PCB油墨是指PCB所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。pcb油墨的特性1、粘性和触变性在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明显的影响。触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。2、精细度颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因布线交错的难点，它更适合用在更复杂的电路上。专业PCB线路板组装质量
PCB布局a、热敏感器件放置在冷风区。b、温度检测器件放置在极热的位置。c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的极上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流极下游。d、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。专业PCB线路板组装质量在制造三极管时，有意识地使发射区的多数载流子浓度大于基区的，同时基区做得很薄，而且严格控制杂质含量。
铝PCB的应用：1。音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器。2。电源：开关稳压器，DC/AC转换器，SW稳压器等。3。通信电子设备：高频放大器，滤波设备，发射电路4。办公自动化设备：电机驱动等5。汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等。6。计算机：CPU板，软盘驱动器，电源设备等。7。功率模块：逆变器，固态继电器，整流桥。8。灯具和照明：作为节能灯的倡导推广，各种彩色节能LED灯受到市场的欢迎，LED灯用铝PCB也开始大规模应用。
通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的较好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。
设计上的ESD：这就完全靠设计者的功夫了，有些公司在设计规则就已经提供给客户solution了，客户只要照着画就行了，有些没有的则只能靠客户自己的designer了，很多设计规则都是写着这个只是guideline/reference，不是guarantee的。一般都是把Gate/Source/Bulk短接在一起，把Drain结在I/O端承受ESD的浪涌(surge)电压，NMOS称之为GGNMOS (Gate-Grounded NMOS)，PMOS称之为GDPMOS (Gate-to-Drain PMOS)。以NMOS为例，原理都是Gate关闭状态，Source/Bulk的PN结本来是短接0偏的，当I/O端有大电压时，则Drain/Bulk PN结雪崩击穿，瞬间bulk有大电流与衬底电阻形成压差导致Bulk/Source的PN正偏，所以这个MOS的寄生横向NPN管进入放大区(发射结正偏,集电结反偏)，所以呈现Snap-Back特性，起到保护作用。PMOS同理推导。一旦接通电源后，由于发射结正偏，发射区的多数载流子及基区的多数载流子很容易地越过发射结互相扩散。常见PCB线路板组装价格
由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。专业PCB线路板组装质量
元器件的每个引出线都要在PCB上占据一个焊盘，焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。对于立式固定和不规则排列的板面，焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制；对于规则排列的板面，要求每个焊盘的位置及彼此间的距离应该遵守一定标准。无论采用哪种固定方式或排列规则，焊盘的中心（即引线孔的中心）距离PCB的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。焊盘的位置一般要求落在标准坐标网格的交点上。在国际电工委员会（IEC）标准中，标准坐标网格的基本格距为2.54mm（国内的标准是2.5mm），辅助格距为1.27mm或0.635mil（1.25mm或0.625mil）。这一格距标准只在计算机自动设计、自动化打孔、元器件自动化装焊中才有实际意义。对于一般人工钻孔，除了双列直插式集成电路的管脚以外，其他元器件焊盘的位置则可以不受此格距的严格约束。但在布局设计中，焊盘位置应该尽量使元器件排列整齐一致，尺寸相近的元件，其焊盘间距应该力求统一（焊盘中心距不得小于板的厚度）。这样，不仅整齐、美观，而且便于元器件装配及引线弯脚。当然，所谓整齐一致也是相对而言的，特殊情况要因地制宜。专业PCB线路板组装质量
上海百翊电子科技有限公司正式组建于2012-09-25，将通过提供以PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装等服务于于一体的组合服务。旗下百翊在电工电气行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装等实现一体化，建立了成熟的PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装运营及风险管理体系，累积了丰富的电工电气行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，上海百翊致力于为用户带去更为定向、专业的电工电气一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘百翊的应用潜能。