聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是透明的无色或微黄色强韧固体，透明性 次于PMMA和PS，透光率可达89%，无味、无害，着色性好，可制成各种色彩鲜艳的制品。根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前 有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度十分快的通用工程塑料。聚碳酸酯由于熔体粘度较高，流动性差，给注射成型带来了一定的困难，使用聚碳酸酯流动剂Hersbit®AFPC-25可以有效提高PC的加工流动性，添加0.1~0.5%，可使得熔融指数提高100~300%。通常熔融指数介于5至25g/10min皆可适用于注塑成型。低分子PC供应商
对生产PC制品的塑机要求：要求制品的比较大注射量（包括流道、浇口等）应不大于公称注射量的70-80％；锁模压力：以成品投影面积每平方公分乘0.47至0.78吨（或每平方寸乘3至5吨）；机台大小：成品重量约为注塑机容量的40至60%为比较好，如机台以聚苯乙烯来表示其容量(盎斯)时，需减少10%，1盎斯=28.3公克。螺杆：螺杆长度标准应有15个直径长，其L/D为20：1比较好。压缩比宜为1.5：1至30：1。螺杆前端之止流阀应采用滑动环式，其树脂可流动间隙十分少应有3.2MM。沙伯基础PC直销价格PC，是英文PolyCarbonate的简称，中文名：聚碳酸脂。
PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称，根据酯基的种类不同，可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域，应用前景广大。PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中，熔融酯交换法根据碳酸二苯酯（DPC）的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高，能满足各种性能要求的用途，是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气，对环境有较大影响，目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点，绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。
发展历史聚碳酸酯从俄罗斯人实验室1859年发明到1958年GE和拜耳实现工业化生产花了整整100年。1859年，俄国化学家布特列罗夫（Butlerov）首先合成出聚碳酸酯，其后，Einhorn曾再次试制出这种聚合物。1881年，Birnbaun和Luria发表了聚碳酸酯类缩合物的研究论文。在布特列罗夫发现聚碳酸酯将近100年后，德国拜耳公司（BayerA.G.）和美国GE公司（GeneralElectricCompany）开始开发聚碳酸酯。这两家公司几乎同时开发，同时建厂。德国拜耳公司在其所属工厂的实验室在1953年试制成功，美国GE塑料公司（GEPlasticCompany）科学家Daniel申请了聚碳酸酯 ，紧接着，GE公司也申请了专利。聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。
PC的加工：注塑成形，是PC十分重要的成形方法。制品常用与用于汽车、建筑、纺织、医疗器械等各种领域。产品主要以设备零部件为主，也用于光盘、光安帽和防护玻璃等。PC通用牌号：德国拜耳（1239、1603、1800等）广州LG（ER1006FH、GN1006FM、GP1000M等）韩国LG(1201-10、1201-15、1201-08等)韩国锦湖（HCA8190、PC2203HI等）韩国三养（3022IR、3025G10、3025N1等）美国基础创新（103R-111、121R、121R-21051等）日本帝人（1225RBK、3410、3420H、3600HA等）中国台湾奇美（PC-110、PC-110U、pc-122等）日本住友化学（301-22、201-40、301-06等）日本三菱工程（7022IR、7025A、7022R等）中国台湾台化（AC3610、AC3900、AC3800等）PC改性的用途：改性PC的目的是为了增韧，改良成型加工性能，减少残余变形，增加阻燃性等，具体能改性PC的品种有要增加熔体的流动性，不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到；嘉兴帝人PC价格
设计尽可能粗而短，弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力。低分子PC供应商
通常认为：在成型聚碳酸酯时，分子链被迫取向，且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难，并在成型后，被取向的链趋于恢复自然状态，但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右，从而造成制品存在残留应力；同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力，这个力的大小取决分子链的长短，链间的缠结数目，分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时，产品不会出现开裂现象，而当抗开裂能力小于内应力时，就会出现产品成型时合格，而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为：分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。低分子PC供应商
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