浙江高吞吐量GreenPHY芯片报价

GreenPHY芯片主要用于充电桩和汽车的互联，随着电动车的普及，市场需求会不断增长。联芯通具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片，已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，大致分为四类：商业级（0℃-70℃）、工业级（-40℃-85℃）、车规级（-40℃-120℃）、軍工级（-55℃-150℃）。芯片可靠性指标的严苛程度和温度要求超过商业级别，符合工业级应用即为工业芯片。联芯通GreenPHY芯片为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。随着电池价格的逐步下降以及应对气候变迁的需求，电动汽车会在未来10年快速增长。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片具备软硬件可靠性高等优势。浙江高吞吐量GreenPHY芯片报价

联芯通GreenPHY芯片可应用于高速电力线通信（PLC）市场。电力线通信技术基本原理：具体的电力线载波双向传输模块的设计思想：由调制器、振荡器、功放、T/R转向开关、耦合电路和解调器等部分组成的传输模块，其中振荡器是为调制器提供一个载波信号。在发射数据时，待发信号从TXD端发出后，经调制器进行调制，然后将已调信号送到功放级进行放大，再经过 T/R转向开关和耦合电路把已调信号加载到电力线上。芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试，符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式，为创新应用提供高带宽，并为下一代标准制定提供借鉴。深圳充电桩GreenPHY芯片传输速率在汽车领域中，芯片被称为磁耦合转发系统。

利用高压电力线宽带通信技术能够建立电力系统自己的专门用数据通道，具有方 便、快捷、投入成本低，工程建设简单等突出优势。许多用户在评估 PLC 技术和解决方案实施时遇到了困难。他们担心抗噪性。他们希望通过高速产品线通信实现轻松的网络操作，开发易于安装的紧凑型通信模块设计，并能够进行快速的技术验证和易于测试。GreenPHY芯片解决了这些问题，可较大限度地利用电力线通信作为一种通信手段，在加速的智能社会中实现和运行更稳定的网络基础设施。

GreenPHY芯片帮助确立PLC技术成为家庭和企业中低能耗有线设备网络的业界标准。通过提供全方面的一系列低能耗无线和有线连接技术，加大对智能电网和智能家庭应用的投入力度，HomePlug Green PHY是创新的电力线通信新型标准，可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上，同时提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求，它还提供了扩充能力，以保护客户投资，满足未来需求。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术，允许处理IP协议，如智能能源规范 (SEP) 2.0，它没有转换层，本身能够支持MAC层桥接到Wi-Fi、以太网和蜂窝技术，为电力线网络提供无限的扩展能力。联芯通开发的组网平台可提供高性能和强大的连接性。

联芯通GreenPHY芯片可应用于工业，联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端。HomePlug Green PHY是电力线通信新型标准，可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上，同时提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求，它还提供了扩充能力，以保护客户投资，满足未来需求。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术。杭州PLC市场GreenPHY通信标准

联芯通GreenPHY 芯片已实现量产。浙江高吞吐量GreenPHY芯片报价

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。浙江高吞吐量GreenPHY芯片报价