您好,欢迎访问

商机详情 -

北京复合网带炉专卖

来源: 发布时间:2024年06月17日

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的箱体结构。1.工作室与外箱之间的保温材质是优良超细玻璃纤维保温棉,保温厚度:>70mm,隔温效果好,国内,高性能的绝缘结构。从内到外有内腔、外壳、超细玻璃纤维、铝制反射铝箔片、空气夹层,内胆热量损失少。内胆外箱及门胆结构独特,极大减少了内腔热量的外传。2.门与门框之间采用高性能密封材料及独特的橡胶密封结构,密封、耐高温性、抗老化性好。3.箱内风道采用双循环系统,不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成,置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出,经过干燥物后再被背部的离心风轮吸入,形成合理的风道,能使热气充分对流,使箱内温度相当大限度达到均匀。提高了空气流量加热的能力,大幅改善了干燥箱的温度均匀性。4.加热器用不锈钢电加热管,升温快,寿命长。有哪些领域需要使用网带炉呢?北京复合网带炉专卖

北京复合网带炉专卖,网带炉

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的技术参数。产品类型:数显微电脑控制电源电压:AC220V10%50Hz2%温控范围:室温+10℃-250℃温度分辨率:0.1℃温度波动率:≤0.5℃温度均匀度:≤2℃输入功率:500W内胆尺寸(mm):W300D300H270外形尺寸(mm):W580D480H440载物托架:2块定时范围:0-9999分钟厦门干燥网带炉专卖欢迎致电合肥真萍科技咨询网带炉相关知识。

北京复合网带炉专卖,网带炉

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。一、炉体配置炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成有效尺寸:φ300320mm(DH)设备重量:约1200Kg外观颜色:挂板采用高温喷塑,颜色为江淮蓝外形尺寸:W1300H2200D1510(mm),不含(囱、指示灯)二、热工系统1.额定温度:1550℃2.限制温度:1600℃3.加热元件:U型硅钼棒4.加热功率:16kW5.空炉保温功率≤8kW6.温区个数:1个7.控温点数:1点8.热偶:B分度9.程序精度:2℃(大于600℃,升温速率≤3℃/min)10.控温稳定度:1℃(恒温平台)11.炉膛温度均匀度:4℃(恒温1500℃,2h)

恒温恒湿箱试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备,用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。试验箱的控制系统可说是整个设备的心脏,掌管着制冷、制热、控湿、循环、控制等大权。在制冷方面,压缩机是采用德国进口的压缩机。制冷系统由高温部分和低温部分组成,每一部分是一个相对单独的制冷系统。高温部分中制冷剂的蒸发吸收来自低温部分的制冷剂的热量而汽化;低温部分制冷剂的蒸发则从被冷却的对象(试验机内的空气)吸热以获取冷量。高温部分和低温部分之间是用一个蒸发冷凝器联系起来,它既是高温部分的冷凝器,也是低温部分的冷凝器。加热系统采用完全单独的镍铬合金电加热式,电阻率大、电阻温度系数小,在高温下变形小且不易脆化,自身加热温度可达1000~1500℃,使用寿命长。网带炉去哪找?合肥真萍科技告诉您。

北京复合网带炉专卖,网带炉

下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);无氧干燥箱主要应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。网带炉怎么选?合肥真萍科技告诉您。厦门复合网带炉价格多少

合肥哪家网带炉值得信赖?北京复合网带炉专卖

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。北京复合网带炉专卖