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图4是本发明搪锡装置施实例结构示意图。本发明目的的实现、功能特点及***将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例*是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。需要理解的是，在本发明的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，*是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本发明的限制。*用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。此外，本发明中序数词，如“***”、“第二”等描述*用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。全自动搪锡机适用于各种类型的金属表面搪锡作业，应用领域如电子元器件、汽车零部件等。浙江工业搪锡机平均价格

作为推荐，所述工装包括固定块和安装块，所述固定块与固定件连接用于工装固定，所述安装块设于固定块上，且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块，固定块与固定件相互连接，用于将工装和固定件固定，安装块设于固定块上，使用时，工件安装于安装块上，凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合，防止工件圆周方向转动，切面能够减少工件和工装的接触面积，更好的取放工件。因此，本发明具有如下有益效果：本发明能够实现对定子的自动搪锡，**降低人力成本，并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一，产品的质量稳定可控，**增加了搪锡效率，对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中：机架1，上台板11，下台板12，支撑杆13，顶升装置2，顶升气缸21，气缸固定座22，固定装置3，固定件31，顶升板311，定位圈312，连接接头313，工装32，固定块321，安装块322，切面323，圆周定位条324，旋转夹325，固定导杆33。浙江工业搪锡机平均价格全自动搪锡机在在焊接工艺中，为保证焊接品质，必需在其表面涂敷一定的可焊性镀层。

所述搪锡系统还包括对搪焊引脚进行预热的预热装置。本发明搪锡喷嘴和搪锡装置，其中搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流自上而上流动中产的动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图*示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是搪锡喷嘴实施例结构示意图。图2是本发明搪锡装置时与喷嘴位置关系示意图。图3是本发明密集引脚器件搪锡时与喷嘴位置剖视示意图。

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用电子产品—手机。因此，我们不能对此掉以轻心，也不能因为故障的概率较低，或者自己从未遇到而忽视或否定镀金引线/焊端除金处理的必要性和重要性。实施镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺，关键在于人们对“除金”重要性的认知程度，实际上是对产品质量的重视问题，或者说是对客户的责任性问题；航天二院706所张永忠研究员说：“认为间距太密而认为去金没有必要，是一个误区，是把必要性和可行性混杂了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并从理论上了解金脆化产生的机理；第三，要确切掌握自己所负责的产品中那些元器件的引脚和焊端是镀金的；第四，通过工艺试验不断提出和完整镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺；第五，必须开展镀金元器件引线或焊端的“除金”的岗位练兵活动，造就一支技术上过得硬的“除金”工匠队伍。美国在2005年**军力报告中提到：“**尚处于对质量重要性的认识阶段”；这是一句外交辞令，实际上是说我们对质量重要性还**停留在口头“认识阶段”，没有付之行之有效的实际行动！而实际情况是，确实有那么一部分片面追求GDP，满足应付和“凑乎”的企业和人员，连“认识阶段”都还没有达到。产品质量的稳定性：更换除金工艺可能会对产品的质量产生影响。

**除金搪锡设备及工艺介绍随着人们对锡焊过程中金脆化危害性认识的日趋加深，通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡始终是国内外电子装联SMT业界高度关注的关键技术之一；并不是只有**航天部门才重视通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层去金搪锡，也就是说，通孔插装元器件或者表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡属于世界性的为确保焊接可靠性的技术问题。当我们相当多业内人士，包括一些电子装联的***人士，尚对去金搪锡的必要性和重要性严重认识不足，当我们不少业内人士还在苦苦探索各种简单易行的去金搪锡工艺的时候，当我们刚刚从意念中提出“喷流焊”去金搪锡设备和工艺的时候，国外发达工业**，例如美国早已捷足先登，成功应用“喷流焊”去金搪锡工艺，并把去金搪锡和无铅/有铅转换集成在同一台设备上，把去金搪锡元器件的范围扩展到包括所有通孔和SMT元件的引脚！在这一领域我们又不知要落后美国多少年！通孔插装元器件的管脚和表面贴装元器件的管脚，在生产过程中都要去除管脚上的镀金层，以及把管脚上的无铅镀层转换为有铅镀层，解决管脚上的氧化层和锡须等问题。在波峰焊接中，由于是动态焊料波，且是两次焊接（一次是紊乱波等，二次是宽平波），因此不需要预先除金。浙江工业搪锡机平均价格

铝是一种高导电材料，在电解电容器中作为电极材料使用。然而，铝的机械强度较低。浙江工业搪锡机平均价格

断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征，严重影响产品质量，甚至失去市场。而对于航天***电子产品，如果产生金脆化，则可能导致弹毁人亡、星毁人亡、机毁人亡的严重后果！本文是整个镀金元器件引线/焊端和镀金的PCB焊盘“除金”工艺的一个部分，是笔者历时五、六年与航天五院总工艺师范燕平、航天九院539厂总工艺师李其隆、中兴通信樊融融教授以及其他工艺人员共同研究的成果。例如元器件中的电连接器的焊杯，QFN的接地面，有铅元器件引线/焊端的Ni-Au镀层，无铅元器件引线/焊端的Ni-Pd-Au镀层；这些元器件引线/焊端镀金层中的含金量如果超过3%又不除金会怎么样？关于金脆的问题，贝尔研究所的弗·高尔顿·福克勒和马尔丁-欧兰德公司的杰·德·凯列尔等的研究报告中都有详细的分析。一般情况下，焊接的时间短，几秒内即可完成，所以金不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层。如果焊料中的金含量超过3%，焊出来的焊点就会变脆，机械强度下降。国内外航天**系统对于元器件镀金引脚“除金””是做的**好的，我们从表1中也可以看出，作为民用电子产品需要遵守的通用标准，IPC也同样有除金要求。浙江工业搪锡机平均价格