PCBA测试治具（也称“测试架”）在整个PCBA制作过程中应用极为普遍，主要用来对完成SMT贴片和DIP插件之后的PCB板进行测试，其中以ICT测试为主，即通过测试点来测试线路板的电气导通性能，从而判定整块PCB板是否焊接成功。而PCBA测试治具就是用来辅助完成这项测试的主要工具。PCBA测试治具的原理很简单，通过金属探针连接PCB板上的焊盘或测试点，在PCB板加电的情况下，获取测试电路的电压值、电流值等典型数值，从而观测所测试电路是否导通正常。PCBA测试治具制作都是定制型的，根据需要测试的PCB板的尺寸、测试点位置、需要测试的数值来决定。主要采用亚克力、塑料、金属探针、显示屏、导线以及配备简单的PCB电路板来完成整个制作。PCBA测试架的质量好坏关系到ICT测试的效率和直通率，由于其长期频繁操作，对于其制作质量有很高的要求，需要PCBA厂家给予足够的重视。 PCBA –印刷电路板组件。它是安装了所有电子组件的印刷电路板。上海百翊电子科技PCBA线路板加工
印制电路板组件（PCBA）是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，在电子制造工厂也称为单板。PCBA的可制造性设计，解决可组装性的问题，实现较短的工艺路径、比较高的焊接直通率、比较低的生产成本。设计内容有：工艺路径设计、装配面元器件布局设计、焊盘及阻焊设计（与直通率相关）、组装热设计、组装可靠性设计等。1、PCBA可制作性PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、阻焊设计、表面处理和拼板设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的较小线宽与线距、最小孔径、较小焊盘环宽、较小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。2、PCBA的可组装性而PCBA的可组装性设计侧重于“可组装性”，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式（或称为工艺路径设计）、元器件布局、钢网设计等内容。这些设计要求，都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。上海贸易PCBA线路板加工批发厂家影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
电子元器件行业处于电子原材料和整机行业之间，原材料为磁芯、漆包线、骨架和一些辅助性材料，产品则应用于消费电子、汽车电子、工控、航天国事方面等多下游领域，元器件的技术水平和生产能力直接影响着整个电子行业的发展，因此具有至关重要的基础性作用。被动元件是不影响信号基本特征，而只令讯号通过而未加以更动的电路，由于被动元件在电路中起到基础作用，所以被动元件的应用非常普遍。被动元件主要包括 RCL 元件（电容、电阻、电感）、被动射频元件和晶振、变压器等，其中 RCL 元件约占被动元件总产值的90%。
SMT生产线的回焊炉車間現場：4、AOI自动光学检测仪AOI（AutomaticOpticInspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI自动光学检测设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。5、元器件剪脚机用于对插脚元器件进行剪脚和变形。6、波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。7、锡炉一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。8、洗板机用于对PCBA板进行清洗，可清理焊后板子的残留物。9、ICT测试治具ICTTest主要是*测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况10、FCT测试治具FCT（功能测试）它指的是对测试目标板。大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 极为先进的技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。
高复杂度PCB有以下特点：大尺寸、高层数（18层以上）、1+10+1甚至1+16+1的HDI设计、线宽线距密（例如3 / 3、 3/4、4/4）、高孔厚径比（例如10： 1以上，至多达到13.5：1），以及采用了一些新的表面处理方式（如化学 锡、化学银）。这样的板子我们定义为高复杂度的PCB。现在给出的高复杂度PCB定义有四个条件：1、层数＞18的 （背板层数＞20）；2、有HDI、机械 埋盲孔、平面埋容、背钻等特殊工艺 的；3、厚径比＞10：1的；4、外形 尺寸接近极限的（极小线宽线间距＜ 4mil；孔到线的距离，包括内层孔到线 的距离＜10mil）。回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，温度以profile体现。上海百翊电子科技PCBA线路板加工
由于PCB是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。上海百翊电子科技PCBA线路板加工
三、PCBA的发展1,印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为例子.2,就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA,printedcircuitboardassembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的–当一个单元到极终测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件。上海百翊电子科技PCBA线路板加工
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