EVG610光刻机高级封装应用

EVG®610曝光源：汞光源/紫外线LED光源；楔形补偿全自动软件控制；晶圆直径（基板尺寸）高达100/150/200毫米；曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式；曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光；先进的对准功能：手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准；EVG®610光刻机系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”。EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。EVG610光刻机高级封装应用

EVG®610特征：晶圆/基板尺寸从小到200mm/8''顶侧和底侧对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持ZUI新的UV-LED技术ZUI小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）便捷处理和转换重组台式或带防震花岗岩台的单机版EVG®610附加功能：键对准红外对准纳米压印光刻（NIL）EVG®610技术数据：对准方式上侧对准：≤±0.5µm底面要求：≤±2,0µm红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基板材料键对准：≤±2,0µmNIL对准：≤±2,0µm传感器光刻机美元价格EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。

EVG®150特征：晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比*高为1:10，垂直侧壁广范的支持材料烘烤模块温度高达250°CMegasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟。

EVG的掩模对准系统含有：EVG610；EVG620NT半自动/全自动掩模对准系统；EVG6200NT半自动/全自动掩模对准系统；IQAligner自动掩模对准系统；IQAlignerNT自动掩模对准系统；【EVG®610掩模对准系统】EVG®610是一个紧凑的和多用途R＆d系统，可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。EVG®610技术数据：EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准功能。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可满足用户需求的变化，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。EVG光刻机蕞新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。

EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG

®120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。

新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了ZUI高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。 在全球范围内，我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统，并得到了他们的无数好评。海南光刻机竞争力怎么样

可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括先进封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。EVG610光刻机高级封装应用

EVG620NT技术数据：曝光源：汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能：手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG620NT产量:全自动：弟一批生产量：每小时180片全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆晶圆直径（基板尺寸）：高达150毫米对准方式：上侧对准：≤±0.5µm底侧对准：≤±1,0µm红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基材键对准：≤±2,0µmNIL对准：≤±3.0µm曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动软件控制曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理纳米压印光刻技术：SmartNIL®EVG610光刻机高级封装应用