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晶圆轮廓仪轮廓测量应用

来源: 发布时间:2023年03月14日

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    白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜:干涉面成像,多层垂直扫描蕞好高度测量精度:<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜:点扫描合成面成像,多层垂直扫描Keyence(日本)蕞好高度测量精度:~10nm高度精度由物镜决定,1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理(性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪)对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量,测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌,台阶高度,给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。(来自网络)。 上海轮廓仪自动化测量轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测。

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关于三坐标测量轮廓度及粗糙度三坐标测量机是不能测量粗糙度的,至于测量零件的表面轮廓,要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了,如果你的三坐标测量机精度比较高,但零件轮廓度要求不可,是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右,而轮廓仪都在2um以内,还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓,因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标,而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的,加上粗糙度模块也可以测量粗糙度。

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场:72*96(um)物镜:干涉50X检测位置:样品局部面减薄表面粗糙度分析封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D显示;线粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间,为了避免人工操作带来的一致性,可靠性问题欢迎咨询。LED光源通过多珍孔盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。

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轮廓仪的性能测量模式移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)样品台150mm/200mm/300mm样品台(可选配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素标配:1280×960视场范围560×750um(10×物镜)具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统同轴照明无限远干涉成像系统光源高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦(可选电动聚焦)Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达10mm)纵向分辨率<0.1nmRMS重复性*0.005nm,1σ台阶测量**准确度≤0.75%;重复性≤0.1%,1σ横向分辨率≥0.35um(100倍物镜)检测速度≤35um/sec,与所选的CCDNanoX-8000 的XY 平台蕞大移动速度:200mm/s 。碳化硅轮廓仪价格怎么样

视场范围:560×750um(10×物镜) 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。晶圆轮廓仪轮廓测量应用

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类◼基板ASoldMask3D形貌、尺寸◼基板ASoldMask粗糙度◼基板A绿油区域3D形貌◼基板A绿油区域Pad粗糙度◼基板A绿油区域粗糙度◼基板A绿油区域pad宽度◼基板ATrace3D形貌和尺寸◼基板B背面PadNanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统,数据可导入SPC▪具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产能:45s/点(移动+聚焦+测量)(扫描范围50um)➢具备Globalalignment&Unitalignment➢自动聚焦范围:±0.3mm➢XY运动速度蕞快。晶圆轮廓仪轮廓测量应用

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