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PCB表面涂覆技术：工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理3.缺点：a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0.05-0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。b.作为可焊的镀层，厚度至少>3um2.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能>0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。电镀Ni/Au镀层结构基本同化学Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。 高性能电路板需要严格的质量控制和检测标准。深圳音响电路板定制

获取PCB原型板的原理图，并将其链接到PCBPCB原型板设计软件中的所有工具都可在集成的设计中使用。在这种设计中，原理图、PCB和BOM相互关联，可以同时访问。其他程度将强制您手动编译原理图数据。设计PCB堆叠当您将原理图信息传输到PCB Doc时，除了指定的PCB板轮廓外，还会显示组件的封装。在放置组件之前，您应该使用“层堆栈管理器”来定义PCB布局（即形状、层堆栈）。如果您不熟悉PWB板的设置，尽管在PWB面板设计软件中可以定义任何数量的层，但大多数现代设计都从FR4上的4层板开始。白云区通讯电路板打样工业电路板是现代电子设备的关键组成部分，用于将电能转化为电子设备所需的信号。

PCBA板是电子行业中重要的组件，它指的是已经完成组装和焊接的PCB板。PCBA板包括了实际使用的电子元件和PCB底板。相比之下，PCB板只是一个印刷电路板，还没有经过元件的安装和焊接。接下来，我们将探讨PCB板和PCBA板的区别以及它们在电子行业中的应用。PCB板（PrintedCircuitBoard）是一种通过印刷技术制作的用于支持和连接电子元件的板子。PCB板是电子设备的基础，它提供了电子元件的安装和互连功能。PCB板上有铜箔电路图案，连接着电子元件。PCB板通过铜箔层、电解层、网孔层等技术制作而成。它广泛应用于计算机、手机、家电和通信设备等各个领域。

工业PCB电路板是工业自动化领域中不可或缺的重要组成部分。其中刚性板（Rigid PCB）是一种由刚性材料制成的电路板，它通常由无机材料如玻璃纤维增强树脂或陶瓷构成。这种电路板可以提供更好的机械强度和稳定性，适用于一些对外界环境要求较高的工业设备，如航空航天仪器、医疗设备等。刚性板的作用是保护电子元器件，稳定电子设备的工作环境，并提供可靠的电气连接。而柔性板是一种由柔性材料制成的电路板，它可以在与刚性板不同的形状中弯曲和折叠。柔性板适用于有限空间、高度可靠性和柔性设计要求的应用，如移动设备、可穿戴设备等。它的主要作用是提供电子元器件之间的可弯曲和连接性，并支持设备的自由变形和移动。工业电路板具有高可靠性和长寿命的特点，可以在恶劣的环境中使用。

PCB的作用：PCB可以承载电子元器件、完成元器件之间的连接，也是设计电路和系统的基础，它直接影响到电路系统的性能和可靠性。在电子产品的设计中，PCB实质上就是原理图的具体实施。举例而言，像手机、平板电脑等这类电子设备，需要拥有高集成度、小体积、高性能、轻便、美观等特点，PCB便成为了它们不可或缺的组成部分。PCB的分类：常见的PCB按照其不同的制作工艺和用途，可以分为单面板、双面板和多层板。其中，单面板是指PCB只有一面铜箔布线，多层板则是指PCB层数较多，且板层之间通过互相铺铜连接；而双面板则是指其上下两层都铺有铜箔，且通过通过无通孔或贯穿孔互相连接。此外，PCB中常用的焊接方式有手工、波峰焊接和贴片技术等。电路板的制造需要经过多个步骤，包括电路设计、元件选择、组装和测试等。广东小家电电路板装配

不同类型的家电产品可能需要不同规格和类型的电路板，因此电路板的选型和设计需根据具体需求进行。深圳音响电路板定制

PCB设计输出生产文件注意事项1.需要输出的层有：（1）.布线层包括顶层/底层/中间布线层；（2）.丝印层包括顶层丝印/底层丝印；（3）.阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；（4）.电源层包括VCC层和GND层；（5）.另外还要生成钻孔文件NCDrill。2.如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias。3.在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199。4.在设置每层的Layer时将BoardOutline选上。5.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine。6.设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊。一般过孔都会组焊层覆盖。深圳音响电路板定制