在PCBA柔性电子的组装焊接过程,FPC的精确定位和固定是重点,固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多,所以精确设定工艺参数是必要的,同时,严密的生产制程管理也同样重要,必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定,跟线工程师和IPQC应加强巡检,及时发现产线的异常情况,分析原因并采取必要的措施,才能将FPCSMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA加工厂,所配备的设备会有所不同。回流焊接的作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。高科技PCBA线路板加工生产厂家
高复杂度PCB有以下特点:大尺寸、高层数(18层以上)、1+10+1甚至1+16+1的HDI设计、线宽线距密(例如3 / 3、 3/4、4/4)、高孔厚径比(例如10: 1以上,至多达到13.5:1),以及采用了一些新的表面处理方式(如化学 锡、化学银)。这样的板子我们定义为高复杂度的PCB。现在给出的高复杂度PCB定义有四个条件:1、层数>18的 (背板层数>20);2、有HDI、机械 埋盲孔、平面埋容、背钻等特殊工艺 的;3、厚径比>10:1的;4、外形 尺寸接近极限的(极小线宽线间距< 4mil;孔到线的距离,包括内层孔到线 的距离<10mil)。上海智能化PCBA线路板加工制作流程在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定。
PCBA代工厂的生产加工包括了很多种加工工艺,如PCB制造、SMT贴片加工、DIP插件、测试组装等,在电子产品的小型化精密化发展上PCBA贴片加工工艺起到了重要作用,一、锡膏印刷:将焊膏或贴片胶漏印到PCBA的焊盘上,为元器件的焊接做准备。二、点胶:将胶水滴到PCBA板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。三、贴片:将表面组装元器件精确装置到PCBA的固定位置上。四、固化:将贴片胶消融,从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。五、回流焊接:使表面组装元器件与PCBA板焊接在一起。六、清洗:其作用是将组装好的PCBA上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。七、检测:其对组装好的PCBA停止焊接质量和装配质量的检测。八、返修:对检测呈现毛病的PCBA板停止返工。
PCBA生产设备1、锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。2、贴片机贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurfaceMountSystem),在生产线中,它配置在锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。3、回流焊回流焊内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。4、AOI检测仪5、元器件剪脚机6、波峰焊7、锡炉8、洗板机9、ICT测试治具10、FCT测试治具FCT11、老化测试架。DPI越高,图片就越清晰,精度越高,但缺点是图片太大,对硬件要求较高,所以要根据具体情况具体设置。
PCBA布局规则: 1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。折叠分板 其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。国产进口PCBA线路板加工大概价格
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology。高科技PCBA线路板加工生产厂家
通过量化PCB和PCBA的复杂度,也就确定了需要重点关注的PCB和PCBA,接下来需要从两个方面进行努力:一是从工程设计时做好这些PCB和PCBA的DFM;二是针对这些PCB和PCBA需要选择工程能力特别强的供应商。在做高复杂度的PCB的DFM时,需要在供应商、材料、设计 等方面特别注意,比如说在PCB设计时,层数越多,层对位精度就会下降, 因此,在考虑孔径和孔到线的距离时要特别小心。同样,过孔的孔宽尺寸也要加大,因为对位不精确,钻孔的时候就有可能会破盘。因此在设计层数较多的板子时,要适当加大内层的孔盘直径。此外在考虑孔壁到走线的距离时,要特别注意高Tg板在热冲击条件下的缩孔问题。高科技PCBA线路板加工生产厂家
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