由于电子产品都是由各类电路板组成重要控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外新潮的电子电路设计技术，然后吸收出色的设计方案，再用来开发设计更出色的产品。PCB抄板就是一种反向研究技术，就是通过一系列反向研究技术，来获取一款出色电子产品的PCB设计电路，还有电路原理图和BOM表。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。上海高标准PCB线路板组装专卖
2、机器放电模式(MM)：当然就是机器(如robot)移动产生的静电触碰芯片时由pin脚释放，次标准为EIAJ-IC-121 method 20(或者标准EIA/JESD22-A115-A)，等效机器电阻为0 (因为金属)，电容依旧为100pF。由于机器是金属且电阻为0，所以放电时间很短，几乎是ms或者us之间。但是更重要的问题是，由于等效电阻为0，所以电流很大，所以即使是200V的MM放电也比2kV的HBM放电的危害大。而且机器本身由于有很多导线互相会产生耦合作用，所以电流会随时间变化而干扰 变化。上海正规PCB线路板组装制作根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件比较好是在水平面上交错布局。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。放大电路主要利用三极管或场效应管的控制作用放大微弱信号。
栅极耦合(Gate-Couple)ESD技术：我们刚刚讲过，Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的均匀性，假设有10只finger，而在ESD放电发生时，这10支finger并不一定会同时导通(一般是因Breakdown而导通)，常见到只有2-3支finger会先导通，这是因布局上无法使每finger的相对位置及拉线方向完全相同所致，这2~3支finger一导通，ESD电流便集中流向这2~3支的finger，而其它的finger仍是保持关闭的，所以其ESD防护能力等效于只有2~3支finger的防护能力，而非10支finger的防护能力。这也就是为何组件尺寸已经做得很大，但ESD防护能力并未如预期般地上升的主要原因，增打面积未能预期带来ESD增强，怎么办？其实很简单，就是要降低Vt1(Trigger电压)，我们通过栅极增加电压的方式，让衬底先开启代替击穿而提前导通产生衬底电流，这时候就能够让其他finger也一起开启进入导通状态，让每个finger都来承受ESD电流，真正发挥大面积的ESD作用。但是这种GCNMOS的ESD设计有个缺点是沟道开启了产生了电流容易造成栅氧击穿，所以他不见的是一种很好的ESD设计方案，而且有源区越小则栅压的影响越大，而有源区越大则snap-back越难开启，所以很难把握。集电区与基区形成的PN结称为集电结。百翊电子PCB线路板组装设计
PCB( Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。上海高标准PCB线路板组装专卖
静电放电保护可以从FAB端的Process解决，也可以从IC设计端的Layout来设计，所以你会看到Prcess有一个ESD的option layer，或者Design rule里面有ESD的设计规则可供客户选择等等。当然有些客户也会自己根据SPICE model的电性通过layout来设计ESD。制程上的ESD：要么改变PN结，要么改变PN结的负载电阻，而改变PN结只能靠ESD_IMP了，而改变与PN结的负载电阻，就是用non-silicide或者串联电阻的方法了。Source/Drain的ESD implant：因为我们的LDD结构在gate poly两边很容易形成两个浅结，而这个浅结的尖角电场比较集中，而且因为是浅结，所以它与Gate比较近，所以受Gate的末端电场影响比较大，所以这样的LDD尖角在耐ESD放电的能力是比较差的(<1kV)，所以如果这样的Device用在I/O端口，很容造成ESD损伤。上海高标准PCB线路板组装专卖
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