ETABS、SAP2000、SAFE、PERFORM-3D等CSI系列是加州大学Berkeley分校的Wilson教授开发的。其中ETABS是针对多高层建筑结构开发的。ETABS对国内的软件行业起...
产业总览:塑料的应用范围已远远超出我们的日常生活,从个人护理、家居用品、食品及饮料包装、玩具、运动装备到电子零件和面板。换言之,塑料无所不在,在消费性产业中扮演着不可或缺的角色。然而,消费...
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热分析thermalanalysis随着电子设备不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展,电子设备内器件的功耗和热流密度不断增加,电子设备过热问题越来越突出,如果不能有效进行散热设计,将直接影...
提交任务,进行分析,并监测分析过程。 点击(Co-Execution Manager),点击Submit,提交任务分析。 在模型树下右键点击联合仿真的一个任务,点击Monitor,弹出任务分...
SIMPACK与ABAQUS/Explicit各自按照自身的步长进行解算,在交互时间点上进行数据交互。联合仿真进程是由SIMULIA联合仿真引擎(CSE)来控制的。SIMPACK与ABAQUS/Exp...
Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达...