无锡淬火与回火调质硬度显微硬度计哪家好

显微硬度计试验中，试样表面光洁度一般都是很高的，往往是镜面，表面上没有明显观察特征，而显微硬度计中所有高倍测量显微镜的景深都是非常小的，只有1～2μm，所以在调焦找像平面时，对于缺乏经验的操作者是很困难的，甚至会碰坏物镜，所以操作者有的留用表面残留痕迹来找像平面，但有时往往无残留痕迹时，建议采用边缘找像法。即按上述同样方法使用照明光点(约为0.5～1mm)的中心对准试样表面轮廓边缘，则在目镜视场内看到半亮半暗的交界处即为此轮廓边缘，随后进一步调节升降即可找到此表面边缘的像。显微硬度计通常用于测量金属表面材料或薄层(如电镀层和氮化层)中各种相的硬度。无锡淬火与回火调质硬度显微硬度计哪家好

显微硬度计通常用于测量金属表面材料或薄层(如电镀层和氮化层)中各种相的硬度。该值可用莫氏硬度HM、维氏硬度HV或努普硬度HK表示。在测定过程中，样品被研磨和抛光成明亮的平面，该平面被腐蚀以暴露微结构，然后在显微硬度计下进行测试和观察。显微硬度计应在0℃±8℃的温度范围内工作，湿度应保持在70%的范围内。严禁在滴水或多尘的环境中使用，尤其是在腐蚀性气体和辐射环境中。显微硬度计应固定在固定位置，不适合频繁运输或携带。南通淬火与回火调质硬度显微硬度计生产厂家显微硬度计硬度测量过程中样品制备简单，样品基本无损伤，接近无损检测。

显微硬度计丝杠径向移动：丝杠外圆与丝杠套之间间隙过大将引起丝杠径向移动。在这种情况下，应将丝杠镀铬， 镀铬后配磨外圆；或更换新的丝杠。 显微硬度计试台晃动：试台晃动是由于试台柄与丝杠上端的孔配合间隙过大，应更换试台。 显微硬度计电路方面故障排除方法：打开电源歼关，试验力保持时间指示灯立即点亮。接触扳2〇和滚ft:之间有油污，形成断路 > 相当开关1^断开，将使指示灯点亮。这 样，应擦去油污，使接触板2〇和滚轮接触良好，形成通路。

显微硬度计试验的特点：显微硬度与材料的屈服极限有一定的关系；对于各种多晶体的塑性材料可以近似的以一定的比例关系，即q=≤0.3HV来确定，换句话说，材料的硬度值大约为其屈服极限的三倍。但对于单晶体材料，这一关系则不存在，硬度值与屈服极限之间的比例，与材料的性质有关。它不是常数。如氯化钾结晶的硬度值为10，而其屈服极限则为0.06×9.807N/mm2，氯化钠晶体硬度值为20，而屈服极限为0.16×9.807N/mm2；氟化钠晶体的硬度值为65.其屈服极限值为0.35kgf/mm2（2），可见材料不同，其比例关系也是不同的。显微硬度计稳定的机械结构设计，使机器的使用寿命更长。

显微硬度计测试要点：显微硬度测量的准确程度与金相样品的表面质量有关，需经过磨光、抛光、浸蚀，以显示欲评定的组织。试样的表面状态：被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨面，由于抛光时表层微量的范性变形，引起加工硬化，或者磨面表层由于形成氧化膜，因此所测得的显微硬度值较电解抛光磨面测得的显微硬度值高。试样好采用电解抛光，经适度浸蚀后立即测定显微硬度。选择正确的加载部位：压痕过分与晶界接近，或者延至晶界以外，那么测量结果会受到晶界或相邻第二相影响；如被测晶粒薄，压痕陷入下部晶粒，也将产生同样的影响。为了获得正确的显微硬度值，规定压痕位置距晶界至少一个压痕对角线长度，晶粒厚度至少10倍于压痕深度。为此，在选择测量对象时应取较大截面的晶粒，因为较小截面的晶粒其厚度有可能是较薄。 显微硬度计主机硬件及软件采用预留端口设置，部分功能升级只需轻松拨码即可实现。宁波硬化层梯度显微硬度计检测力

硬度计保养与注意事项：搬运硬度计时须卸下砝码和压头。无锡淬火与回火调质硬度显微硬度计哪家好

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