河南无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片

联芯通双模通信智慧电网主要特征从功能上描述了电网的特性，而不是较终应用的具体技术，它们形成了智能电网完整的景象。智能电网是自愈电网。“自愈”指的是把电网中有问题的元件从系统中隔离出来并且在很少或不用人为干预的情况下可以使系统迅速恢复到正常运行状态，从而几乎不中断对用户的供电服务。从本质上讲，自愈就是智能电网的“免疫系统”。这是智能电网较重要的特征。自愈电网进行连续不断的在线自我评估以预测电网可能出现的问题，发现已经存在的或正在发展的问题，并立即采取措施加以控制或纠正。自愈电网确保了电网的可靠性、安全性、电能质量与效率问题。双模通信智能电网的发展是一个渐进的逐步演变，是现有技术与新技术协同发展的产物。河南无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片

联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，并且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术，在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。该双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了较有效的解决方案。高速双模通信Hybrid Dual Mode芯片频率范围双模通信芯片的 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络，为 WMN 组网提供了更高的可靠性。

联芯通双模通信智慧电网提供满足21世纪用户需求的电能质量。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、闪变、三相不平衡、谐波、电压骤降与突升等。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。通过其先进的控制方法监测电网的基本元件，从而快速诊断并准确地提出解决任何电能质量事件的方案。此外，智能电网的设计还要考虑减少由于闪电、开关涌流、线路故障与谐波源引起的电能质量的扰动，同时应用超导、材料、储能以及改善电能质量的电力电子技术的较新研究成果来解决电能质量的问题。

联芯通双模通信智慧电网技术特点如下：（1）通信、信息与现代管理技术的综合运用，将有效提高电力设备使用效率，降低电能损耗，使电网运行更加经济与高效。（2）实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用，为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图，同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案和应对预案。（3）建立双向互动的服务模式，用户可以实时了解供电能力、电能质量、电价状况与停电信息，合理安排电器使用；电力企业可以获取用户的详细用电信息，为其提供更多的增值服务。双模通信芯片无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性，已经适用于宽带家庭网络的有效解决方案。

联芯通双模通信MESH关键技术：网络发现。网络发现技术主要是用于Mesh网络中新节点与邻居节点的发现以及建立相应的信息列表。网络发现主要是采用网络扫描与列表维护的方式进行，其中，网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送或观察Beacon信号对其周围的邻居节点进行观察，而列表维护则是将通过网络扫描发现的属于同一Mesh网络的邻居节点的信息加入列表中。如果发现的邻居节点是新节点，则其可以通过路由表被整个网络发现。联芯通双模通信无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括：多信道协商；信道分配；网络发现；路由转发；Mesh安全。双模通信芯片无线mesh可以与其它网络协同通信。PLC+RF双模通信Hybrid Dual Mode芯片频率范围

联芯通双模通信智慧电网主要特征从功能上描述了电网的特性，而不是较终应用的具体技术。河南无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片

G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。河南无线连接双模通信Hybrid Dual Mode芯片