图4是本发明搪锡装置施实例结构示意图。本发明目的的实现、功能特点及***将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明,显然,所描述的实施例*是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例,也都属于本发明保护的范围。需要理解的是,在本发明的描述中,所有方向性指示的术语,如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,*是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,不能理解为对本发明的限制。*用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系,运动情况等,当该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也可能随之改变。此外,本发明中序数词,如“***”、“第二”等描述*用于区分目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。全自动搪锡机是一种高效、智能化的设备,能够满足现代制造业的需求。安徽工业搪锡机价格查询
或吸锡绳)吸除表面焊料;(7)**后使用返修工作站对器件进行散热处理,从而达到搪锡的目的。为了能够使无引线镀金表面贴装器件返修工作站搪锡技术正确可靠实施,正式生产前需总结和优化出一条合理的搪锡温度曲线,搪锡完成后再到**部门进行金相分析,验证器件引线上的金层是否被完全除去,从而确认搪锡温度曲线的合理性。用返修工作站再流焊搪锡,实际上是“先焊后拆”,通过返修工作站进行再流焊接使表面贴装器件镀金焊端搪上一层Sn-Pb合金,达到镀金焊端“除金”的目的;继而又利用返修工作站的功能,配合自动吸锡***和吸锡绳把器件从PCB上取下并***焊端上的残余焊锡。在用返修工作站再流焊对无引线表面贴装器件镀金焊端进行搪锡工艺中,返修再流焊峰值温度230℃~235℃,要求焊点的升温速率要小于℃/s,整个过程控制在60~80秒之间。用热风(空气)再流法拆除元器件并***焊端上的残余焊锡的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相关章节进行。2.有引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出,目前尚有一部分有引线表面贴装器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为(Flash芯片)实物背面照片,一侧已经去金搪锡,另一侧未去金。安徽库存搪锡机厂家批发价除金搪锡机的操作模式可能会包括以下几种:自动模式:机器会自动完成除金和搪锡的全部过程。
即质量的3%)所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为:“这种含量对应的金层厚度约为μm”;2000年以后IPC-2221A-2003,GJB362B-2009,IPC-6012C-2010,QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm;而GB/(按IEC61191-1)规定为不应超过μm。2)直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时,锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用,金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金,使结合部的性能变脆,机械强度下降,影响电气连接的可靠性。3)维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4)镀金厚度的影响(1)镀金层厚度小于µm时,容易产生***,不能满足可焊性要求;而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层,空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面,对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时,金镀层完全被溶解到焊料去,从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中,从而导致反润湿甚至不润湿现象。(2)镀金厚度在µm时,能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。(3)当镀金厚度大于µm时。
所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。本发明还提供一种搪锡装置,该搪锡装置包括搪锡喷嘴,该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体,该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面,该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。进一步地说,所述恒定送焊机构包括浸没于锡槽焊锡液内的锡腔,该锡腔一端与圆锥形喷嘴连通,该锡腔一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮,所述锡腔设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。进一步地说,所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置。进一步地说。热辐射原理在多个领域都有广泛的应用,对于提高能源利用效率、优化产品设计;
在焊料中有AuSn4颗粒;图43(b)表示经过烘烤的试样,Ni3Sn4层长大,AuSn4从焊料内部向焊料和PCB基板的界面迁移。由于金属间化合物中Au和Sn的比为1:4,所以即使很少量的Au也会生成较厚的AuSn4。图43(c)表示经过烘烤再进行再流焊的试样焊点,AuSn4化合物从界面溶解进入焊点。2.试验证明:PBGA组件在150℃老化两周后的金脆,表明主裂纹在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物间扩展,裂纹穿过了Ni3Sn4和Ni(P)+层,如图44(a)所示。图44(a)(b)所示为PBGA一侧的SEM图。图中亮的区域为AuSn4化合物,暗的区域为Ni3Sn4化合物,亮的斑点为富Pb焊料。图44(c)(d)所示为PCB一侧的SEM图。图中亮的区域为Ni3Sn4化合物,暗的区域为Ni-P,亮的斑点为富Pb焊料。老化后PBGA组装件的断裂位置如图44所示,其断裂方式与上两种不同,它是在界面处的分层断裂而不是焊料的脆性断裂。这些镀金的PCB焊盘都存在金镀层是否需要“除金”,应该引起我们的高度重视。六.镀金引线除金的争议1.“镀金引线的除金处理”事关大局目前业界个别人对镀金引线的除金处理的必要性和可行性颇有微词。在搪锡过程中,全自动搪锡机能够严格控制温度和时间,确保锡层的质量和稳定性。湖北购买搪锡机售后服务
全自动焊接机可以实现对火箭、卫星等高科技产品的焊接,包括各种关键部位的焊接。安徽工业搪锡机价格查询
焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求,焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化,**终引发“金脆断裂”。3)航天产品金脆化案例上个世纪八十年代,航天五院某所在一个产品故障分析中,出现了“金脆”问题,当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金,经过****部门失效机理分析中心的科学检测,发现正是由于镀金引线没有除金,焊接后焊点产生金脆现象,产品出现严重的质量问题。该现象引起了人们的重视,随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来,除金问题在航天以及其他**产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来。航天二院706所的试验证明,如果镀金焊端和引线不进行去金搪锡处理就直接进行焊接,必将产生AuSn4,导致焊点金脆化。长春光机所工艺人员在项目管理中遇到了多起“金脆”焊点开裂失效问题,如图9所示。经过归零分析,认为带有加速度的振动条件是金脆焊点失效的**大的外部条件,此外,冷热温差大的启动环境也会加大失效发生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠,我们对它都有个认识过程;由于种种原因。安徽工业搪锡机价格查询