镀层金属不熔化，但金属镀层可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层：焊接过程中，镀层既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3．可焊性镀层选用要求（1）镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁，镀层覆盖均匀饱满，无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。（2 ）镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注：Ag焊料一般不推荐使用，如果必须选用，则应采用真空包装，且使用含银焊料；AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求（3）可焊性要求通孔插装元器件，其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金，其镀层厚度为5～7µm，镀层中锡含量应在60%～63%，片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1．温度对电子元器件的影响数据表明，电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加，而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。上海海谷电子有限公司电子元器件回收获得众多用户的认可。武汉废弃电子元器件回收价格
焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产 单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。辽宁废弃电子元器件回收联系方式上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法的可以来电咨询！
元器件包装要求1．贴片元器件的包装要求（1）一般片式阻容类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件 。（2）IC芯片类元器件推荐编带包装元器件，可选托盘包装元器件，不推荐选用管装和散装元器件。（3）存储器类IC元器件推荐托盘包装元器件，不推荐管装和编带包装元器件。（4） 航天散料片式表面贴装元器件应放入防静电袋中，IC芯片应放入**的托盘或**的带有减振防护功能的防静电盒中。（5）覆盖带①应确保其密封良好，覆盖带不能存在任何空洞和裂纹。②覆盖带应居于卷带 位置，不能发生明显移位，严禁覆盖带因为位置偏移或尺寸过大而遮住圆形齿轮孔的任何部分。③覆盖带应保证自身具有足够的抗拉强度，对于8mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于700g，对于12～32mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1000g，对于44mm卷带宽度的覆盖带，抗拉强度应不小于1300g。④覆盖带与卷带应保持合适的剥离强度，任何情况下覆盖带与卷带的小剥离力不能小于10g，以保证在正常的运输、存储及生产过程中元器件不会脱离卷带。（6）卷带①对于8mm的卷带，大剥离力应小于100g，对于12～56mm的卷带，大剥离力应小于130g，对于72mm及以上的卷带。
以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测 量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选型十分必要。2．电子元器件常用可焊性镀层介绍焊接过程是熔化的焊料和被焊接基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金均可以和SnPb、SnAgCu等发生冶金反应生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为元器件引脚的可焊性镀层。实际应用中，可焊性镀层可分为以下三类。①可熔镀层：焊接过程中，镀层金属熔化，如纯Sn镀层或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基镀层等。②可溶镀层：焊接过程中。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！
元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。电子元器件主要有三类检测项目：1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、V CES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电哦！辽宁废弃电子元器件回收联系方式
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依次分别名称、材料、分类和序号。部分：名称，用字母表示，电容器用C。第二部分：材料，用字母表示。第三部分：分类，一般用数字表示，个别用字母表示。第四部分：序号，用数字表示。用字母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C -高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介电子元器件基础知识（3）——电感线圈电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。用L表示，单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。电感的分类按电感形式分类：固定电感、可变电感。按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。按绕线结构分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。电感线圈的主要特性参数1、电感量L电感量L表示线圈本身固有特性，与电流大小无关。除专门的电感线圈（色码电感）外，电感量一般不专门标注在线圈上，而以特定的名称标注。武汉废弃电子元器件回收价格
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