元器件的每个引出线都要在PCB上占据一个焊盘，焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。对于立式固定和不规则排列的板面，焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制；对于规则排列的板面，要求每个焊盘的位置及彼此间的距离应该遵守一定标准。无论采用哪种固定方式或排列规则，焊盘的中心（即引线孔的中心）距离PCB的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。焊盘的位置一般要求落在标准坐标网格的交点上。在国际电工委员会（IEC）标准中，标准坐标网格的基本格距为2.54mm（国内的标准是2.5mm），辅助格距为1.27mm或0.635mil（1.25mm或0.625mil）。这一格距标准只在计算机自动设计、自动化打孔、元器件自动化装焊中才有实际意义。对于一般人工钻孔，除了双列直插式集成电路的管脚以外，其他元器件焊盘的位置则可以不受此格距的严格约束。但在布局设计中，焊盘位置应该尽量使元器件排列整齐一致，尺寸相近的元件，其焊盘间距应该力求统一（焊盘中心距不得小于板的厚度）。这样，不仅整齐、美观，而且便于元器件装配及引线弯脚。当然，所谓整齐一致也是相对而言的，特殊情况要因地制宜。几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。上海高频PCB线路板组装生产公司
自20世纪50年代中期起，PCB技术才开始被普遍采用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；PCB在电子工业中已经占据了一定统治的地位。PCB的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。出色的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。上海高频PCB线路板组装生产公司输出信号的能量实际上是由直流电源提供的，只是经过三极管的控制，使之转换成信号能量，提供给负载。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edgeconnector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指放置在另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。对PCB各种性能要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的比较上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流比较下游。在较大型的电子产品研究过程中，基本的成功因素是该产品PCB的设计、文件编制和制造。上海高精密PCB线路板组装
uCE中的交流量 有一部分经过耦合电容到达负载电阻，形成输出电压。完成电路的放大作用。上海高频PCB线路板组装生产公司
将功耗比较高和发热比较大的器件布置在散热比较好位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。上海高频PCB线路板组装生产公司
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