广东BGA封装锡焊焊接设备

自动锡焊机使用注意事项有哪些？在自动锡焊机的使用过程中，焊点不能太过饱和，如果饱和度过大的话，就非常容易和它周围其他的焊点发生相互断路的现象，而使得工作无法继续进行，较好是要处在三四点的中间，另外，原件和锡也要呈现的形状是小的半圆形，这样焊出的线路板才是非常的整齐的，同时质量也是优良的。在清洁自动锡焊机的时候，不要把烙铁嘴放在海绵上面进行清洁，这样的清洁效果不是太理想，可以把烙铁嘴上的锡放置在集锡硬纸盒内里面就可以了，如此能够保持烙铁嘴的温度不会下降的太快。无铅回流锡焊机的特点包括高精度。广东BGA封装锡焊焊接设备

怎么使用锡焊机?1、打开锡焊机，设置程序就能够自动锡焊机，替代重复性的的手工焊接动作，优势是焊点均匀一致，品质稳定。2、锡焊机采用全方面调节，焊接时可是烙铁和锡线均不需经由手工作业，用机器代替传统手工焊接，作业手臂可以调整至产品焊接作业时的较佳焊接位置。3、锡焊机操作人员可以根据触摸屏提示，人工进行任务选定，界面友好、操作简单，操控容易，新手很快就能够熟练操作，可节省50%的人力。4、锡焊机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。5、集成电路应较后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路插座，焊好插座后再把集成电路插上去。6、使用完毕后，记得关闭电源，并将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新的锡层，再次使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新锡。广东BGA封装锡焊焊接设备锡焊机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

锡焊机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果。这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果。其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部分的地方，而无法全方面均匀的分布在盘子上。如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。

全自动锡焊机是如何使用的？1、自动锡焊机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。2、自动锡焊机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。3、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。4、自动锡焊机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。5、集成电路应较后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路插座，焊好插座后再把集成电路插上去。6、自动锡焊机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。自动锡焊机普遍用于焊接PCB板上的各种电子元器件。

现代企业为什么选择自动锡焊机？一、节约企业生产成本：企业用自动锡焊机真的是提高生产效率、节约生产成本的好设备。一个产品原本五个人完成，现在只需要一台自动锡焊机就可以完成了。自动锡焊机为企业节省了人工生产成本。相信大家都很清楚，作为一个企业，不仅要节约成本，还要保证质量。自动化设备的出现是对焊接工艺的改进，正好满足了这一需求。二、操作简便 成本较低：自动锡焊机的操作方法非常简单，由于主要由电脑控制实现焊锡操作，用户无需长期培训即可上手，只需两名员工即可操作它。可以完成大量的焊锡工作，从而降低企业雇佣大量劳动力，所以这也是更多企业会选择这种自动锡焊机的原因。正确的锡焊机焊点是处于三四点的中间。广东BGA封装锡焊焊接设备

锡焊机的机械维护注意事项包括操作时应戴手套、围裙和防护眼镜，以免火星飞出烫伤。广东BGA封装锡焊焊接设备

铅回流锡焊机使用方法有哪些？1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。3、锡焊机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、锡焊机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。广东BGA封装锡焊焊接设备

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