ADP1741ACPZ-R7是一款高性能、四通道、16位模拟前端(AFE)带隙电压参考器,专为高性能、高分辨率的ADC前端设计。该芯片提供、、,具有低噪声、低失真、高电源抑制比(PSRR)和低输入偏置电流等特性,使其适用于恶劣的电磁环境和低功耗应用。此外,ADP1741ACPZ-R7还具有高达25ppm/°C的低温度系数,使其适用于高精度的数据转换器和传感器接口应用。它采用16引脚、4mm×4mm、QFN封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,并符合RoHS标准。总之,ADP1741ACPZ-R7是一款适用于多种高性能、高分辨率ADC前端设计的高性能、低噪声、带隙电压参考器芯片。 ADI品牌的IC芯片一直在推动着电子设备性能的进步。HMC996LP4E
AD9389AKCPZ-80是一款由AnalogDevices公司制造的高性能、双通道、数字可编程的视频滤波和时钟恢复IC芯片,采用小巧的80引脚TQFP封装。该芯片的主要特点包括数字可编程的视频滤波、自动同步和时钟恢复、可编程延迟、高精度时钟和相位检测以及多种输出格式。它是一款高性能、数字可编程的视频滤波和时钟恢复IC芯片,适用于多种应用领域,包括高清和4K视频处理、数字电视、图像处理、雷达和多通道通信等需要高性能视频滤波和时钟恢复的应用。总之,AD9389AKCPZ-80是一款高性能、双通道、数字可编程的视频滤波和时钟恢复IC芯片,具有数字可编程的视频滤波、自动同步和时钟恢复、可编程延迟等特点,适用于多种应用领域,如高清和4K视频处理等,可以提供高性能的视频滤波和时钟恢复功能。 ADP3170JRUZADI的IC芯片因其紧凑尺寸而受到广泛应用。
AD8362ARUZ是一款由AnalogDevices制造的宽带微波频率测量芯片,采用3mm×3mm,16引脚QFN封装方式,主要特点包括线性放大器、增益控制器、内部振荡器、可编程滤波器、内部参考电压等。该芯片主要用于测量宽频带微波信号,在信号强度、频率和相位方面进行高精度测量,适用于包括无线通信、微波测量和电子战等领域的复杂测试和测量系统中,可用于实现实时频谱分析和动态信号测量,同时内置高达40GHz的微波宽带放大器和高性能相位检测器。AD8362ARUZ可以替代549C、549D、549E等型号的芯片。
AD9910BSVZ是一款高性能、宽带、频率捷变、相位捷变信号发生器芯片,可以在1GHz至4GHz的宽频率范围内产生高度稳定的信号,并且具有出色的线性度和低噪声特性。该芯片的主要特点包括:频率捷变:可以在很宽的频率范围内快速捷变,实现信号频率的快速跳变。相位捷变:可以在很宽的相位范围内快速捷变,实现信号相位的快速跳变。频率合成:可以实现高精度频率合成,实现信号频率的精确控制。相位合成:可以实现高精度相位合成,实现信号相位的精确控制。数字接口:可以与其他数字处理器连接,实现对信号的处理和控制。可编程I/O:可以通过简单的I/O控制实现对信号的灵活控制。温度稳定性:可以在-40℃至+85℃的宽温度范围内稳定工作。小型封装:采用16脚小型BSV封装,占用空间小,方便集成。总之,AD9910BSVZ是一款高性能、宽带、频率捷变、相位捷变信号发生器芯片,适用于各种需要产生高度稳定、高精度信号的应用场景。 他们的IC芯片设计具有前瞻性,可适应未来的技术发展。
AD8317ACPZ-R7是一款由AnalogDevices公司制造的高性能、四通道、精密运算放大器IC芯片,采用小型8引脚SOIC封装。该芯片的主要特点包括低噪声、低失真、低偏移误差、低漂移、宽带宽、高开环增益、高输入阻抗和低输入电流。它是一款高性能、精密运算放大器,适用于多种应用领域,包括音频和视频放大器、信号调节器、传感器接口和许多其他需要高性能运算放大器的应用。总之,AD8317ACPZ-R7是一款高性能、四通道、精密运算放大器IC芯片,具有低噪声、低失真、低偏移误差、低漂移等特点,适用于多种应用领域,如音频和视频放大器等,可以提供高性能的信号放大和处理。无论是从性能还是可靠性考虑,ADI品牌的IC芯片都是一个值得信赖的选择。AD9834BRUZ-REEL
ADI的IC芯片以高性能和低成本而闻名,是许多应用的理想选择。HMC996LP4E
ADP1763ACPZ-R7是一款低噪声、低压差(LDO)线性稳压器。它设计为从单输入电源运行,输入电压低至,无需外部偏置电源以提高效率并提供高达3A的输出电流。3A负载下的95mV典型压差允许ADP1763ACPZ-R7以较小的余量运行,同时保持监管并提高效率1。ADP1763ACPZ-R7经过优化,可在10μF的小电流下稳定运行陶瓷输出电容器。它提供固定输出电压范围从,可调输出电压范围为]。它具有外部可编程软启动时间将电容器连接到SS引脚。短路和热过载保护电路可防止在不利条件下损坏。ADP1763ACPZ-R7采用小型16引脚LFCSP封装,对于占地面积较小的解决方案,可满足各种应用。 HMC996LP4E