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芯片测试探针台加工厂家

来源: 发布时间:2024年04月16日

x-y工作台的维护与保养:无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台,x-y向工作台都是其很重心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障,而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的,所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一介绍。平面电机x-y步进工作台的维护与保养:平面电机由定子和动子组成,它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开,定子是基础平台,动子和定子间有一层气垫,动子浮于气垫上,而可编程承片台则安装在动子之上。这种结构的x-y工作台,由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损,使用寿命长。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是工作台的故障。芯片测试探针台加工厂家

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X系列探针台:1、基板采用铸件为基准进行设计,使运动的稳定性得到提升,底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆;反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺配合进口运动控制卡与电机形成整个闭环的反馈检测,以保证实现高精度高温度性的运动系统。3、整个四维运动设计成低重心的紧凑结构,保证其速率能到达70mm/s,并能提高运动过程中的加速。4、关键零件用导电的表面处理,保证每个位置能进行接地保护。北京智能探针台生产厂家平面电机由定子和动子组成,它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开。

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晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时,它的位置会被记住,以便以后在IC封装过程中使用。有时,芯片有内部备用资源可用于修复(即闪存IC);如果它没有通过某些测试模式,则可以使用这些备用资源。如果故障管芯的冗余是不可能的,则管芯被认为有故障并被丢弃。未通过电路通常在芯片中间用一个小墨水点标记,或者通过/未通过信息存储在一个名为wafermap的文件中。该地图通过使用bins对通过和未通过的die进行分类。然后将bin定义为好或坏的裸片。

对于当今的多芯片(multi-diepackages)封装,例如堆叠芯片级封装(SCSP)或系统级封装(SiP)–开发用于识别已知测试芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接触式(RF)探针对提高整体系统产量至关重要。晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时,它的位置会被记住,以便以后在IC封装过程中使用。有时,芯片有内部备用资源可用于修复(即闪存IC);如果它没有通过某些测试模式,则可以使用这些备用资源。从功能上来区分有:高温探针台,低温探针台,RF探针台,LCD平板探针台,表面电阻率探针台。

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滚珠丝杠副和导轨结构x-y工作台的维护与保养:由于运动部分全部采用滚动功能部件,所以具有传动效率高、摩擦力矩小,使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3℃,湿度≤70%,无有害气体的环境中,滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油,但不可过多,值得指出的是,这种结构的工作台在装配过程中,从直线导轨的直线性,上下层工作台之间的垂直度以及工作台的重复性,定位精度等都是用专业的仪器仪表调整,用户一般情况不能轻易改变,一旦盲目调整后很难恢复到原来的状态,所以对需要调整的工作台应有专业生产厂家或经过培训的专业人员完成。探针台测片子时,用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气,减缓氧化过程。北京智能探针台生产厂家

负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。芯片测试探针台加工厂家

半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后,探针台会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面,如此周而复始地循环着。上海勤确科技有限公司芯片测试探针台加工厂家