无锡加工钨铜触头烧结

钨铜触头 电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；钨铜触头的大小形状。无锡加工钨铜触头烧结

    钨铜执行标准：GB/T8320-2003钨铜是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头；半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为，铜的密度为)钨铜合金开断性能良好,尤其适合作为高压、超高压开关电器的触头。具有耐高温性和耐电烧蚀性能。 河北辅助钨铜触头工艺钨铜触头高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。

    钨铜电触头材料钨铜合金出现之后即用于高压开关电器的电触头材料,如今在真空、压缩空气、SF6、N2等不同气氛的交直流开关和断路器中,钨铜触头材料占有很大份额。钨铜合金在其他学科领域的应用也十分普遍,被用作电阻焊和电加工电极、电子封装和靶材、飞机喉衬和燃气舵、飞行器喷嘴等。在电接触领域,触头材料的性能基本上决定了高压开关的发展趋势。对材料性能的基本要求有:导电导热性好、耐压值高、分断电流能力强、截流值低、耐电弧烧蚀、抗材料转移能力强、抗熔焊性能优良,以及接触电阻低而稳定、温升低、耐环境性等。钨铜合金是由钨与铜组成的既不互溶又不形成金属间化合物的假合金,正是这种组合使得钨铜合金同时具有钨和铜的多种优良性能。并且在高温电弧的作用下,铜蒸发会带走大量热量,冷却钨骨架,降低电子发射程度。

钨铜触头的分类：电工材料 钨铜合金电工材料：主要分为电接触材料和电加工材料。1)电接触材料。这是很重要的一类电工材料，它们具有高的抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能，用于各种高、低压开关电器和某些仪表中作为电触头、电触点和电极。电触头是钨铜材料应用量较大的一类，特别是含铜量在20%～40%的钨铜材料应用量比较大，主要用作中、高电压和中、大电流的开关电器中，如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。含15%～20%Cu的钨铜触头可用在电压高达50万V或更高的断路器上。(2)电加工材料。指用在电阻焊、电铆接、电镦锻、电火花加工技术中的电极和模具材料。电火花加工要求电极或模具材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性，以保证加工精度，所以多采用钨铜材料。电阻焊也多采用钨铜材料。电铆接和电镦锻在某些场合下也采用钨铜材料。钨铜触头既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性。

钨铜触头的用途：铜钨合金综合铜和钨的优点，强度高/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用好品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内好质量的钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。钨铜触头的材料优点。无锡加工钨铜触头烧结

钨铜触头将来的发展趋势怎么样？无锡加工钨铜触头烧结

钨铜触头分类：1钨铜合金棒 钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,强度高,高密度,高硬度。2钨铜电子封装片 钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。3钨铜管 钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中普遍运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。无锡加工钨铜触头烧结

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