而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用电子产品—手机。因此,我们不能对此掉以轻心,也不能因为故障的概率较低,或者自己从未遇到而忽视或否定镀金引线/焊端除金处理的必要性和重要性。实施镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺,关键在于人们对“除金”重要性的认知程度,实际上是对产品质量的重视问题,或者说是对客户的责任性问题;航天二院706所张永忠研究员说:“认为间距太密而认为去金没有必要,是一个误区,是把必要性和可行性混杂了”。其二,要深入了解金脆化的危害性,并从理论上了解金脆化产生的机理;第三,要确切掌握自己所负责的产品中那些元器件的引脚和焊端是镀金的;第四,通过工艺试验不断提出和完整镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺;第五,必须开展镀金元器件引线或焊端的“除金”的岗位练兵活动,造就一支技术上过得硬的“除金”工匠队伍。美国在2005年**军力报告中提到:“**尚处于对质量重要性的认识阶段”;这是一句外交辞令,实际上是说我们对质量重要性还**停留在口头“认识阶段”,没有付之行之有效的实际行动!而实际情况是,确实有那么一部分片面追求GDP,满足应付和“凑乎”的企业和人员,连“认识阶段”都还没有达到。全自动焊接机可以实现对火箭、卫星等高科技产品的焊接,包括各种关键部位的焊接。江苏整套搪锡机售后服务
VPH)下降将元件拾起。在元件引脚的各个面上涂覆助焊剂。然后进行一定的预热,使助焊剂活化。接下来各面引脚依次在“侧向波峰”焊料中浸没,通过溶解的方式去除原有镀层,然后再次浸沾助焊剂,再将引脚浸没在焊料中,通过旋转的方式退出焊料,形成搪锡作业。然后在高温的DI水中完成清洗,以去除残留的助焊剂,再在PH工作站上烘干。完成后,元件会被放回拾取位置的定位底座上,通过滑块返回操作员处。9)QFP的真空吸嘴便于更换的真空吸嘴,可根据QFP元件的尺寸进行更换,应当根据器件尺寸,选择能够实现**大覆盖面积的吸嘴。4.深圳艾贝特电子科技有限公司洗金搪锡设备五.镀金PCB焊接中产生的金脆化案例“除金”问题不但涉及到元器件,也涉及到电路板。在PCB焊接中,大量的元器件的引线和焊端的镀层都不镀金,但如果PCB焊盘表面是镀金的,也同样会产生金脆化现象。例如,PCB焊盘表面的镀层是化学镀Ni-Au(ENIG)会怎么样?1.试验证明:当PBGA在化学镀镍/金焊盘表面贴装并按常规再流焊接后,再在150℃温度下烘烤2周后进行第二次再流焊接也将产生AuSn4,并进入焊点,从而产生金脆化。图43(a)表示刚再流焊后的试样,在焊料和PCB基板焊盘界面*有一层薄的Ni3Sn4层。安徽半自动搪锡机报价这种机器采用智能化的控制系统,能够实现自动化操作和监控,提高生产效率。
所述固定板52下方固定设有轴承座537,所述下转轴533通过转轴深沟球轴承545固定于轴承座537的轴承位中,且两端面设有下同步带轮538,并通过下连接压板547固定,所述上同步带轮536和下同步带轮538通过同步带539连接。所述夹持机构55包括与下转轴533连接的夹持气缸551和夹爪552。所述定位机构6设于下台板12上,所述定位机构6包括设于助焊剂料盒7处的助焊剂定位结构61和设于焊锡炉处的焊锡炉定位柱62,所述助焊剂定位结构61包括定位柱611和用于推动定位柱611的定位气缸612。所述助焊剂料盒7和焊锡炉8按工序分设于下台板12处。本发明使用时,首先将工件9装入工装32中,在搪锡机检测到工件后,顶升装置2开始运作,顶升气缸21中的活塞杆与推动固定装置3向上移动,从而使得工件9向上移动,顶升气缸21到位后停止移动,随后,夹持气缸551控制夹爪552将工件牢牢夹住,随后滑动气缸56开始运作,此时,滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位,从而将工件从工装32中拉出,随后,旋转气缸540会带动齿条542滑动,齿条542在滑动时会带动齿轮535旋转,从而带动上转轴532运动,由于上同步带轮536与下同步带轮538通过同步带539连接,因此此时下转轴533也会随之旋转,并带动夹持机构54翻转。
美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层,同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备,集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统,可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺,,无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统,用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理,以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1)主要功能(1)修复被氧化引脚:去除引脚表面的氧化层/镀层,并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪锡。(2)引脚去金:将元件引脚浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中,通过“溶解”的方式,去除元件引脚中的金成份。(3)减少锡须现象:用熔化合金替代镀锡。(4)将RoHS(无铅元件)转为Sn/Pb(有铅元件)。(5)将Sn/Pb(有铅元件)转为RoHS(无铅元件)。(6)提高器件的可焊性:搪锡之后的器件满足IPC/EIAJ-STD-001(IPC电气与电子组装件焊接要求)和ANSI-GEIA-STD-0006(美国电子工业标准-使用搪锡替代电子元件电镀的要求)规范的要求。。印刷速度过快或过慢:印刷速度也会影响锡膏的涂布效果。
并以元器件镀金引脚“除金”的难度为由否定元器件镀金引脚“除金”处理的必要性。有人反复提到所谓“已经得到业界**、从业人员、学者的***认可”的新的国军标“对元器件镀金引脚给出的有条件进行除金要求”。这个“新”的国军标就是“GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》”。禁止在镀金引线/焊端进行锡铅合金焊接是禁限用工艺的重要内容。GJB/Z163-2012第“关于镀金引脚器件的处理要求”规定:1)“当元器件引脚或引出端是镀金时,其金的镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金”。“当元器件引脚处的金含量小于3%时,不需要引脚除金”。***句话“当元器件引脚或引出端是镀金时,其金的镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金”的规定是不正确的:(1)无论设计人员、工艺人员和操作人员都很难掌握元器件引脚或引出端金镀层的厚度;(2)当镀金引线(包括与印制电路板相匹配的微矩形连接器)应用于波峰焊接时(包括选择型波峰焊接),由于波峰焊本身是动态焊料波,又是两次焊接(***次是紊乱波等,第二波为宽平波),因此不需要预先除金,(IPCJ-STD-001D-2005)。(3)“金的镀层小于μm的,采用手工焊接时。需要使用无氟环保除金剂快速脱板、提金,以分离金属和杂质。含有银和钯的声学表面、金属封装三极管。湖北直销搪锡机私人定做
在电子制造行业中,搪锡被广泛应用于电路板的制作和元器件的焊接中,它能够提供良好的导电性和耐腐蚀性。江苏整套搪锡机售后服务
引脚间距**小)及“QFP”搪锡工艺6)通孔元件的搪锡工艺—“平波喷嘴”系统工作时需要定位工装配套使用,在加工过程中利用工装将元件固定。通过程序控制自动运行完成搪锡过程。首先,工装带着元件移动至助焊剂工作站,浸沾助焊剂后对元件进行必要的预热;然后进入***镀层锡锅,去除已有涂层。当元件引脚浸***镀层锡锅中时,工装带动元件进行由锡锅的一侧向另一侧的反复移动过程,产生的“涮洗”的动作,有助于将需要去除的镀层溶解到净化锡锅中。完成后,托盘回到助焊剂工作站,再次让引脚浸沾助焊剂后,进入搪锡锡锅,开始进行**终的搪锡作业。7)Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪锡工艺—“瀑布形波峰喷嘴”如果使用通孔元件的浸焊工艺对此类元件进行搪锡作业,由于表面张力的作用会使得引脚上残留过多的焊料。而利用平波“Drag”工艺,能够有效地完成此类元件的搪锡工作。当元件贴着波峰在通过、离开时,a焊料向下移动的动作会将吸附在引脚上的多余焊料带走,使得拖焊后LCC上的焊盘共面性和芯片接头尺寸满足各种工艺的要求。在“Drag”工艺中,也会用到两个锡锅。8)精密引脚间距QFP的搪锡工艺—“侧向波峰喷嘴”QFP元件通过滑块QFP定位系统移动到拾取位置。真空吸嘴。江苏整套搪锡机售后服务