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池州ITO蚀刻液剥离液价格

来源: 发布时间:2023年08月07日

    本发明涉及化学制剂技术领域:,特别涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。背景技术::随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展,电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下,要求芯片的封装尺寸不断减小。3d叠层粉妆技术的封装体积小,立体空间大,引线距离短,信号传输快,所以能够更好地实现封装的微型化。晶圆叠层是3d叠层封装的一种形式。叠层晶圆在制造的过程中会对**外层的晶圆表面进行显影蚀刻,当中会用到光刻胶剥离液。以往的光刻胶剥离液对金属的腐蚀较大,可能进入叠层内部造成线路减薄,药液残留,影响产品的质量。因此有必要开发一种不会对叠层晶圆产生过腐蚀的光刻胶剥离液。技术实现要素:本发明的主要目的在于提供一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,既具有较高的光刻胶剥离效率,又不会对晶圆内层有很大的腐蚀。本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,配方包括10~20wt%二甲基亚砜,10~20wt%一乙醇胺,5~11wt%四甲基氢氧化铵,~1wt%硫脲类缓蚀剂和~2wt%聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂,5~15wt%n-甲基吡咯烷酮和余量的去离子水。具体的。剥离液公司的联系方式。池州ITO蚀刻液剥离液价格

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    腔室10及过滤器30可以采用与现有技术相同的设计。处于剥离制程中的玻璃基板,按照玻璃基板传送方向从当前腔室101开始逐级由各腔室10向玻璃基板供给剥离液以进行剥离制程。剥离液从当前腔室101进入相应的存储箱20,在剥离液的水平面超过预设高度后流入过滤器30,再经过过滤器30的过滤将过滤后的剥离液传送至下一级腔室102内。其中,薄膜碎屑70一般为金属碎屑或ito碎屑。其中,如图2所示,图2为本申请实施例提供的剥离液机台100的第二种结构示意图。阀门开关60设置在***管道40及第二管道50上。在过滤器30被阻塞时,关闭位于过滤器30两侧的***管道40及第二管道50上的阀门开关60,可以保证当前级腔室101对应的存储箱20内剥离液不会流出,同时下一级腔室102内的剥离液也不会流出。在一些实施例中,请参阅图3,图3为本申请实施例提供的剥离液机台100的第三种结构示意图。过滤器30包括多个并列排布的子过滤器301,所述***管道40包括多个***子管道401,每一所述***子管道401与一子过滤器301连通,且所述多个***子管道401与当前级腔室101对应的存储箱20连通。在一些实施例中,第二管道50包括公共子管道501及多个第二子管道502,每一所述第二子管道502与一子过滤器301连通。广州配方剥离液推荐厂家哪家公司的剥离液的有售后?

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    具体实施方式现有技术中剥离液废液中含有光刻胶树脂、水和某些金属杂质,而剥离液废液的处理主要是通过焚烧或者低水平回收,其大量的使用但不能够有效地回收,或者回收后需要通过大量的时间分析其含量以及花大量时间进行再生处理,影响了剥离液废液的利用率。本发明对于已知的剥离液的含量以及比例有预先的了解,通过预先制定添加剂的方法,将添加剂以及某些原材料加入后重新制备剥离液新液。本发明中对于回收的剥离液废液的进一步处理加工,是采用现有技术中加压、蒸馏等方式,可以是采用阶段性变压精馏塔进行加压、蒸馏处理。表1:已知的剥离液新液的组分:表二:添加剂的组分组分比例:纯化液体的组分表四:制备剥离液新液在对纯化液体进行加工处理,重新制备剥离液新液的过程中,需要预先制备添加剂,该添加剂中不含有酰胺化合物,而通过表四中可以得出,制备过程中在纯化液体中加入添加剂以及nmf或bdg重新得出与表1组分相同的剥离液新液,该剥离液新液能够达到表1中剥离液新液相同的成分以及相同或大致相同的技术效果。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的。

1.显影液:显影液是一种溶液,用于在PCB板上显示铜线轨道的比例和位置,使其成为可以用于焊接元件的良好的PCB板。2.剥离液:剥离液是一种特殊的溶剂,用于将PCB板上的铜线轨道剥离开,以便重新焊接元件。3.蚀刻液:蚀刻液是一种酸性溶液,用于将PCB板上的铜线轨道腐蚀掉,以便重新焊接元件。4.清洗液:清洗液是一种混合物,用于将PCB板上的尘埃、污垢和其他残留物消除干净,以便进行焊接和装配。

1.显影液:是指用于显影制版的液体,一般由溶剂、硫酸铜、有机酸和抗氧化剂等组成。2.剥离液:是指用于把制版上的显影膜剥离出来的液体,一般由硝酸铝、硫酸钠等组成。3.蚀刻液:是指用于蚀刻制版的液体,一般由硝酸铜、硝酸钠、硝酸锌等组成。4.清洗液:是指用于清洗制版的液体,一般由水、硝酸、硫酸、乙醇等组成。 哪家剥离液的的性价比好。

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    701、油墨放置箱;702、油墨加压器;703、高压喷头;704、防溅射挡板;705、印刷辊;8、胶面剥离结构;801、收卷调速器;802、收卷驱动电机;803、辊固定架;804、胶水盛放箱;805、点胶头;806、卷边辊;807、胶面收卷辊;9、电加热箱;10、热风喷头;11、干燥度感应器;12、电气控制箱;13、液晶操作面板。具体实施方式下面结合附图对本**技术作进一步说明:如图1-图4所示,一种印刷品胶面印刷剥离复合装置,包括主支撑架1、横向支架2、伺服变频电机3、电机减速箱4、印刷品放置箱6、表面印刷结构7、胶面剥离结构8,所述主支撑架1上方设置有所述横向支架2,所述横向支架2上方设置有所述伺服变频电机3,所述伺服变频电机3上方设置有所述电机减速箱4,所述电机减速箱4上方安装有印刷品传送带5,所述印刷品传送带5一侧安装有所述印刷品放置箱6,所述印刷品放置箱6一侧安装有所述表面印刷结构7,所述表面印刷结构7上方设置有油墨放置箱701,所述油墨放置箱701下方安装有油墨加压器702,所述油墨加压器702下方安装有高压喷头703,所述高压喷头703一侧安装有防溅射挡板704,所述防溅射挡板704下方安装有印刷辊705,所述表面印刷结构7一侧安装有所述胶面剥离结构8。质量好的剥离液的公司联系方式。广州配方剥离液推荐厂家

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    技术领域:本发明涉及一种选择性剥离光刻胶制备微纳结构的方法,可用于微纳制造,光学领域,电学,生物领域,mems领域,nems领域。技术背景:微纳制造技术是衡量一个国家制造水平的重要标志,对提高人们的生活水平,促进产业发展与经济增长,保障**安全等方法发挥着重要作用,微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。基于半导体制造工艺的光刻技术是**常用的手段之一。对于纳米孔的加工,常用的手段是先利用曝光负性光刻胶并显影后得到微纳尺度的柱状结构,再通过金属的沉积和溶胶实现图形反转从而得到所需要的纳米孔。然而传统的方法由于光刻过程中的散焦及临近效应等会造成曝光后的微纳结构侧壁呈现一定的角度(如正梯形截面),这会造成蒸发过程中的挂壁严重从而使lift-off困难。同时由于我们常用的高分辨的负胶如hsq,在去胶的过程中需要用到危险的氢氟酸,而氢氟酸常常会腐蚀石英,氧化硅等衬底从而影响器件性能,特别的,对于跨尺度高精度纳米结构的制备在加工效率和加工能力方面面临着很大的挑战。技术实现要素::为了克服上述技术问题,本发明公开了一种选择性剥离光刻胶制备微纳结构的方法。池州ITO蚀刻液剥离液价格

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