广东QFP封装锡焊设备

自动锡焊机应注意什么事项？焊接时间一定要控制好，不能太长。合理控制焊接时间也是焊接技能的重要部分。如果是印刷电路板的焊接。一般以1-2S为宜。焊接时间过长，会使焊料中的助焊剂完全挥发，使助焊剂流失，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不发亮， 毛刺或流动。同时焊接时间过长，温度过高，容易烧坏元器件或印刷电路板的铜箔。如果焊接时间太短，不能达到焊接温度，焊料就不能充分熔化，影响助焊剂的润湿，容易造成虚焊。切记在焊点凝固前不要用手去接触焊点、不要抖动焊盘。一是防止烫伤，二是焊点在凝固前，触碰和抖动焊盘会使焊点变形，轻则焊点不好看，严重的会造成虚焊。因此，在锡焊机烙铁头焊接与撤离过程中需要把焊件固定好，如使用治具等固定，或是在烙铁头撤离后吹气，缩短焊点凝固时间。锡焊机焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术。广东QFP封装锡焊设备

自动锡焊机对电子制造业的企业来说，不再是一个陌生的名字，不再是成本高的机器，自动化锡焊机已普及到电子产品的各个角落。自动化锡焊机能普遍被电子制造厂家采用，也得益于它自身的优势，自动化锡焊机器人的优势是什么呢？它的优势是便于生产管理：设备在后期正式量产后，它的一个具体效率均可量化，在一定程度上，提高了整个生产效率，同时也降低了人工因素对产量、生产的影响节能方面：设备平均功率250-350W，相对与波峰焊回流焊来说，工厂用电的节省占有优势。设备每个焊点的出锡量可准确到，该焊点设置送多长的锡丝就送多长，没有存在严重的浪费，与人工焊锡与波峰焊等设备来说，节约锡方面也是不可比拟的。无铅回流锡焊焊接设备费用自动锡焊机拥有着拖焊和点焊的功能，温度控制是低频低温焊接的原理。

自动锡焊机需要拥有什么条件焊锡？ 1、焊件必须具有优良的可焊性：所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。2、要运用适宜的助焊剂：助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动锡焊机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。

自动锡焊机设备具有哪些优势呢？1、高可靠性：自动锡焊机设备是通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形方式焊锡，保证每个焊点和不同的焊锡方式达到理想的焊锡效果。2、成本节约：有效的节约人力成本，一人可以操作多台自动锡焊机设备，还可以避免使用手动锡焊机时产生诸多不良品，造成材料浪费的损失。3、能耗低：很多客户对自动锡焊机有认知误区，以为自动设备就是比半自动锡焊机耗能高，其实不然，自动锡焊机所需能量与一台普通的手动锡焊机相当。4、寿命长：自动锡焊机设备是采用优良配置精加工零件，具有优异的抗磨损性能，易安装、焊接精度高，有效的延迟机器寿命。自动锡焊机设备优点包括机型多选。

锡焊机的性能特点有哪些？1、锡焊机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。2、温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。3、工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人每日就可完成较大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。4、改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。自动锡焊机采用的是金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全。上海BGA封装锡焊设备品牌推荐

锡焊机是一款机械设备。广东QFP封装锡焊设备

怎么使用锡焊机?1、打开锡焊机，设置程序就能够自动锡焊机，替代重复性的的手工焊接动作，优势是焊点均匀一致，品质稳定。2、锡焊机采用全方面调节，焊接时可是烙铁和锡线均不需经由手工作业，用机器代替传统手工焊接，作业手臂可以调整至产品焊接作业时的较佳焊接位置。3、锡焊机操作人员可以根据触摸屏提示，人工进行任务选定，界面友好、操作简单，操控容易，新手很快就能够熟练操作，可节省50%的人力。4、锡焊机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。5、集成电路应较后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路插座，焊好插座后再把集成电路插上去。6、使用完毕后，记得关闭电源，并将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新的锡层，再次使用之前，还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一层新锡。广东QFP封装锡焊设备

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