在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化，通常，其设计规则只适用于目标应用。例如，模数转换器PCB规则不适用于RFPCB，反之亦然。但是，某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。在这里，在本教程中，我们将介绍一些可以显着改善PCB设计的基本问题和技巧。电源和信号分配，配电是任何电气设计中的关键要素。您所有的组件都依靠力量来发挥其功能。根据您的设计，某些元件可能具有比较好的电源连接，而在同一块板上的某些元件可能具有极差的电源连接。例如，如果所有组件都由一条走线供电，则每个组件将观察到不同的阻抗，从而导致多个接地参考。例如，如果您有两个ADC电路，一个在开始，另一个在末尾，并且两个ADC都读取一个外部电压，则每个模拟电路将读取相对于它们自己的不同电势。我们可以用3种可能的方式总结功率分布：单点源，星形源和多点源。大功率的电阻器通常为绕线电阻器，通过将大电阻率的金属丝绕在瓷心上而制成。品牌PCB电子加工厂
PCB，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是极大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着PCB技术的不断进步，印制板（PCB）行业得以飞速发展，同时产品的竞争日益激烈，PCB行业己进入了微利时代。企业要想在竞争中生存并获得发展，产品的可制造性及成本管控显得尤为重要，但企业想从技术及工艺上获得竞争优势也变得非常的困难。然而工程设计作为产品制造过程的前端，在产品设计时在满足客户要求的前提下，充分考量产品的材料成本，制造过程困难，避免产品的极限能力，保证产品生产过程的顺畅发挥着非常重要的作用。下面我们介绍如何降低PCB制作过程中的成本。专业定制PCB电子加工厂小功率电阻器通常为封装在塑料外壳中的碳膜构成。
PCB过孔类型您可以使用每个标准的通孔尺寸来创建各种类型的PCB通孔，具体取决于PCB的层，构造，设计和用途。三种极常见的PCB通孔类型是：电镀通孔电镀通孔（PTH）是贯穿PCB的所有层以连接顶层和底层的通孔。您应该能够从PCB的一端到另一端看到PTH。PTH可以是电镀的也可以是非电镀的。非电镀通孔不具有导电性，而电镀通孔具有电镀性，这意味着它在PCB的所有层中都是导电的。盲孔盲孔将PCB的外层（顶层或底层）连接到一个或多个内层，但不会完全钻穿该板。盲孔的精确钻孔可能具有挑战性，因此与PTH相比，盲孔的制造成本通常更高。埋入埋入式过孔由于难以制造而还会增加PCB的成本。这种过孔位于PCB的内层中，以连接两个或多个内层。您看不到PCB外层的掩埋物。
接收电路的结构和工作原理接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N);送到逻辑音频电路进一步处理。该电路掌握重点：1、接收电路结构；2、各元件的功能与作用；3、接收信号流程。1.电路结构接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管(低噪声放大器)、中频集成块(接收解调器)等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调。PCB从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。
作用：a)、对天线感应到微弱电流进行放大，满足后级电路对信号幅度的需求。b)、完成900M/1800M接收信号切换。原理：a)、供电：900M/1800M两个高放管的基极偏压共用一路，由中频同时路提供;而两管的集电极的偏压由中频CPU根据手机的接收状态命令中频分两路送出;其目的完成900M/1800M接收信号切换。原理：b)、经过滤波器滤除其他杂波得到纯粹的935M-960M的接收信号由电容器耦合后送入相应的高放管放大后经电容器耦合送入中频进行后一级处理。伏安特性是用图形曲线来表示电阻端部电压和电流的关系。PCB电子加工服务
PCB上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开将数字电路和模拟电路在不同层内。品牌PCB电子加工厂
组件的选择和PCB的尺寸是相互依赖的。因此，在为刚性柔性印刷电路板（PCB）或其他类型的PCB选择正确的组件时，也必须考虑PCB的占位面积。封装是PCB的基本布局。它包括电气和机械连接。它将显示电气和组件轮廓以及连接到PCB的组件引脚。应考虑PCB两侧的面积。如何在PCB尺寸中容纳组件1.为了使组件的放置有一个初步的了解，请考虑绘制基本的PCB轮廓并在PCB上绘制所有组件的图。确保使用组件或电路板的实际或按比例缩小的尺寸，以清楚了解可以使用的组件的尺寸和类型。某些软件甚至可以查看3-D布局。2.某些零件可能会遇到高度限制。选择组件时请考虑高度间隙。3.在挑选组件并设计占位面积时，请考虑制造过程将如何进行。在这里，应该考虑比较好的焊接工艺（制造商将使用回流焊接还是波峰焊接）。4.组件将必须根据组件固定过程进行选择和对齐。5.如果没有合适的原型，则可以根据应用定制设计尺寸。品牌PCB电子加工厂
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