上海注射成形工业展览会 发布时间：2025.01.06

挤出工艺实际上也可以分的更为细致，如采用陶瓷线材的挤出、基于混合粒料的挤出以及陶瓷粉料的沉积。陶瓷线材挤出工艺较为容易理解，它是将由陶瓷和高分子聚合物制造的线材通过FDM/FFF设备挤出制造生坯，增材...

2024第十六届中国国际先进陶瓷设备展 发布时间：2025.01.06

我国碳化硅产业虽起步较晚，但近年来，在國家政策推动和地方积极产业布局下，我国逐步形成了覆盖衬底、外延、器件等环节的完整的第三代半导体产业链，并形成了以京津冀、长三角、珠三角等区域的第三代半导体产业集群...

2024年3月6-8日注射成形机械展览会 发布时间：2025.01.05

材料喷射技术是将包裹有纳米陶瓷粉（金属粉）或支撑粒子的液体装入打印机并喷射在建造平台上，通过高温使液体蒸发留下实体部分，再通过低温烧结完成成型的技术。该工艺具有极高的技术难度，根据增材制造技术前沿的观...

2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷设备展览会 发布时间：2025.01.05

碳化硅是通过键能很高的共价键结合的晶体。碳化硅是用石英沙(SiO2)加焦碳直接加热至高温还原而成，其烧结工艺主要有热压和反应烧结两种。由于碳化硅表面有一层薄氧化膜，因此很难烧结，需添加烧结助剂促进烧结...

3月6-8日粉体加工与处理产业论坛 发布时间：2025.01.05

按是否具有运动部件可划分为两大类：(1)静态分级机：分级机中无运动部件，如重力分级机、惯性分级机、旋风分离器、螺旋线式气流分级机和射流分级机等。这类分级机构造简单，不需动力，运行成本低。操作及维护较方...

2025年3月10至12日中国上海市国际粉末冶金产品行业论坛 发布时间：2025.01.05

LAMMPS是一款经典的分子动力学软件，免費开源，可以模拟液态、固态或气态的粒子的系综。目前LAMMPS计算主要应用于：（1）研究金属材料的力学性能，LAMMPS可以模拟金属材料的塑性变形和断裂行为，...

2024年3月6-8日注射成形工业展 发布时间：2025.01.05

增材制造产业资本论坛暨项目路演；为促进增材制造从业公司了解增材产业领域发展动态与机遇，掌握投资方向与产业链策略，推动增材制造企业借助资本市场系统性筹划资本运作和实现持续化发展，助力增材制造产业发展，将...

3月10日至12日中国上海市国际注射成形技术高峰论坛 发布时间：2025.01.04

“2025上海國際增材制造应用技术展览会”“2025SAMA增材制造大会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！聚焦鞋模增材制造生产技术积累与沉淀，材料-3D 打印工艺适配、生产管理流...

2025年3月10日至12日上海市国际先进陶瓷制品技术论坛 发布时间：2025.01.04

氮化硅(Si3N4)陶瓷球具有质量小、自润滑、绝缘、无磁、高弹性模量、耐腐蚀等优异性能，已经广泛应用于机床主轴、电主轴、汽车发动机、航空和航天发动机、风力发电机等领域的高速、高精密、长寿命轴承中。同时...

3月10日至12日上海市国际先进陶瓷制品及先进陶瓷原料展览会 发布时间：2025.01.04

Si3N4粉是制备Si3N4陶瓷球的主要原料，选择合适的粉料处理方式，获得形状规则、粒度分布均匀的粉体是Si3N4陶瓷球成型、烧结、加工等工艺能够稳定实施的基础。根据雾化方式不同，Si3N4粉的喷雾造...

上海国际先进陶瓷技术产品展 发布时间：2025.01.04

碳化硅外延制作方法包括化学气相沉积法（CVD）、分子束外延法（MBE）、液相外延法（LPE）、脉冲激光淀积和升华法（PLD）等。其中CVD法较为普及，该方法能精确控制生长条件，包括气体源流量、温度和压...

3月10日至12日上海国际增材制造展会 发布时间：2025.01.04

展望未来，SpinMed神经导管的成功只是3D打印技术在医疗领域应用的一个开始。我们可以期待看到更多类似的创新产品出现。比如，是否可以用类似的技术开发其他类型的组织工程支架？是否可以将这种技术与干细胞...

2024中国国际先进陶瓷会议 发布时间：2025.01.03

碳化硅芯片验证周期长，批量生产难度大。碳化硅主驱芯片可靠性验证要求极高，需7-8年才能实现从设计到量产。国外厂商技术和产量的優势，并通过车企验证，基本垄断了碳化硅主驱芯片供应端。国内企业尚处于可靠性验...

2025年3月10日上海市国际3D打印高峰论坛 发布时间：2025.01.03

陶瓷3D打印的快sù扩张是由于工业领域对陶瓷增材制造技术的日益采纳所推动的。尽管陶瓷增材制造技术之前主要应用于研发和电子产品等细分领域，但这一技术的增长趋势凸显了其从实验室和细分应用向更廣泛工业用途的...

2025年3月10日至12日华东区国际先进陶瓷展览会 发布时间：2025.01.03

碳化硅外延制作方法包括化学气相沉积法（CVD）、分子束外延法（MBE）、液相外延法（LPE）、脉冲激光淀积和升华法（PLD）等。其中CVD法较为普及，该方法能精确控制生长条件，包括气体源流量、温度和压...

2024第十六届上海国际粉体材料及产品展览会 发布时间：2025.01.03

气相化学还原法；该方法以卤化物为原料，如氯化银。首先制备氯化银晶体，再加热气化变成气体，在氢气的还原气氛中，发生氧化-还原反应，从而生成银颗粒。而对于氧化物气体，还可以使用一氧化碳来作为还原剂。由于反...

3月10日至12日华东区国际先进陶瓷制品博览会 发布时间：2025.01.03

透明氧化铝陶瓷产品；许多透明氧化铝陶瓷产品已采用注射成型技术制备，包括牙齿矫正用透明陶瓷托槽、陶瓷金属卤化物灯泡内的透明陶瓷电弧发光管、以及集实用与美观于一体的半透明氧化铝陶瓷杯。第十七届中國國際先進...

中国上海国际粉体及先进陶瓷展览会 发布时间：2025.01.03

在航空航天领域，气凝胶粉体也有重要的应用。航天器在重返大气层时会经历极高的温度，使用气凝胶粉体增强的隔热材料能够为航天器提供关键的保护。填充量一般在 6%左右，既能够满足隔热需求，又能控製材料的重量，...

3月6日中国国际先进陶瓷发展论坛 发布时间：2025.01.03

刻蚀技术是SiC器件研制的关键，刻蚀精度、损伤和表面残留物对器件性能至关重要。目前，SiC刻蚀多采用干法刻蚀，其中电感耦合等离子体（ICP）刻蚀因其低压高密度的特点，具有刻蚀速率高、器件损伤小、操作简...

2024年3月6日中国国际先进陶瓷设备展 发布时间：2025.01.03

碳化硅半导体属于高度技术密集型行业，具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒，高度依赖于技术及生产经验。受日益旺盛的需求影响，目前各路资本争相投资，碳化硅产业成为热门赛道。大量资本的涌入加剧了碳化硅...

3月10日至12日上海国际粉体材料展会 发布时间：2025.01.03

研磨体装载量和级配的检验；（1）磨机产量低，产品细度较粗：一般是装载量不足所致，应该增加研磨体装载量；（2）磨机产量较高，但产品细度较粗：是由于磨内物料流速太快，冲击能力过强而研磨能力不足所致。应该在...

2025年3月10日上海市国际注射成形行业技术峰会 发布时间：2025.01.03

基于真实人体足部进行 CT 切片扫描，对所获得的图片进行三维重建，获得包括足部骨骼、肌肉在内的几何模型。创建包括具有解剖学程度近似的足部模型、真实运动鞋鞋垫的有限元模型，模拟足部在不同行走状态以及工况...

3月10-12日上海市国际粉体材料行业技术峰会 发布时间：2025.01.03

粉体即无数个固体粒子所组成的ji合体，而粉体学顾名思义就是研究粉体基本性质的一门科学。我们日常科研工作中频繁提及的“粒”、“粉”等均属于粉体，两者的区别主要在于粒径差异，粒径＜100μm称之为“粉”，...

中国上海国际注射成形粉末冶金展览会 发布时间：2025.01.03

材料喷射技术是将包裹有纳米陶瓷粉（金属粉）或支撑粒子的液体装入打印机并喷射在建造平台上，通过高温使液体蒸发留下实体部分，再通过低温烧结完成成型的技术。该工艺具有极高的技术难度，根据增材制造技术前沿的观...

2024年3月6日上海粉体材料博览会 发布时间：2025.01.03

绘制筛余曲线法；在磨机正常喂料运转的情况下，把磨机和喂料机同时突然停止，从磨头开始，每隔一定距离取样，但紧挨隔仓板前后处也要取样。然后用0.20mm和0.08mm方孔筛筛析筛余，将筛余作为纵坐标，各点...

3月10日-12日华东国际粉体技术发展论坛 发布时间：2025.01.03

不能人工接触放料解决方案：1.AB双蝶阀：针对特殊行业提出的高要求，例如无菌无人工接触，无二次污染（百万卫生级要求）。或者有毒，不能人工接触，但需要自动放料的接口部分，可以采用无菌AB双蝶阀来实现。例...

3月10日-12日中国上海市3D打印前沿论坛 发布时间：2025.01.03

在这个充满创新与变革的时代，材料科学和制造技术的交汇之处承载着无限可能。增材制造技术作为现代高科技领域极为重要的一环，为现代制造业的发展以及传统制造业的转型升级提供了巨大契机。上海國际增材制造应用技术...

粉体及粉末冶金展 发布时间：2025.01.02

空心玻璃微珠作为一种常见且实用的隔热粉体，在多个行业中都有着广泛的应用和顯著的成效。空心玻璃微珠的填充量一般在 10% - 30%之间。在不同的应用场景中，具体的填充比例会有所差别。以船舶制造为例，在...

3月10日-12日上海国际增材制造技术专题论坛 发布时间：2025.01.02

近十年来，金属增材制造不仅是增材制造行业中增长极快的领域，在可预见的未来，它还会继续快速增长。以PBF（粉末床熔融）和DED（定向能量沉积）的两大类“传统”金属增材制造技术随着工艺的成熟、自动化程度的...

2025年3月10日-12日上海市国际先进陶瓷技术展览会 发布时间：2025.01.02

碳化硅芯片验证周期长，批量生产难度大。碳化硅主驱芯片可靠性验证要求极高，需7-8年才能实现从设计到量产。国外厂商技术和产量的優势，并通过车企验证，基本垄断了碳化硅主驱芯片供应端。国内企业尚处于可靠性验...