希华晶振提供一系列32.768kHz音又晶体,探用较先进光刻制程技术,来实现好的稳定性和信赖性。音又型晶体具备低功耗特性0.1μW及微型设计,小尺寸至1.6x1.0mm,适合应用在穿戴式装置、物联网装置、无线通讯、消费性电子产品、笔记型电脑、智慧电錶、安全系统和个人医疗设备。32.768kHz音叉型晶体系列包括XTL72(3.2x1.5mm)、微型XTL74(2.0x1.2mm)和超微型XTL75(1.6x1.0mm),支援±20ppm的标准频率容差,并提供多种负载电容选项,包括12.5pF、9pF、7pF等,一般工作温度范围为-40°C至85°C,AEC-Q200标准的汽车和工业应用可扩展至-40°C至125°C。整合上下游,开发到生产,自给自足.希华在光蚀刻制程技术上的创新与突破,结合中国台湾拥有上游长晶技术,整合上下游资源的能力,使音又型晶体从开发到生产自己自足,不需外求,更加提升希华音又晶体的竞争优势。主要生产尺寸,从3.2x1.5mm到小型化2.0x1.2mm&1.6x1.0mm皆可量产.Siward晶振XTL721-S999-286,XTL721-S349-005等,JINYX晶远兴电子经营希华晶振全系列,常规用量长期大量备有现货,欢迎咨询。SII精工晶振32.768KHz时钟晶振的代理商有哪些?-深圳晶远兴.广州dst310s32.768KHz晶振
32.768kHz晶振的主要应用领域:1.实时时钟(RTC)32.768kHz晶振常用于实时时钟电路,提供了一个稳定而准确的时钟源,用于时间和日期。2.手持设备由于32.768kHz晶振具有较低的功耗,因此在需要长时间运行的电池供电的手持设备中。3.低功耗微控制器32.768kHz晶振与低功耗微控制器结合使用,适用于需要时钟精度并追求功耗效率的应用。4.计时器在需要准确计时和的场景中,32.768kHz晶振可用于计时器模块。5.电子计算器32.768kHz晶振可用于提供电子计算器中的时钟信号,确保计算器的时间和日期准确无误。6.蓝牙低功耗设备在一些蓝牙低功耗设备中,32.768kHz晶振可用于提供时钟信号,帮助设备在连接和断开连接时准确进行时间戳和同步。7.电池管理系统(BMS)在电池管理系统中,32.768kHz晶振可以用于提供精确的时钟信号,协调电池充电、放电以及保护功能的时间控制。8.医疗设备在某些医疗设备中,如植入式医疗器械、生命支持系统等,32.768kHz晶振用于提供准确的时间基准。汕头32.768KHz时钟晶振32.768K贴片晶振-32.768KHZ进口晶振,32.768K,进口32.768K贴片-深圳晶远兴晶振。
32.768KHz20PPM晶振一天误差分析根据提供的晶振参数,我们可以得知该晶振的工作频率为32.768KHz,频率准确度为±20PPM。
我们需要计算在一天(24小时)的时间内,由于晶振频率漂移引起的误差。晶振频率漂移计算方法PPM是英文PartsPerMillion的缩写,表示百万分之几。换句话说,1PPM表示百万分之一的误差。
在这个问题中,±20PPM意味着晶振的实际频率可以在标称频率的±20亿分之一范围内变化。一天的误差计算一天有86400秒。误差20PPM,则一天的误差为:86400x20/1000000=1.728秒。因此,答案是:1.728秒。
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使用32.768KHz晶振时,需要注意PCB布局、阻尼电路和驱动能力等方面的问题,以确保晶振的正常工作和稳定性。(1)PCB布局:在设计电路板时,应注意将晶振与其他高频干扰源(如开关电源、高速信号线等)保持一定的距离,以减少对晶振的干扰。(2)驱动能力:晶振的驱动能力也需要注意。如果晶振的驱动能力不足,可能会导致频率的偏移或无法启动。因此,在选择驱动晶振的电路时,应根据晶振的驱动要求进行合理设计。(3)阻尼电路:为了提高晶振的稳定性,可以在晶振的输入和输出端加入适当的阻尼电路,以减少共振峰的出现。32.768khz圆柱形晶振,时钟晶振,高精度±10ppm,晶远兴厂家货源。
32.768KHz晶振是一种基于石英晶体的振荡器,其工作频率为32.768千赫兹。它采用了石英晶体的特性,通过外加电场使晶体振荡,从而产生稳定的时钟信号。这种晶振具有高精度、低功耗和稳定性好等特点,成为现代电子设备中常用的时钟源。随着科技的不断发展,高精度时钟技术在各个领域扮演着重要的角色。而32.768KHz晶振作为新一代高精度时钟技术,正带领着时代的步伐。32.768KHz晶振作为新一代高精度时钟技术,具有高精度、低功耗和稳定性好等特点,广泛应用于手机、计算机、汽车电子系统和医疗设备等领域。它的出现推动了时钟技术的发展,为各种应用提供了准确的时间基准,推动了科技的进步。贴片晶振-32.768khz-3215,进口时钟晶振,原装现货.汕头32.768KHz时钟晶振
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安装时注意导脚型晶振·构造圆柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封。修改插件晶振弯曲导脚:(1)修改弯曲的导脚,以及要取出品振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度下降,有可能使晶振特性恶化以及芯片的破损.(2)要修改弯曲的导脚时要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改。弯曲导脚的方法:(1)将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位,如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎.(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。如果直接在外壳部位焊接,会致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化,晶振芯片的破损,应注意将晶振平放,不要与导脚相碰撞,放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度(L),并使大于外壳的直径长度(D).3*832.768KHz时钟晶振焊接方法焊接部位局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及品振的破损,因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下,且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下).广州dst310s32.768KHz晶振