并以元器件镀金引脚“除金”的难度为由否定元器件镀金引脚“除金”处理的必要性。有人反复提到所谓“已经得到业界**、从业人员、学者的***认可”的新的国军标“对元器件镀金引脚给出的有条件进行除金要求”。这个“新”的国军标就是“GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》”。禁止在镀金引线/焊端进行锡铅合金焊接是禁限用工艺的重要内容。GJB/Z163-2012第“关于镀金引脚器件的处理要求”规定:1)“当元器件引脚或引出端是镀金时,其金的镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金”。“当元器件引脚处的金含量小于3%时,不需要引脚除金”。***句话“当元器件引脚或引出端是镀金时,其金的镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金”的规定是不正确的:(1)无论设计人员、工艺人员和操作人员都很难掌握元器件引脚或引出端金镀层的厚度;(2)当镀金引线(包括与印制电路板相匹配的微矩形连接器)应用于波峰焊接时(包括选择型波峰焊接),由于波峰焊本身是动态焊料波,又是两次焊接(***次是紊乱波等,第二波为宽平波),因此不需要预先除金,(IPCJ-STD-001D-2005)。(3)“金的镀层小于μm的,采用手工焊接时。常用的络合剂包括柠檬酸钠、草酸等。王水:王水是一种由硝酸和高浓度的盐酸混合而成的强酸性溶液。江苏什么是搪锡机技术指导
在充分听取业界**、技术人员意见基础上,我主编的GJB/Z164《印制电路组件装焊工艺技术指南》中,不一概要求“除金”了,为长期困惑工艺和操作者们的这条“紧箍*”松了绑!对“除金”问题进行了有条件的操作:a.当元器件引出脚或引出端是镀金时,其金镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金。b.当元器件引脚的镀金层(金)含量与被焊端子焊料之比小于2%时,这时的镀金引脚对焊接是有利的,不需要引脚除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊点不可靠案例1)金脆化引起的焊接不可靠现象2)镀金天线簧片金脆化某镀金天线簧片***应用于通信终端产品中,采用再流焊接将其焊在PCB上,如图2所示。镀金天线簧片在再流焊接后轻轻一碰就掉,焊接面发现存在明显的不润湿或反润湿现象,断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征,如图3和图4所示。用X-Ray检测镀金天线簧片的焊接处空洞很多,不良率6%,有时竟能高达50%。优化再流焊曲线后仍没有好转。对焊点进行金相切片分析,其焊点切片和切面金相图如图3和图4所示。对焊点进行纵向断面金相切片如图5所示,簧片弯曲部裂缝非常明显。图6可见,发生在PCB焊盘一侧以及簧片侧的两个焊接接结合界面存在较明显的差异。用EDS分析。北京直销搪锡机设备搪锡机的锡膏制备方法通常包括以下步骤:熔化锡块:首先将锡块放入熔锡炉中熔化成液体状态。
所述顶升板311固接于定位圈312下方,且顶升板311下端设有与顶升装置2配合的连接接头313;如图5所示,所述工装32包括固定块321和安装块322,所述固定块321与固定件31连接用于工装32固定,所述安装块322设于固定块321上,且其外侧壁上设有切面323和凸出的圆周定位条324。如图3-4所示,所述抓取机构5包括导杆架51、固定板52、旋转机构53、夹持机构55和滑动气缸56,所述导杆架51与设于上台板11处的移动机构4连接,所述旋转机构53与夹持机构55连接并固设于固定板52上,所述固定板52与导杆架51滑动连接并通过滑动气缸56推动其上下滑动,所述滑动气缸56与固定板52的连接处设有连接座548;旋转机构53包括转轴固定座531、上转轴532、下转轴533和旋转气缸540,所述转轴固定座531通过转轴定位销534固定于固定板52上,所述旋转气缸540通过旋转气缸固定座541固定于转轴固定座531侧面,所述旋转气缸540的活塞杆连接有齿条542,所述齿条542在转轴固定座531的齿条槽543中滑动;所述转轴固定座531的轴承位中通过齿轮深沟球轴承544连接设有与齿条542啮合的齿轮535,所述上转轴532与齿轮535连接并固定于轴承位中,且上转轴532两端面设有上同步带轮536,并用上连接压板546固定于两端面。
ESAPSS-01-708)中提出:“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时,要避免采用金镀层。在任何情况下都不允许在金镀层上直接进行焊接。”★1991年3月,ESA在《表面安装和混合工艺印制电路板的高可靠性焊接》(ESAPSS-01-738)中强调:“绝不允许用锡一铅合金去焊黄金。如果陶瓷基片或器件的表面有镀金层或涂金层,则可以采取某种形式的机械打磨去金,以保证更好的焊接性能。”★2002年桂林电子科大周德俭与吴兆华教授在《表面组装工艺技术》中介绍,金在SnPb焊料中快速溶解,出现金向焊料的扩散溶蚀现象,并与焊料形成脆性的金属间化合物,所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠电子装联元器件焊接中规定必须用铅锡合金焊料,特别是在航天**行业的生产中,为防止金脆,镀金的引线和接线端子必经过搪锡处理。对镀金表面的处理问题已经明确提出,并作为禁(限)用工艺项目重点关注。国内外的**行业标准有关镀金表面去金的要求见表1。6.无须纠结的镀金引线/焊端除金处理尽管对于镀金引线及焊端在焊接前为了确保焊接质量必须进行除金处理,但实际上镀金引线及焊端需要预**行除金处理的元器件并不多,主要是电连接器镀金焊杯和个别片式器件的镀金焊端。搪锡是一种涂覆在金属表面的保护性薄层,主要由锡和其他金属合金组成。它通常用于保护金属制品免受氧化。
将工件转动180°,随后,助焊剂料盒处的定位气缸612将定位柱611拉回定位,滑动气缸56推动固定板52向下移动直至固定板52两侧与定位柱611顶端接触后停止,如图6所示,此时工件9的引出线与助焊剂料盒7中的助焊剂接触,随后滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位,从而将工件拉回,随后定位气缸612将定位柱611推出,此时推动气缸45开始运作,拉动移动平台42,从而带动抓取机构5开始移动,并将工件带至浸锡位置,随后滑动气缸56推动固定板52向下移动直至固定板52与焊锡炉处的焊锡炉定位柱62接触后停止,如图7所示,此时工件9的引出线与焊锡炉8中的焊锡接触,完成后,滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位,将工件拉回,推动气缸45推动移动平台42滑动,并带动抓取机构5往回开始移动,从而将工件带回初始位置,随后旋转气缸540带动齿条542反向滑动,带动夹持机构55旋转,将工件转动-180°,此时滑动气缸56推动固定板52下行到位,将工件带回至工装中,随后夹持气缸551控制夹爪552将工件松开,固定装置3在顶升气缸21拉动下回到初始位置,等待更换待搪锡的工件。全自动搪锡机适用于各种类型的金属表面搪锡作业,应用领域如电子元器件、汽车零部件等。湖北什么是搪锡机哪里好
例如,如果粘合剂的粘度不足,可能会导致锡膏过软、难以操作;江苏什么是搪锡机技术指导
作为推荐,所述工装包括固定块和安装块,所述固定块与固定件连接用于工装固定,所述安装块设于固定块上,且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块,固定块与固定件相互连接,用于将工装和固定件固定,安装块设于固定块上,使用时,工件安装于安装块上,凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合,防止工件圆周方向转动,切面能够减少工件和工装的接触面积,更好的取放工件。因此,本发明具有如下有益效果:本发明能够实现对定子的自动搪锡,**降低人力成本,并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一,产品的质量稳定可控,**增加了搪锡效率,对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中:机架1,上台板11,下台板12,支撑杆13,顶升装置2,顶升气缸21,气缸固定座22,固定装置3,固定件31,顶升板311,定位圈312,连接接头313,工装32,固定块321,安装块322,切面323,圆周定位条324,旋转夹325,固定导杆33。江苏什么是搪锡机技术指导