在焊料中有AuSn4颗粒;图43(b)表示经过烘烤的试样,Ni3Sn4层长大,AuSn4从焊料内部向焊料和PCB基板的界面迁移。由于金属间化合物中Au和Sn的比为1:4,所以即使很少量的Au也会生成较厚的AuSn4。图43(c)表示经过烘烤再进行再流焊的试样焊点,AuSn4化合物从界面溶解进入焊点。2.试验证明:PBGA组件在150℃老化两周后的金脆,表明主裂纹在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物间扩展,裂纹穿过了Ni3Sn4和Ni(P)+层,如图44(a)所示。图44(a)(b)所示为PBGA一侧的SEM图。图中亮的区域为AuSn4化合物,暗的区域为Ni3Sn4化合物,亮的斑点为富Pb焊料。图44(c)(d)所示为PCB一侧的SEM图。图中亮的区域为Ni3Sn4化合物,暗的区域为Ni-P,亮的斑点为富Pb焊料。老化后PBGA组装件的断裂位置如图44所示,其断裂方式与上两种不同,它是在界面处的分层断裂而不是焊料的脆性断裂。这些镀金的PCB焊盘都存在金镀层是否需要“除金”,应该引起我们的高度重视。六.镀金引线除金的争议1.“镀金引线的除金处理”事关大局目前业界个别人对镀金引线的除金处理的必要性和可行性颇有微词。例如,如果粘合剂的粘度不足,可能会导致锡膏过软、难以操作;北京半自动搪锡机优势
我们个体人员可能在自己的工作中并没有遇到或者没有认识到金脆化引起的焊接不可靠的存在,但不能由此而否定它的存在,从而采取错误的步骤而导致严重的后果。2.什么是“金脆化”?金是一种优越的抗腐蚀性材料,它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好,耐磨、导电性好、接触电阻小,金镀层是抗氧化性很强的镀层,与焊料有很好的润湿性等***。但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的,会产生“金脆化”。什么是“金脆化”?所谓“金脆化”,就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时,金向焊料的锡中迅速扩散,形成脆性的金-锡化合物,如AuSn4。在这种化合物中,当金的含量达到3%时,焊点会明显地表现出脆性,而且使焊点产生虚焊,失去光亮,呈多颗粒状。据有的文献称,这种扩散过程只有。因此,现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金。3.“金脆化”产生场合1)焊点钎料中混入杂质金属金金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属,而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后,一旦含量达3%(wt)焊点将明显出现脆性而变得不可靠。目前业界对Au-Sn焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的。北京整套搪锡机作用可焊性也是评估锡层质量的重要指标之一,良好的可焊性可以保证锡层与电子元件之间的连接稳定可靠。
美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层,同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备,集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统,可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺,,无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统,用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理,以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1)主要功能(1)修复被氧化引脚:去除引脚表面的氧化层/镀层,并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪锡。(2)引脚去金:将元件引脚浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中,通过“溶解”的方式,去除元件引脚中的金成份。(3)减少锡须现象:用熔化合金替代镀锡。(4)将RoHS(无铅元件)转为Sn/Pb(有铅元件)。(5)将Sn/Pb(有铅元件)转为RoHS(无铅元件)。(6)提高器件的可焊性:搪锡之后的器件满足IPC/EIAJ-STD-001(IPC电气与电子组装件焊接要求)和ANSI-GEIA-STD-0006(美国电子工业标准-使用搪锡替代电子元件电镀的要求)规范的要求。。
使折流槽12上部分***弧形斜面13的锡流c速减缓,进而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的锡膜c厚度趋于均匀一致。所述折流槽12的数量根据需要进行设置,可以是一个、两个或多个,该折流槽12的形状与喷嘴本体1表面形状一致,如喷嘴本体1外侧表面为弧形斜面10时,该折流槽12为弧形,当喷嘴本体11由弧形斜面10形成的圆锥形时,该折流槽12为环形。所述折流槽12所在平面**好能与出锡口11所在平面平行,保证弧形斜面10位于同一个圆或弧上的锡膜厚度相同。根据需要,所述密集引脚器件c的搪锡系统还包括控制出锡口11出锡量恒定的恒定送焊机机构,保证从喷嘴出锡口出来的锡量是稳定的,从而保证喷嘴本体弧形斜面上同一位置分布锡膜的厚度相对稳定。该恒定送焊机构包括浸没于锡槽2焊锡液a内的锡腔3,该锡腔3一端与圆锥形喷嘴本体1连通,该锡腔3一端设有由恒定闭环的伺服马6达驱动的叶轮4,所述锡腔3设有叶轮4的一端还设有与锡槽3连通的进锡口5。根据需要,所述密集引脚器件的搪锡系统还包括对密集引脚器件的引脚进行搪锡前进行预热的预热装置。该预热装置通过预热是助焊剂需加热其活性激发助焊剂活性,更好去除氧化物,同时减少搪锡时温差,降低变形的可能性。印刷速度过快或过慢:印刷速度也会影响锡膏的涂布效果。
作为推荐,所述工装包括固定块和安装块,所述固定块与固定件连接用于工装固定,所述安装块设于固定块上,且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块,固定块与固定件相互连接,用于将工装和固定件固定,安装块设于固定块上,使用时,工件安装于安装块上,凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合,防止工件圆周方向转动,切面能够减少工件和工装的接触面积,更好的取放工件。因此,本发明具有如下有益效果:本发明能够实现对定子的自动搪锡,**降低人力成本,并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一,产品的质量稳定可控,**增加了搪锡效率,对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中:机架1,上台板11,下台板12,支撑杆13,顶升装置2,顶升气缸21,气缸固定座22,固定装置3,固定件31,顶升板311,定位圈312,连接接头313,工装32,固定块321,安装块322,切面323,圆周定位条324,旋转夹325,固定导杆33。锡膏的黏度不足或过多:如果锡膏的黏度不足,可能会导致锡膏在涂布过程中流动性过强,难以形成均匀的涂层。陕西智能搪锡机常用知识
全自动搪锡机在在焊接工艺中,为保证焊接品质,必需在其表面涂敷一定的可焊性镀层。北京半自动搪锡机优势
根据IPCJ-STD-001D-2005规定,应用波峰焊接的镀金引线无须预先除金。片式元器件焊端的镀覆国内基本上是电镀Sn、SnPb和SnPd合金;国外已经无铅化,焊端是金镀层的元器件已经很少,见表2。元器件焊端或引脚表面的镀层厚度见表3。从表3可以看出,表面贴装器件焊端金镀层的厚度是很薄的,一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲线也可以看出:当镀金厚度>μm时,才有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。薄的镀金层能在焊接时迅速熔于焊料中,此时焊料中的锡与镍层形成锡镍共价化合物,使焊点更牢固,少量的金熔于锡中不会引起焊点变脆,金层起保护Ni层不被氧化的作用。Ni作为Cu和金之间的隔离层,防止盘层的孔隙在受潮湿时与Cu层形成微电池而腐蚀Cu。一般认为,少量的金不至于引起金脆,所以对表贴器件一般不采取去金措施。三.元器件引线/焊端“除金”工艺1.去金搪锡通用工艺1)手工智能焊台去金搪锡使用烙铁进行手工搪锡,搪锡温度一般为260℃~280℃,时间为2s~3s,然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层,若表面镀金层大于μm,应再进行一次搪锡处理。由于镀金层厚度有时很难判断,一般全部按二次搪锡处理;该方法同样适用于连接器焊杯的去金处理。手工搪锡法。北京半自动搪锡机优势