显微硬度计的正确使用:负荷的选择。为确切得到被测对象的真实硬度,必须选择恰当负荷。选择负荷应考虑几个原则:在测定薄片或表面层硬度时,要根据压头压入深度和试件或表面层厚度选择负荷。因为一般试件或表面层厚度是知道的,而显微硬度计被测部位硬度或硬度范围也应是可知道的,基于压头压入试样时挤压应力在深度上涉及范围接近于压入深度的10倍,为避免底层硬度的影响,压头压入深度应小于试件或表面层的十分之一。对试样剖面测定硬度时,应根据压痕对角线长度和剖面宽度选择负荷。基于压头压入试样时产生的挤压应力区域大可从压痕中心扩展到4倍对角线的距离。为避免相邻区域不同硬度或空间对被测部位硬度影响,所以压痕中心离开边缘的距离应不小于压痕对角线长度的2.5倍,即压痕对角线长度为试件或表面层剖面宽度的五分之一。显微硬度计当对不同大小和形状的样品进行测量时,操作简单,测量速度快。显微硬度计直销厂家
显微硬度计测试要点:显微硬度测量的准确程度与金相样品的表面质量有关,需经过磨光、抛光、浸蚀,以显示欲评定的组织。试样的表面状态:被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨面,由于抛光时表层微量的范性变形,引起加工硬化,或者磨面表层由于形成氧化膜,因此所测得的显微硬度值较电解抛光磨面测得的显微硬度值高。试样好采用电解抛光,经适度浸蚀后立即测定显微硬度。显微硬度计选择正确的加载部位:压痕过分与晶界接近,或者延至晶界以外,那么测量结果会受到晶界或相邻第二相影响;如被测晶粒薄,压痕陷入下部晶粒,也将产生同样的影响。为了获得正确的显微硬度值,规定压痕位置距晶界至少一个压痕对角线长度,晶粒厚度至少10倍于压痕深度。为此,在选择测量对象时应取较大截面的晶粒,因为较小截面的晶粒其厚度有可能是较薄。显微硬度计直销厂家显微硬度计采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。
显微硬度计的正确使用流程有以下几点:1、打开硬度计的电源,旋转试验力变换手轮,选择试验力。2、显微硬度计显示屏上显示MODEL和NOT-COV菜单,MODEL有HV、HK二种试验法,按方向键移选择表,表1适用于有色金属,表2适用于黑色金属,按ENTER键确认,主屏幕弹出转换表,按ENTER键确认,主屏幕状态显示出所选硬度值转换标尺。3、按方向键,弹出DWELL保荷时间菜单,选择加荷时间。4、按方向键,弹出FUNCTION菜单。选择一个选项Single,按ENTER键确认,硬度计开始进入工作状态。
显微硬度计的正确使用流程有以下几点:1、显微硬度计打开硬度计的电源,旋转试验力变换手轮,选择试验力。2、显微硬度计显示屏上显示MODEL和NOT-COV菜单,MODEL有HV、HK二种试验法,按方向键移选择表,表1适用于有色金属,表2适用于黑色金属,按ENTER键确认,主屏幕弹出转换表,按ENTER键确认,主屏幕状态显示出所选硬度值转换标尺。3、显微硬度计按方向键,弹出DWELL保荷时间菜单,选择加荷时间。4、按方向键,弹出FUNCTION菜单。选择一个选项Single,按ENTER键确认,硬度计开始进入工作状态。为了保证显微硬度计测量精度,在情况允许时应选择大负荷,一般按下的对角线长度应大于20m。
显微硬度计测量薄片或表面层的硬度时,根据压力头,根据深度和先导层或表面层厚度选择载荷。因为显微硬度计我们知道一般的试件或表面层厚度,也应该知道被测试部位的硬度或硬度范围,所以根据压头按压试件时,挤压应力在深度上接近挤压深度的10倍。为了避免底部硬度的影响,压头挤压深度小于试样或表面层的十分之一。显微硬度计测量试件(零件、表面层、材料)的平均硬度时,应选择试件表面尺寸和厚度尽可能大的负荷,以免影响试件硬度测量的准确性。为了保证显微硬度计测量精度,在情况允许时应选择大负荷,一般按下的对角线长度应大于20m。显微硬度计试样的表面状态:被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。齿轮渗碳淬火显微硬度计哪家好
显微硬度计采用先进的软件技术,配备公司自主设计、开发的硬度分析软件。显微硬度计直销厂家
显微硬度计使用时常见的几个问题:显微硬度是在材料显微尺度范围内测定的硬度。例如显微硬度计对单个晶粒、析出相、夹杂物或不同组织组成物进行检验的硬度值。通常,显微硬度测试问题可分为三类-准确性,可重复性和相关性-并可追溯到五个主要原因-机器,操作员,环境,样品制备和校准。在讨论原因之前,定义问题很重要:准确度-仪器在公认的硬度标准(认证的测试块)上以线性方式读取的能力,以及将此精度转移到测试样品上的能力。重复性-衡量仪器在公认的硬度标准上复制其结果的程度。显微硬度计直销厂家
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