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信息化PCI-E测试测试流程

来源: 发布时间:2024年05月04日

校准完成后,在进行正式测试前,很重要的一点就是要能够设置被测件进入环回模式。 虽然调试时也可能会借助芯片厂商提供的工具设置环回,但标准的测试方法还是要基于链  路协商和通信进行被测件环回模式的设置。传统的误码仪不具有对于PCle协议理解的功  能,只能盲发训练序列,这样的缺点是由于没有经过正常的链路协商,可能会无法把被测件  设置成正确的状态。现在一些新型的误码仪平台已经集成了PCIe的链路协商功能,能够  真正和被测件进行训练序列的沟通,除了可以有效地把被测件设置成正确的环回状态,还可  以和对端被测设备进行预加重和均衡的链路沟通。3090Ti 始发支持 PCIe5.0 显卡供电接口怎么样?信息化PCI-E测试测试流程

信息化PCI-E测试测试流程,PCI-E测试

首先来看一下恶劣信号的定义,不是随便一个信号就可以,且恶劣程度要有精确定义才 能保证测量的重复性。通常把用于接收端容限测试的这个恶劣信号叫作Stress Eye,即压 力眼图,实际上是借鉴了光通信的叫法。这个信号是用高性能的误码仪先产生一个纯净的 带特定预加重的信号,然后在这个信号上叠加精确控制的随机抖动(RJ)、周期抖动(SJ)、差 模和共模噪声以及码间干扰(ISI)。为了确定每个成分的大小都符合规范的要求,测试之前需要先用示波器对误码仪输出的信号进行校准。其中,ISI抖动是由PCIe协会提供的测试 夹具产生,其夹具上会模拟典型的主板或者插卡的PCB走线对信号的影响。在PCIe3.0的 CBB夹具上,增加了专门的Riser板以模拟服务器等应用场合的走线对信号的影响;而在 PCIe4.0和PCIe5.0的夹具上,更是增加了专门的可变ISI的测试板用于模拟和调整ISI的 影响。信息化PCI-E测试测试流程PCI-E 3.0测试接收端的变化;

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PCIe4.0的发射机质量测试发射机质量是保证链路能够可靠工作的先决条件,对于PCIe的发射机质量测试来说,主要是用宽带示波器捕获其发出的信号并验证其信号质量满足规范要求。按照目前规范中的要求,PCIe3.0的一致性测试需要至少12.5GHz带宽的示波器;而对于PCIe4.0来说,由于数据速率提高到了16Gbps,所以测试需要的示波器带宽应为25GHz或以上。如果要进行主板的测试,测试规范推荐Dual-Port(双口)的测试方式,即把被测的数据通道和参考时钟同时接入示波器,这样在进行抖动分析时就可以把一部分参考时钟中的抖动抵消掉,对于参考时钟Jitter的要求可以放松一些。

PCIe4.0的测试夹具和测试码型要进行PCIe的主板或者插卡信号的一致性测试(即信号电气质量测试),首先需要使用PCIe协会提供的夹具把被测信号引出。PCIe的夹具由PCI-SIG定义和销售,主要分为CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。对于发送端信号质量测试来说,CBB用于插卡的测试,CLB用于主板的测试;但是在接收容限测试中,由于需要把误码仪输出的信号通过夹具连接示波器做校准,所以无论是主板还是插卡的测试,CBB和CLB都需要用到。PCI-E 3.0测试接收端容限测试;

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其中,电气(Electrical) 、协议(Protocol) 、配置(Configuration)等行为定义了芯片的基本 行为,这些要求合在一起称为Base规范,用于指导芯片设计;基于Base规范,PCI-SIG还会 再定义对于板卡设计的要求,比如板卡的机械尺寸、电气性能要求,这些要求合在一起称为 CEM(Card Electromechanical)规范,用以指导服务器、计算机和插卡等系统设计人员的开 发。除了针对金手指连接类型的板卡,针对一些新型的连接方式,如M.2、U.2等,也有一 些类似的CEM规范发布。PCI-E转USB或UFS接口的控制芯片和测试板的制作方法;信息化PCI-E测试测试流程

PCIE3.0和PCIE4.0应该如何选择?信息化PCI-E测试测试流程

随着数据速率的提高,芯片中的预加重和均衡功能也越来越复杂。比如在PCle 的1代和2代中使用了简单的去加重(De-emphasis)技术,即信号的发射端(TX)在发送信 号时对跳变比特(信号中的高频成分)加大幅度发送,这样可以部分补偿传输线路对高 频成分的衰减,从而得到比较好的眼图。在1代中采用了-3.5dB的去加重,2代中采用了 -3.5dB和-6dB的去加重。对于3代和4代技术来说,由于信号速率更高,需要采用更加 复杂的去加重技术,因此除了跳变比特比非跳变比特幅度增大发送以外,在跳变比特的前 1个比特也要增大幅度发送,这个增大的幅度通常叫作Preshoot。为了应对复杂的链路环境,信息化PCI-E测试测试流程

标签: eDP眼图测试