重庆光刻机用于生物芯片

EVG®610掩模对准系统■晶圆规格：100mm/150mm/200mm■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜■软件，硬件，真空和接近式曝光■自动楔形补偿■键合对准和NIL可选■支持蕞新的UV-LED技术EVG®620NT/EVG®6200NT掩模对准系统（自动化和半自动化）■晶圆产品规格：150mm/200mm■接近式楔形错误补偿■多种规格晶圆转换时间少于5分钟■初次印刷高达180wph/自动对准模式为140wph■可选独力的抗震型花岗岩平台■动态对准实时补偿偏移■支持蕞新的UV-LED技术在全球范围内，我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统，并得到了他们的无数好评。重庆光刻机用于生物芯片

IQAligner工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米对准方式：上侧对准：≤±0.5µm底侧对准：≤±1,0µm红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基板材料曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式曝光选项：间隔曝光/洪水曝光系统控制操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除产能全自动：弟一批生产量：每小时85片全自动：吞吐量对准：每小时80片山东光刻机LED应用EVG已经与研究机构合作超过35年，能深入了解他们的独特需求。

EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数转速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm喷涂模块-喷涂产生超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴；开发模块-分配选项水坑显影/喷雾显影EVG101光刻胶处理系统；附加模块选项：预对准：机械系统控制参数：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的LINGXIAN供应商，日前宣布已收到其制造设备和服务组合的多个订单，这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求，水平光学（WLO）和3D感应。市场lingxian的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻（UV-NIL）步进器，用于步进重复式主图章制造，用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG®40NT自动测量系统，用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜，衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本，以及通过堆叠使ZUI终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场LINGDAOZHE，拥有全球ZUI大的工具安装基础。EVG®620NT/EVG®6200NT掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸：150mm/200mm。

EVG620NT特征2：自动原点功能，用于对准键的精确居中具有实时偏移校正功能的动态对准功能支持蕞新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基板装载功能可以从半自动版本升级到全自动版本蕞小化系统占地面积和设施要求多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）先进的软件功能以及研发与权面生产之间的兼容性便捷处理和转换重组远程技术支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能：键对准红外对准纳米压印光刻（NIL）IQ Aligner NT 光刻机系统使用零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圆。广西EVG620光刻机

我们可以根据您的需求提供优化的多用途系统。重庆光刻机用于生物芯片

HERCULES光刻轨道系统特征：生产平台以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；高达52,000cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；纳流®涂布，并通过结构的保护；自动面膜处理和存储；光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；多用户的概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。重庆光刻机用于生物芯片