微电子技术是我们各个国家电子信息产业的基础和心脏。包括像航天航空、遥测传感、通讯、计算机、网络及家用电器都会使用到微电子技术。重点是在制作微电子行业中有一个材质会常出现，那就是被列入21世纪有希望的工程塑料之一的PI材质，占据微电子技术的主要地位，为什么这么说呢？微电子技术是建立在以集成电路为的各种半导体器件基础上的高新电子技术，特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，能够满足这些性能的正是PI材质。是目前使用温度比较高的复合材料之一，在航空航天等领域得到了的应用。。深圳销售PI聚酰亚胺工程塑料CNC编程
国内工程塑料企业以外资、中外合资企业为主近年来，随着我国新建工程塑料装置的大型化、规模化，原有一些小规模、间歇式、工艺路线落后、缺乏竞争的装置已逐步退出市场。从企业类型来看，国内工程塑料企业以外资、中外合资企业为主，其次为国有、民营以及其他类型企业。目前，我国主要工程塑料生产企业包括神马集团、中国化工蓝星集团、云天化等一批国有上规模的企业;同时，杜邦、拜耳、帝人、三菱等国际厂商在我国投资建厂并扩大规模，为我国工程塑料企业重要参与者;新疆蓝山屯河、江阴和时利、四川得阳等民营企业的发展也较为突出。深圳销售PI聚酰亚胺工程塑料CNC编程.耐高温：耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点。
一、性能简介：南京首塑特种工程塑料制品有限公司生产超耐高温特种工程塑料—聚酰亚胺PI的模压型材（棒材/板材/管材），注塑成型、机械加工各种PI零件。聚酰亚胺PI具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。PI部分类别长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，是目前工程塑料中耐温性较好的工程塑料，它的综合性能也是其他特种工程塑料无法比拟的，被世人誉为“解决问题的能手”，广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、薄膜、液晶显示等高技术领域。二、应用领域：经过多年的市场培育，聚酰亚胺作为密封材料、结构件材料、隔热材料、摩擦材料、高温涂料在航空航天、汽车、压缩机、大型电机、泵、机械、纺织机械、工程机械、办公机械、电子产品、模具行业等方面作为耐高温、耐磨、自润滑或密封用零部件得到广泛应用，赢得了用户的高度赞誉。三、产品分类：聚酰亚胺PI从耐温等级上分类如下:1、NJSSPI-1003：长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，可进行热模压成型工艺。2、NJSSPI-1006：长期工作温度在260℃以上，短期可达300℃，可进行注塑、热模压等成型工艺。
我公司专业生产高耐磨工程塑料PI棒，聚酰亚胺（PI）分子结构含有酰亚胺基链接的芳杂环高分子聚合物，可分为均苯型(PI)，可溶性（PI）,聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚酰亚胺（PEI）四类。PI的力学性能，耐疲劳性好，有良好自润滑性、耐麿耗性，摩擦系数小且不受湿、温度的影响，冲击强度高。高耐磨工程塑料PI棒耐热性、耐低温性能优异，可在-269℃~300℃长期使用，热变型温度高达343℃，短时间承受490℃的高温。耐辐射、不冷流、不开裂、电绝缘性优异、阻燃。收缩率、线膨胀系数小，尺寸稳定性好，吸水率低。化学稳定性好、耐臭氧、耐**腐蚀、耐溶性好、但易受碱、吡啶等侵蚀。具有比PEEK更好的抗热性能和耐磨性能。注意要点：加工温度高、对模具和注塑设备有一定要求，制品一般需要进行后退火，不耐强酸和碱金属。典型用应用：发动机系统零件、喷气发动机元件、压缩机和发电机零件、扣件、花键接头、电子联络器、汽车发动机部件、轴承、活塞套、定时齿轮、印刷线路板、绝缘材料、耐热性电缆、接线柱、耐高温自润滑轴承、压缩机叶片、活塞机、密封圈、设备隔热罩、止推垫圈、轴衬等。 聚酰亚胺（PI）由含有酰亚胺基链节（─C─N─C─）构建的芳杂环高分子化合物。
PI材质具有聚酰亚胺具有良好的介电性能。电绝缘性能好，介电常数为3.4左右，介电强度为100-300kV/mm，体积电阻为10Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平，像微电子领域用电是常的，使用PI材质它能防静电取得一个保障安全措施。应用在电子领域当中是比较好不过的了。PI材质的应用领域也在被不断拓宽，以其优良的性能，具有良好绝缘性，韧性、耐高温等的特性，可推动微电子技术相关器件的制造。电子行业和航空航天领域是PI材质用量比较大的应用领域，同时，新能源和半导体芯片等行业对PI材质的需求也将持续增长。PI薄膜是早实现商业化应用的PI产品，被称作我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。赣州生产PI聚酰亚胺工程塑料铝型材
聚酰亚胺纤维是一种重要的高性能纤维，具有耐辐射、耐腐蚀、阻燃等性能，在耐光、耐热、吸水等方面优越。深圳销售PI聚酰亚胺工程塑料CNC编程
加聚型聚酰亚胺：主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。其中，现行工业研究推广较为广发的方法：缩聚成聚酰胺酸后，再进一步亚胺化，形成目标聚酰亚胺。03聚酰亚胺的瓶颈1、单体合成：芳香胺合成工艺比较成熟。芳香酸酐，合成工艺较为复杂，纯度不够，且产量有限，从而导致成本居高不下，限制聚酰亚胺发展。2、聚合工艺中使用的溶剂价格较高，且在体系中残留，难以除去。所需要的高温处理对于能耗以及设备要求较高，限制其发展。3、酰亚胺生产规模太小，难以形成产业，聚酰亚胺副反应多而且复杂，并且对外信息沟通不畅。04聚酰亚胺的应用领域1、薄膜：聚酰亚胺薄膜是早实现商业化的产品形式。PI薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（ODA）在极强性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜，再经亚胺化而成。现在的使用领域为：太阳能基板微电子器件中的应用：微电子器件制作中，作为介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（softerror）。2、涂料：主要依托性能是其介电常数小，类似绝缘。深圳销售PI聚酰亚胺工程塑料CNC编程