PCBA布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。上海国产进口PCBA线路板加工批发厂家
2，DIP（dual inline-pin package） DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。上海国产进口PCBA线路板加工批发厂家产品可靠性、抗震能力、优良焊接性对PCBA线路板加工的软硬件设施要求较高。
高复杂度PCB设计时，还要小心表面处理的问题。从目前使用的情况来看，热风整平对高层数、大尺寸高复杂度板是不太适合的。对于ENIG，由于在高复杂度板上的一些细间距、密间距的器件，焊盘的尺寸非常小，这样会对黑盘的敏感性极大增加，所以现在高复杂度的板子上，已经基本上禁止使用ENIG表面处理。对于OSP，需要 考虑它对ICT测试的适应性问题。对PCBA的DFM方面，优先选择回流焊接的工艺路线，少量插件，如同轴连接器、电缆连接器等考虑使用通孔回流焊接。在插件数量较多时，应考虑集中布局，采用回流焊接加局部波峰焊或选择性波峰焊的工艺路线， 避免手工补焊。
高复杂度PCB有以下特点：大尺寸、高层数（18层以上）、1+10+1甚至1+16+1的HDI设计、线宽线距密（例如3 / 3、 3/4、4/4）、高孔厚径比（例如10： 1以上，至多达到13.5：1），以及采用了一些新的表面处理方式（如化学 锡、化学银）。这样的板子我们定义为高复杂度的PCB。现在给出的高复杂度PCB定义有四个条件：1、层数＞18的 （背板层数＞20）；2、有HDI、机械 埋盲孔、平面埋容、背钻等特殊工艺 的；3、厚径比＞10：1的；4、外形 尺寸接近极限的（极小线宽线间距＜ 4mil；孔到线的距离，包括内层孔到线 的距离＜10mil）。DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil.
PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA线路板加工是机械设备集成化程度比较高的电子加工行业，越来越成熟的加工机械设备的使用和制造工艺的改良使得PCBA线路板加工成品的良率不断提高，效率逐渐增加。符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。新型PCBA线路板加工供应商家
SMT和DIP的主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。上海国产进口PCBA线路板加工批发厂家
高复杂PCBA的有以下几个特点：1、器件总 数多，至多达到7，000-8，000个；2、 结构件安装复杂；3、面阵列器件多， 甚至一块板子有60多个面阵列器件， 包括CSP和BGA；4、双面布局；5、 阻容匹配器件多， 而且基本上都是 0402或者0805的阻/容排；6、SMT和 THT混合。采用PCBA复杂性指数的计算公式就是考虑这几个因素：1、元件和焊点的数量；2、单面还是双面布 局；3、是否有很多混合组装；4、焊点密度。复杂度小于50的，就是非常简单的板；复杂度为50～125，属于中等复杂板；复杂度大于125的，就属于高复杂度板了。上海国产进口PCBA线路板加工批发厂家
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