由于基材的原因这种银浆料填充贯通孔的双面PCB不适合用于高可靠电路。另外，由于银浆料中除了导电物质外，还有大量不导电的材料，因此银浆料的导电性能不如铜箔的导电性能好。严格控制投料数量则能在制造过程中做到节能减排，符合绿色生产要求的同时降低成本的投入。主要体现在以下几点：印制板是一种不通用型（或特性型）商品。生产多了客户拒收浪费，生产少了需要重新投料，造成材料、人工、水电、时间浪费。如何合理控制投料数量？一是取决于顾客真实需求量控制范围，需要业务员向顾客询问清楚。二是取决于生产加工过程的控制能力，进行评估计算，优化投料数量；加强成品板余数控制。按照顾客、产品型号、余数量进行盘点记帐，将余数信息传达至客户、工程、生产、计划人员。充分利用库存余数印制板，消化或减少成品板库存数，降低成品板投料量；控制返工/补投料。一定要追究返工/报废原因和责任，落实经济处罚，使违反操作或不尽职责的行为得到纠正。未来PCB生产制造技术发展是在性能上向高密度高精度细孔径细导线小间距高可靠多层化高速传输轻量薄型方向。上海PCB电子加工
PCB，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是极大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着PCB技术的不断进步，印制板（PCB）行业得以飞速发展，同时产品的竞争日益激烈，PCB行业己进入了微利时代。企业要想在竞争中生存并获得发展，产品的可制造性及成本管控显得尤为重要，但企业想从技术及工艺上获得竞争优势也变得非常的困难。然而工程设计作为产品制造过程的前端，在产品设计时在满足客户要求的前提下，充分考量产品的材料成本，制造过程困难，避免产品的极限能力，保证产品生产过程的顺畅发挥着非常重要的作用。下面我们介绍如何降低PCB制作过程中的成本。上海大批量PCB电子加工开发厂家电阻器的限流作用类似于接在两根大直径管子之间的小直径管子限制水流量的作用。
PCB板变形产生原因分析电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成长久的变形。电路板上各层的连结点（vias，过孔）会限制板子涨缩现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。电路板本身的重量会造成板子凹陷变形一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。
Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工艺封装时，不需要通过金丝键合线进行信号连接，减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应，提高芯片射频性能；到5G时代，高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势。Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out和Sip封装属于高级封装，其盈利能力远高于传统封装。国内上市公司，长电科技收购星科金朋后，形成了完整的FlipChip+Sip技术的封装能力。电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。在制成PCB时，会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。
一个过孔主要由三部分组成：（1）孔；（2）孔周围的焊盘区；（3）POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔一般分为三类，如图2所示：（1）盲孔(blindvia)：位于PCB线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。（2）埋孔(buriedvia)：位于PCB线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面（3）通孔(throughvia)：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。一些特殊电阻器，如热敏电阻器、压敏电阻器和敏感元件，其电压与电流的关系是非线性的。上海大批量PCB电子加工开发厂家
直标法 将电阻的阻值和误差直接用数字和字母印在电阻上(无误差标示为允许误差 ± 20%)。上海PCB电子加工
3.单向晶闸管检测可用万用表的R×1k或R×100挡测量任意两极之问的正、反向电阻，如果找到一对极的电阻为低阻值(100Ω～lkΩ)，则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。晶闸管共有3个PN结，我们可以通过测量PN结正、反向电阻的大小来判别它的好坏。测量控制极(G)与阴极[C)之间的电阻时，如果正、反向电阻均为零或无穷大，表明控制极短路或断路;测量控制极(G)与阳极(A)之间的电阻时，正、反向电阻读数均应很大;测量阳极(A)与阴极(C)之间的电阻时，正、反向电阻都应很大。上海PCB电子加工
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