安徽双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片传输速率

双模融合通信有哪些应用？双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术，在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了有效的解决方案。联芯通双模通信芯片可应用于智慧电网。安徽双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片传输速率

联芯通双模通信应用中的Mesh 安全：Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标，例如Mesh节点间的双向认证；各跳端到端链路数据流量的机密性与完整性保护； Mesh 节点的接入控制与管理。为针对性解决这些安全问题，Mesh安全技术被提出。Mesh安全关联（MSA，Mesh Security Association）则是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中，密钥体系是其中心。一个MP 只有通过身份认证后建立起一套密钥体系才被允许在网络中发起通信。MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色：MKD、MA与Candidate MP。工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片作用双模通信在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。

联芯通双模通信的应用如下：在经济发展迅速的情况下，我国开始重视智慧城市的建设，建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设，也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划与建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步与科技的发展，城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设，通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等，这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中，通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容，为了城市的发展，需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划与建设，把通信基础建设作为建设的重点。

联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。在智能电网中，先进的设备与普遍的通信系统在每个时间段内支持市场的运作，并为市场参与者提供了充分的数据，因此电力市场的基础设施及其技术支持系统是电力市场蓬勃发展的关键因素。智能电网通过市场上供给与需求的互动，可以较有效地管理如容量、能源、容量变化率、潮流阻塞等参量，降低潮流阻塞，扩大市场，汇集更多的买家与卖家。用户通过实时报价来感受到价格的增长从而将降低电力需求，推动成本更低的解决方案，并促进新技术的开发，新型洁净的能源产品也将给市场提供更多选择的机会。双模通信可为智慧城市提供更高效、具成本效益的解决方案。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输低时延性。工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片作用

联芯通双模融合网状组网方案技术具有自动网状网络组网的特性。安徽双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片传输速率

联芯通双模通信芯片能够应用于智慧电网：智能电网（smart power grids），就是电网的智能化，也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标，其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。安徽双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片传输速率

杭州联芯通半导体有限公司在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片一直在同行业中处于较强地位，无论是产品还是服务，其高水平的能力始终贯穿于其中。公司始建于2020-10-23，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司主要提供芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等领域内的业务，产品满意，服务可高，能够满足多方位人群或公司的需要。多年来，已经为我国数码、电脑行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。