国家统计局：2021年11月份制造业PMI为50.1%重回扩张区间11月份，中国制造业采购经理指数（PMI）为50.1%，比上月上升0.9个百分点，位于临界点以上，制造业重回扩张区间，表明我国经济景气水平总体有所回升。从企业规模看，大型企业PMI为50.2%，比上月略降0.1个百分点，继续高于临界点；中型企业PMI为51.2%，比上月上升2.6个百分点，高于临界点；小型企业PMI为48.5%，比上月上升1.0个百分点，低于临界点。从分类指数看，在构成制造业PMI的5个分类指数中，生产指数高于临界点，新订单指数、原材料库存指数、从业人员指数和供应商配送时间指数均低于临界点。生产指数为52.0%，比上月上升3.6个百分点，表明制造业生产活动加快。新订单指数为49.4%，比上月上升0.6个百分点，表明制造业市场需求有所改善。原材料库存指数为47.7%，比上月上升0.7个百分点，表明制造业主要原材料库存量降幅收窄。从业人员指数为48.9%，比上月上升0.1个百分点，表明制造业企业用工景气度略有改善。供应商配送时间指数为48.2%，比上月上升1.5个百分点，但仍低于临界点，表明制造业原材料供应商交货时间有所延长。多层线路板高难度pcb线路板，急速打样批量-源头工厂。电路板工厂视频
中国采购经理指数本月主要特点：重点行业PMI均有不同程度回升。高技术制造业、装备制造业和消费品行业PMI分别为53.2%、51.7%和51.4%，比上月上升1.2、0.5和1.7个百分点，行业扩张有所加快。高耗能行业PMI为47.4%，比上月略升0.2个百分点，仍处于收缩区间。以上就是国家统计局：2021年11月份制造业PMI为50.1%重回扩张区间的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCB电路布线资讯知识，可关注我们。我们真诚期待您的来电，欢迎您来电咨询！电路板设计与制作HDI线路板是怎么报价？【深圳市华海兴达科技有限公司】了解一下。
CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与被加工印制电路板上的孔直径相同，在没有铜箔的绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺方法就是在印制板的表面涂覆一层专门使用的掩膜，采用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径的激光束照射这些孔，切除暴露的介质层树脂。了解更多，欢迎来电咨询！
线路板沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。铜基板中小批量定制工厂哪家好？
多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就开始汽化，会在内部产生较多暂时气泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向内部硬化，因此气泡会残留在内部无法排出成为空洞。对这种问题，可以使用紫外线硬化法处理，用感光油墨填孔并先用低温感光硬化，之后才用热硬化完成后续反应。因为挥发物已经无法在硬化树脂中让气泡长大，因此不易产生表面气泡问题。另一种多数业者的做法，是尽量采用无挥发物油墨，同时将烘烤起始温度降低先排除挥发物，之后当硬度达到某种程度时再开始进行全硬化烘烤。这两种做法各有优劣，但以残存气泡量而言，不论前者或后者都该尽量使用挥发物低的油墨较为有利。HDI电路板哪个工厂品质好？电路板工厂视频
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激光切割铝及铜基PCB：随着电子行业的快速发展，对PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）的需求不断增加。其中，铝及铜基PCB因其散热性能，被广泛应用于LED照明、汽车电源、汽车照明、高功率照明等设备中。而近年来，激光技术越发成熟，为铝及铜基PCB切割提供了更高效的解决方案。与传统加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、质量可靠等优势满足了铝及铜基PCB切割对工艺的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器拥有连续模式及高峰值模式，非常适合铝及铜基PCB切割的应用场景——既可满足连续模式下切割铝基板，又可满足高峰值功率在脉冲模式下空气切割铜基板。IPG“二合一”的激光设备可区配到这种双重应用需求。电路板工厂视频