EVG850 DB键合机芯片堆叠应用

键合机特征 高真空，对准，共价键合 在高真空环境（<5·10-8mbar）中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程 多种材料组合，包括金属（铝） 无应力键合界面 高键合强度 用于HVM和R＆D的模块化系统 多达六个模块的灵活配置 基板尺寸蕞/大为200毫米 完全自动化 技术数据 真空度 处理：<7E-8mbar 处理：<5E-8毫巴 集群配置 处理模块：蕞小3个，蕞/大6个 加载：手动，卡带，EFEM 可选的过程模块： 键合模块 ComBond®基活模块（CAM） 烘烤模块 真空对准模块（VAM） 晶圆直径 高达200毫米EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统，扩展了现有标准，并拥有更高的生产率，更高的对准和涂敷精度。EVG850 DB键合机芯片堆叠应用

在将半导体晶圆切割成子部件之前，有机会使用自动步进测试仪来测试它所携带的众多芯片，这些测试仪将测试探针顺序放置在芯片上的微观端点上，以激励和读取相关的测试点。这是一种实用的方法，因为有缺陷的芯片不会被封装到ZUI终的组件或集成电路中，而只会在ZUI终测试时被拒绝。一旦认为模具有缺陷，墨水标记就会渗出模具，以便于视觉隔离。典型的目标是在100万个管芯中，少于6个管芯将是有缺陷的。还需要考虑其他因素，因此可以优化芯片恢复率。上海键合机美元价我们在不需重新配置硬件的情况下，EVG键合机可以在真空下执行SOI / SDB（硅的直接键合）预键合。

SmartView®NT自动键合对准系统，用于通用对准。全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在lingxian技术的多个晶圆堆叠中达到所需的精度至关重要。SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行长久键合。特征：适合于自动化和集成EVG键合系统（EVG560®，GEMINI®200和300mm配置）。用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠。

EVG®301特征使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高/效清洁单面清洁刷（选件）用于晶圆清洗的稀释化学品防止从背面到正面的交叉污染完全由软件控制的清洁过程选件带有红外检查的预键合台非SEMI标准基材的工具技术数据晶圆直径（基板尺寸）：200和100-300毫米清洁系统开室，旋转器和清洁臂腔室：由PP或PFA制成（可选）清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成旋转：蕞高3000rpm（5秒内）超音速喷嘴频率：1MHz（3MHz选件）输出功率：30-60W去离子水流量：蕞高1.5升/分钟有效清洁区域：Ø4.0mm材质：聚四氟乙烯EVG键合机键合工艺可在真空或受控气体条件下进行。

1)由既定拉力测试高低温循环测试结果可以看出，该键合工艺在满足实际应用所需键合强度的同时，解决了键合对硅晶圆表面平整度和洁净度要求极高、对环境要求苛刻的问题。2)由高低温循环测试结果可以看出，该键合工艺可以适应复杂的实际应用环境，且具有工艺温度低，容易实现图形化，应力匹配度高等优点。3)由破坏性试验结果可以看出，该键合工艺在图形边沿的键合率并不高，键合效果不太理想，还需对工艺流程进一步优化，对工艺参数进行改进，以期达到更高的键合强度与键合率。EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额，并且安装的机台已经超过1500套。CMOS键合机现场服务

EVG服务：高真空对准键合、集体D2W键合、临时键合和热、混合键合、机械或者激光剖离、黏合剂键合。EVG850 DB键合机芯片堆叠应用

业内主流键合工艺为：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。采用哪种黏合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。奥地利的EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有2000多拥有多年晶圆键合经验的员工，同时，GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。根据型号和加热器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到EVGGEMINI大批量生产系统中。EVG850 DB键合机芯片堆叠应用

岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的****，公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司秉承着技术研发、客户优先的原则，为国内半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪的产品发展添砖加瓦。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi目前推出了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等多款产品，已经和行业内多家企业建立合作伙伴关系，目前产品已经应用于多个领域。我们坚持技术创新，把握市场关键需求，以重心技术能力，助力仪器仪表发展。岱美仪器技术服务（上海）有限公司研发团队不断紧跟半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业发展趋势，研发与改进新的产品，从而保证公司在新技术研发方面不断提升，确保公司产品符合行业标准和要求。岱美仪器技术服务（上海）有限公司以市场为导向，以创新为动力。不断提升管理水平及半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来！