光通讯用精密陶瓷部件；主要有光纤连接器用氧化锆多晶陶瓷插芯和陶瓷套管。因为其尺寸小、精度高、内孔直径只有125微米，因此只能采用注射成型。目前光纤连接器所需陶瓷插芯和陶瓷套管主要由中国制造，而日本京瓷...

陶瓷材料增材制造已成为先進陶瓷制造领域具有发展潜力的重要方向。本文，增材制造技术前沿主要介绍了当前的陶瓷增材制造工艺类型及其制造特点。与其他材料增材制造应用相比，陶瓷发展相对缓慢。但研究公司IDTec...

对于激光烧结工艺，为防止成形过程中的零件翘曲变形，要求SLS成形过程中预热温度设置在330-337℃的(激光烧结窗口)范围内；老化的粉末熔点更高，烧结窗口更窄，预热温度设置更是接近400℃，需要专门开...

溶胶凝胶法；溶胶凝胶法(Sol-Gel)制备陶瓷涂层技术是用易于水解的金属醇盐或无机盐在某种溶剂中与水发生反应，经水解缩聚形成溶胶，将溶胶涂覆在金属基体表面，再经干燥、热处理后形成涂层。这种方法可以在...

增材制造产业资本论坛暨项目路演；为促进增材制造从业公司了解增材产业领域发展动态与机遇，掌握投资方向与产业链策略，推动增材制造企业借助资本市场系统性筹划资本运作和实现持续化发展，助力增材制造产业发展，将...

微波烧结是利用微波电磁场中陶瓷材料的介质损耗而使材料至烧结温度从而实现陶瓷的烧结及致密化。微波烧结时材料吸收微波转为材料内部分子的动能和势能，使材料整体加热均匀，内部温度梯度小，加热和烧结速度快。可实...

晶格结构独特的机械和物理特性使其在工程界和生物学领域获得极大关注，3D打印技术是当前一体化、复杂晶格结构制造的重要且快捷的手段。随着研究的深入，对晶格结构的认识正在从均一晶格结构向混合和功能梯度结构方...

碳化硅主驱芯片可靠性验证要求极高，需7-8年才能实现从设计到量产。国外厂商技术和产量的优势，并通过车企验证，基本垄断了碳化硅主驱芯片供应端。国内企业尚处于可靠性验证起始阶段，未实现批量供应。国产主驱芯...

硅微粉是环氧塑封料（EMC）zuì主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而gā...

固液置换反应法；在一些外国专li中，提到了利用置换反应来制备金属和合金超细材料。即利用活泼金属来置换不活泼金属，从容易制得的金属微粒置换出相对较难制得的金属微粒。2025上海國際粉体加工与处理展览会。...

硅微粉作为填料可用于涂料行业，不仅可以降低製备涂料的成本，而且能够提高涂料的耐高温、耐酸碱、耐磨性、耐候性等性能，可广泛应用于建材、汽车、管道、五金、家用电器等领域。在建筑涂料方面，白文奎等将二氧化硅...

“2025上海國際增材制造应用技术展览会”“2025SAMA增材制造大会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！基于梁的功能梯度结构展示了不同的机械行为。前两个模型的压缩载荷分别为50...