就氧化铝陶瓷结构件本身而言的话，它其实在耐磨性方面来说的话，是我们的氧化镁陶瓷的15倍，这样的话相比于氧化镁陶瓷，我们的氧化铝陶瓷结构件的话，它是比较的实用的。还有就是关于它的磨擦系数的话，是氧化镁陶瓷的1/2，这也就说明它本身的磨擦系数其实是很低的。氧化铝陶瓷结构件的致密度和氧化镁陶瓷相比的话也是很高的。这里的话我么测得氧化铝陶瓷的密度为3.5，但是氧化铝陶瓷结构件的密度的话，我们测的是6。这样的haunted，它的质地肯定是要更细腻，然后经过我们的研磨加工之后，它的白面的光洁度也是很高的，达到了▽9以上。并且以镜面状呈现，非常的光滑，摩擦系数的话也是更小的。苏州豪麦瑞材料科技有限公司是一家专业提供陶瓷服务 的公司，欢迎新老客户来电！河北氧化锆陶瓷价格
氮化物陶瓷氮化物陶瓷是近20多年来发展起来的新型工程陶瓷、与一般的硅酸盐陶瓷不同之处在于前者氮和硅的结合属于共价键性质的结合，因而有结合力强、绝缘性好的特点。氮化硅的强度很高，硬度也很高，是世界上**坚硬的物质之一，它的耐温性较好，强度可维持到1200°C高温而不下降，一直到1900°C才会分解，而且它具有惊人的耐化学腐蚀性能，同时又是一种高性能的电绝缘材料。该公司采用微波烧成工艺生产的各种氮化硅陶瓷制品总体性能达到国际先进水平。氮化铝的理论热导是320W/m·k，大约是铜热导的80%，同时氮化铝有低的介电常数、高电阻、低密度和接近硅的热膨胀系数，综合性能优于Al2O3、BeO、SiC等，被用于高导热绝缘子和电子基板材料。该公司生产的各种氮化铝陶瓷制品密度大于3.25，热导率120～200W/m·K可根据用于需求生产各种规格氮化铝陶瓷。江西氧化铍陶瓷苏州豪麦瑞材料科技有限公司致力于提供陶瓷服务 ，欢迎新老客户来电！
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。DBC（DirectBondedCopper)DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。苏州豪麦瑞材料科技有限公司致力于提供陶瓷服务 ，有想法的可以来电咨询！
陶瓷基板产品简介：本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度度及延长使用寿命。产品特性：不需要变更原加工程序***机械强度具良好的导热性具耐抗侵蚀具耐抗侵蚀良好表面特性，优异回的平面度与平坦度抗热震效果佳低曲翘度高温环境下稳定性佳可加工成各种复杂形状LED灯就是全部采用的陶瓷答基板，散热更好，完全性更高，更省电苏州豪麦瑞材料科技有限公司为您提供陶瓷服务 ，有需要可以联系我司哦！氮化铝陶瓷品牌
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电子陶瓷、照明陶瓷和耐磨陶瓷（又称氧化铝陶瓷）：滑石瓷、七五瓷、八五瓷、九五瓷、九六瓷、九九瓷、高纯度瓷；可制作基片、基板、瓷壳、瓷座、瓷圈、瓷环、瓷棒、瓷眼、管座、电路外壳、火花塞、绝缘套、耐磨阀片、耐磨机械蜗芯、汽车电路各处接线绝缘陶瓷等等。氧化锆陶瓷：九五锆瓷、九九锆瓷；主要制作切削工具、发动机内的所有构件、钢厂盛钢水设备、航天航空应用件等高科技耐件、抗磨损件、防腐蚀件。耐磨陶瓷：矿业、风机厂、淘金业、水泥厂、耐电厂、热电厂所用的耐磨贴片、耐磨砖、耐磨棒等等。河北氧化锆陶瓷价格