PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA线路板加工是机械设备集成化程度比较高的电子加工行业，越来越成熟的加工机械设备的使用和制造工艺的改良使得PCBA线路板加工成品的良率不断提高，效率逐渐增加。PCBA通常要经过回流炉加热，以在PCB和元件之间建立机械连接。批量PCBA线路板加工服务商
PCB与PCBA的区别：PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。总的来说就是：PCBA是成品板;PCB是裸板。PCB和PCBA是电子产品的基石，为了提升良品率，电路板厂商不遗余力改良提升制板工艺，还会采用各种专业测试仪器来发现产品缺陷。PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较棘手的问题。贸易PCBA线路板加工设计加工PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。
PCBA线路板加工中BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性等。 BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。
电容器在三大被动元器件中产值极高，主要可分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大类。由于具有耐高压、高温、体积小、容量范围广等优势，MLCC（片式多层陶瓷电容器）是目前极广为使用的电容器。2017年全球电容器市场规模达209亿美元，2012-2017年复合增长率3.84%。陶瓷电容市场规模达107亿美元，规模占比超过50%，2012-2017年以5.4%的CAGR稳定增长，其中MLCC产值占比高达93%。铝电解电容具有成本低、容量大的优势，市场规模约 50 亿美元，占比 23%。回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。
分立器件主要包括 IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管等。分立器件与集成电路相对，由于不受原件面积限制，单个器件特性好，使用更为灵活， 尤其在高功率场合，分立器件依然发挥着重要作用。根据 WSTS 预测，近年来分立器件的全球市场规模基本为 180-200 亿美元，2018 年市场规模将超过 200 亿美元。全球分立器件的极大应用领域是汽车，占比达到 40%，其次 是工业占比 27%，消费电子 13%。近年来全球元器件产值呈上升趋势，陆系厂商成后起之秀。2017 年全球电子元器件总产值增速达 8.72%，总值达 5911.23 亿美元。2017 年全球 电子元器件产值中有约 25%来自中国大陆，14%来自韩国，11%来自中国台湾，11%来自日本，10%来自美国，这五大地区占据了近七成份额。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。常见PCBA线路板加工厂
在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定。批量PCBA线路板加工服务商
PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。PCBA的清洗工艺介绍：全自动化的在线式清洗机一种全自动化的在线式清洗机，该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。清洗工艺流程为：入板→化学预洗→化学清洗→化学隔离→预漂洗→漂洗→喷淋→风切干燥→烘干。批量PCBA线路板加工服务商
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