磨抛耗材,二氧化硅抛光液(VK-SP50W)使用范围:可用于微晶玻璃的表面抛光加工中;用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程,适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工;用于晶圆的后道CMP清洗等半导体...
金相显微镜断口分析技术使用的工具,主要是金相显微镜和双镜筒的立体显微镜等光学仪器。由于金相显微镜的焦深较浅,因此要求所研究的断口表面相当平整,乃至非常接平面。这就是说,利用光学显微镜检查崎岖不平的断口...
磨抛耗材,碳化硅耐水砂纸主要用于机床、汽车、船舶、仪器、家具、木材、塑料工艺品及机械零部件的打磨和抛光,尤其适用于精密仪器的研磨和抛光。乳胶纸碳化硅柔软性能优越,手感好,耐磨,可以干湿两用。主要用于:...
金相显微镜的使用和金相试样的制备方法:金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像...
磨抛耗材,抛光时试样磨面应平稳轻压于抛光盘中心附近,沿径向缓慢往复移动,并逆抛光盘旋转方向轻微转动,以防磨面产生曳尾。一般抛光时间在2~5min内即可消除磨痕,得到光亮无痕的镜面,否则应重新细磨。压力...
磨抛耗材,如何用同样的金相砂纸,研磨出更多更好的金相样品,无论手动研磨,还是自动研磨,切记要不断的向砂纸表面喷淋清水,以保持金相砂纸始终保持湿润。这样不仅可以减少因样品表面以及研磨介质摩擦产生的热量,...
制样耗材切割片的种类:切割片根据材质主要分为纤维树脂切割片和金刚石切割片。树脂切割片是以树脂为结合剂,以玻璃纤维网片为筋骨,结合多种材质,对合金钢﹑不锈钢等难切割材料。干式﹑湿式两种切割方式,使切割精...
金相显微镜主要用途如下:绘图——可以在计算机显示器上很方便地观察金相图像,并对金相图谱进行分析,评级等。结合光学影像量测系统,对工件进行高度的光学量测,并可以以EXCEL、WORD、TXT格式输出做数...
制样耗材,金相切割片均采用强度树脂和推荐的特制磨料,它们容许的线速度大,均超过50米/秒,不易脆裂;切削锋利,切削热极小,样品热影响层浅,从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。可以使用在...
制样耗材,金相切割片由于不锈钢的韧性大,热强度高,而磨粒的切削刃又具有较大的负前角,切削过程中切屑不容易被切离,切削阻力大、挤压、摩擦剧烈,切削温度可达1000℃~1500℃甚至更高,同时,在高温高压...
制样耗材,通用型热镶嵌树脂采用热流变性优异的树脂为基础原料,以耐磨矿物纤维为填料,具有较高的硬度和优异的边缘清晰度,适用于无特殊要求的热镶嵌使用。树脂在加热、加压时快速熔化,快速流动渗透,加速镶样进程...
磨抛耗材,金刚砂又名石榴子石系属硅酸盐类矿物,经过水力精心筛选,机械加工,筛选分级等方法制成的研磨材料,主要用于研磨玻璃制品制品,工业除锈及水切割等;对硅片、光学镜头 、精密仪器仪表、抛光玻壳、玻璃器...
晶间腐蚀, GB/T10852-89 铸造铝铜合金晶粒度; GB/T7998-87 铝合金晶间腐蚀测定法 ;GB/T8014-87 铝及铝合金阳极氧化阳极氧化膜厚度的定义和有关测量厚度的规定; GB/...
倒置金相显微镜的成像原理和使用注意事项:倒置金相显微镜可以对金属等材料的金相组织进行分析的重要光学设备。倒置金相显微镜的成像原理和使用注意事项:倒置金相显微镜的成象放大部分主要由两组透镜组成。靠近观察...
磨抛耗材,使用金相砂纸磨抛样品的几个小窍门金相分析工作比较大的工作量就在样品的制备上,样品制备的关键又取决于研磨抛光过程。当被研磨的样品合有裂缝惑孔膜时,金相砂纸的研磨颗粒在研磨过程中,很容易嵌入到裂...
制样耗材,冷镶嵌常碰到问题,使用环氧树脂冷镶嵌后依然发现试样内悬浮着很多的气泡,试样本身的孔、缝隙内无树脂。搅拌方式过于用力,引入了较多气泡;树脂储存环境温度较低,树脂粘度过大,气泡难以溢出。正确的搅...
金相制样过程中,在使用研磨抛光设备时,如果不注意样品的储存环境以及磨料和砂纸是否保存良好,研磨抛光阶段会出现有磨料压入,它指的是游离的研磨料颗粒压入样品表面的现象。由于在金相显微镜下观察嵌入的砂粒形态...
里氏硬度计的选型,里氏硬度计选型时需要关心的问题主要包括以下几个方面:性能;成本;典型应用是否方便;是否具备完善的售后服务;性能之所以把性能放在前面,是因为里氏硬度计的性能优劣决定了我们使用时的产品的...
布氏硬度计优点是其硬度代表性好,由于通常采用的是10mm直径球压头,3000Kg试验力,其压痕面积较大,能反映较大范围内金属各组成相综合影响的平均值,面不受个别组成相及微小不均匀度的影响,因此特别适用...
晶间腐蚀检验方法:晶间腐蚀后有通常有两种方法检测,一种是弯曲法,也就是对折法,就是试样进行晶间腐蚀检验后在弯曲试验机上进行弯曲180°,用放大镜观察弯曲表面,根据表面是够有裂纹来判断是否有晶间腐蚀发生...
磨抛耗材,金相试样在抛光之前,一般需要进行打磨(磨光)。目的是:去除受影响区(过热、过冷、变形、开裂等区域)并磨平,为下一步磨光和抛光做好准备。一般来说有手动、半自动、全自动三种选择。这里说明几点注意...
磨抛耗材,抛光液氧化铝具有比氧化硅更高的硬度、更好的化学稳定性等特点,传统上是一常用的研磨抛光材料,但由于该材料,特别的,在纳米化时候容易团聚,氧化铝抛光液给人们留下容易使表面产生划伤、划痕的印象,而...
电解抛光腐蚀参考资料 试验材料 电解液配比 ...
磨抛耗材,金刚石悬浮抛光液特性:金刚石抛光液是用这些钻石磨成了微米级细粉,添加溶剂后而制成的金刚石抛光液,是实验室常见的金相抛光液,的确很贵,调成糖果色,也挺时尚滴。还被分为单晶金刚石和多晶金刚石。单...
晶间腐蚀,安装方法,腐蚀机台安装:将支撑杆固定在机台上,螺纹旋紧。在将十字架与烧瓶夹及传感器放置架固定在支撑杆上。放置烧瓶放在加热器上,调整好烧瓶夹位置,然后固定好烧瓶。然后将冷凝器插入烧瓶上口,调整...
手动表面洛氏硬度计,适用于金属材料的表面洛氏硬度测量,施加试验力的速度由缓冲器来调节,加载、保荷卸荷测试金属材料表面硬度的洛氏硬度计,具有操作简便、压痕微小、精度高等特点。功能特点:杠杆加荷、手动操作...
金相显微镜仪器维护:在透镜或玻璃表面不慎接触油污尘垢,可用细洁亚麻布或洁净脱脂棉花,沾少许二甲苯拭除(但不能用酒精,以免浸入透镜内层影响质量),由镜头中心向外旋转擦拭,并用擦镜纸或软绸布轻轻拭净,否则...
磨抛耗材,二氧化硅抛光液(VK-SP50W)使用范围:可用于微晶玻璃的表面抛光加工中;用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程,适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工;用于晶圆的后道CMP清洗等半导体...
硬度计选型,洛氏硬度计目前国内使用较多的很少HRC标尺,因此洛氏机器适合测试的材料还是相对比较硬的的材料,像HRB标尺使用区间还是在80-100HRB;对一些轻金属如铜、铝、铅等和铸铁,比较适合的是布...
金相显微镜的使用和金相试样的制备方法:金相试样制备过程一般包括:取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。粗磨:粗磨的目的主要有以下三点:修整有些试样,例如用锤击法敲下来的试样,形状很不规则,必须经过粗磨...