以下是传统发光二极管所使用的无机半导体物料和所它们发光的颜色LED材料材料化学式颜色铝砷化镓砷化镓砷化镓磷化物磷化铟镓铝磷化镓(掺杂氧化锌)AlGaAsGaAsPAlGaInPGaP:ZnO红色及红外线铝磷化镓铟氮化镓/氮化镓磷化镓磷化铟镓铝铝磷化镓InGaN/GaNGaPAlGaInPAlGaP绿色磷化铝铟镓砷化镓磷化物磷化铟镓铝磷化镓GaAsPAlGaInPAlGaInPGaP高亮度的橘红色,橙色,黄色,绿色磷砷化镓GaAsP红色,橘红色,黄色磷化镓硒化锌铟氮化镓碳化硅GaPZnSeInGaNSiC红色,黄色,绿色氮化镓GaN绿色,翠绿色,蓝色铟氮化镓InGaN近紫外线,蓝绿色,蓝色碳化硅(用作衬底)SiC蓝色硅(用作衬底)Si蓝色蓝宝石(用作衬底)Al2O3蓝色硒化锌ZnSe蓝色钻石C紫外线氮化铝,氮化铝镓AlNAlGaN波长为远至近的紫外线因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为死灯。陕西LED照明灯管供应商
LED日光灯比普通灯具更安全:普通节能灯工作时温度会在60-80°C左右,普通白炽灯温度更高(80-120°C),稍不小心碰到即会烫伤。球泡灯使用的是LED作为光源,配以专业的散热结构,工作时温度很低(40-60°C),在手上也不会烫伤。节能灯和普通灯泡产品的材料使用是玻璃,与硬物碰撞很容易破碎,造成勇久性的损坏而不能使用,而且不小心就会被玻璃割伤。球泡使用的是专业设计的外売,灯売材料使用的是PC料/亚克力压铸成型,光源部分的LED使用的也是抗震耐摔的特殊材料(透镜部分使用的更是目前先进的一次成型软透镜技术),而其灯罩是亚克力材料,即使破碎也不易造成割伤。内蒙古防水灯管采购供应商3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
LED日光灯工艺:芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。LED手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
3、LED日光灯电源的工作电流是多少才合适呢?一般LED的额定工作电流20毫安培,有的工厂一开始就用到尽,设计20毫安培,实际上此电流下工作发热很严重,经多次对比试验,设计成17~19毫安培是比较理想的,推荐设计为18毫安培。4、LED日光灯电源的工作电压是多少呢?一般LED的推荐工作电压是3.0-3.5V,经测试,大部分工作在3.125V,所以按3.125V计算式比较合理的。M个灯珠串联的总电压=3.125*M。5、LED灯板的串并联与宽电压要多宽呢?要使LED日光灯工作在输入电压范围比较宽的范围(全电压)AC85~265V,则灯板的LED串并联方式很重要。由于目前的电源一般为非隔离的降压式电源,在要求宽电压时,输出电压不要超过72V,输入电压范围是可以到达85~265V的。也就是说,串联数不超过23串。并联数不要太多,否则工作电流太大,发热严重,推荐为6并/8并/12并。总电流不超过240毫安培为好。还有一种宽电压方案,就是先用L6561/7527把电压抬高到400V,然后再降压,相当于两个开关电源,成本贵一倍,此方案性价比不高,没有市场。LED灯静电防护及消除措施;
LED日光灯的发展背景:当前我国电力能源较为紧张,煤炭资源存量有限,很多地区在用电高峰期容易出现供电短缺的状况,而照明用电占全国电耗的20%,在此方面做好节能工作可以有效地为我国节约大量电力资源与煤炭资源,并减少温室气体等废气的排放。灯具的不同造成了电耗的很大不同,特别是从长期来看(如3到5年),不同灯具的使用成本的差距会越来越大,合理选用节能灯具,可以为节约能源,降低使用成本以及节能减排都起到非常重大的,能源消费总量约为29万吨标准煤,比2007年增长9.43%,消费总量约占亚太地区能源消费总量的50.98%,约占世界能源消费总量的17.97%。截止到2008年底,全国发电设备容量79253万千瓦,同比增长10.34%。其中,水电17152万千瓦,约占总容量21.64%,同比增长15.68%;火电60132万千瓦,约占总容量75.87%,同比增长8.15%。橱柜灯的种类范围非常广fan。例如厨柜中的小筒灯,酒柜中的橱柜灯,衣柜里的层板灯以及天花板上的led灯带。陕西LED照明灯管供应商
可移动式灯具:正常使用时,灯具连接到电源后能从一处移动到另一处的灯具。陕西LED照明灯管供应商
LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)。LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。陕西LED照明灯管供应商