杨浦区大规模OM338PT锡膏

    简介：ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（11mil方型，10mil圆型）印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。／特点及优势。**好的无铅回流焊接良率，对细至（10mil）并采用（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度**高可达150mm／sec（6inch／sec），印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有***的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。***的可靠性，不含卤素。兼容氮气或空气回流产品详细说明：合金：SAC305（％Sn／％Ag／％Cu）SAC387（％Sn／％Ag／％Cu）SA05（％Sn／％Ag／％Cu）其它合金。有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况。杨浦区大规模OM338PT锡膏

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例黄浦区OM338PT锡膏欢迎选购解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。

    ALPHAOM-338-PT精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏ALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观，易于目检。另外，ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别，确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特性与优点好的无铅回流焊接良率，对细至(”)并采用(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。印刷速度高可达150mm/sec(6”/sec)，促使快速印刷周期，产量高。宽阔的回流温度曲线窗口。

特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时超高的印刷速度，印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。

（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，OM338PT锡膏，让锡膏一直处于性能状态；

（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；

（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化； 兼容氮气或空气回流。黄浦区OM338PT锡膏欢迎选购

该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。杨浦区大规模OM338PT锡膏

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。杨浦区大规模OM338PT锡膏

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