引脚间距**小）及“QFP”搪锡工艺6）通孔元件的搪锡工艺—“平波喷嘴”系统工作时需要定位工装配套使用，在加工过程中利用工装将元件固定。通过程序控制自动运行完成搪锡过程。首先,工装带着元件移动至助焊剂工作站，浸沾助焊剂后对元件进行必要的预热;然后进入***镀层锡锅，去除已有涂层。当元件引脚浸***镀层锡锅中时，工装带动元件进行由锡锅的一侧向另一侧的反复移动过程，产生的“涮洗”的动作,有助于将需要去除的镀层溶解到净化锡锅中。完成后，托盘回到助焊剂工作站，再次让引脚浸沾助焊剂后，进入搪锡锡锅，开始进行**终的搪锡作业。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪锡工艺—“瀑布形波峰喷嘴”如...

所述固定板52下方固定设有轴承座537，所述下转轴533通过转轴深沟球轴承545固定于轴承座537的轴承位中，且两端面设有下同步带轮538，并通过下连接压板547固定，所述上同步带轮536和下同步带轮538通过同步带539连接。所述夹持机构55包括与下转轴533连接的夹持气缸551和夹爪552。所述定位机构6设于下台板12上，所述定位机构6包括设于助焊剂料盒7处的助焊剂定位结构61和设于焊锡炉处的焊锡炉定位柱62，所述助焊剂定位结构61包括定位柱611和用于推动定位柱611的定位气缸612。所述助焊剂料盒7和焊锡炉8按工序分设于下台板12处。本发明使用时，首先将工件9装入工装32中，在搪锡机检...

中心接触件）镀金规定GJB681A-2002《射频同轴连接器通用规范》规定：连接器中心接触件应在**薄为μm的镀镍底层上镀金，镀金厚度**薄为μm。QJ3136-2001《射频同轴电缆组件的制备、装配和安装》对射频电连接器焊杯“除金”处理作了这样的规定：“要除去所有焊接连接部位表面上的金镀层。中心触点除金层和预镀锡可以通过锡锅搪锡或用电烙铁溶化一段Sn6**b37的焊丝，用焊料熔解金层，然后，再用吸锡绳将焊锡洗去”。4.低频（多芯）电连接器焊杯除金工艺1）电连接器镀金焊杯表面镀层分析接触偶镀层分为镀金层和普通金属镀层。金镀层通常是在Ni表面的镀层。接触偶镀层也有在与导线的焊接连接部分上用金镀层...

并以元器件镀金引脚“除金”的难度为由否定元器件镀金引脚“除金”处理的必要性。有人反复提到所谓“已经得到业界**、从业人员、学者的***认可”的新的国军标“对元器件镀金引脚给出的有条件进行除金要求”。这个“新”的国军标就是“GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》”。禁止在镀金引线/焊端进行锡铅合金焊接是禁限用工艺的重要内容。GJB/Z163-2012第“关于镀金引脚器件的处理要求”规定：1）“当元器件引脚或引出端是镀金时，其金的镀层小于μm的，采用手工焊接时，不需要除金”。“当元器件引脚处的金含量小于3%时，不需要引脚除金”。***句话“当元器件引脚或引出端是镀金时，其金的镀层小于μm...

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用电子产品—手机。因此，我们不能对此掉以轻心，也不能因为故障的概率较低，或者自己从未遇到而忽视或否定镀金引线/焊端除金处理的必要性和重要性。实施镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺，关键在于人们对“除金”重要性的认知程度，实际上是对产品质量的重视问题，或者说是对客户的责任性问题；航天二院706所张永忠研究员说：“认为间距太密而认为去金没有必要，是一个误区，是把必要性和可行性混杂了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并从理论上了解金脆化产生的机理；第三，要确切掌握自己所负责的产品中那些元器件的引脚和焊端是镀金的；第四，通过工艺试验不断提出和完整镀...

ESAPSS-01-708）中提出：“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时，要避免采用金镀层。在任何情况下都不允许在金镀层上直接进行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安装和混合工艺印制电路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中强调：“绝不允许用锡一铅合金去焊黄金。如果陶瓷基片或器件的表面有镀金层或涂金层，则可以采取某种形式的机械打磨去金，以保证更好的焊接性能。”★2002年桂林电子科大周德俭与吴兆华教授在《表面组装工艺技术》中介绍，金在SnPb焊料中快速溶解，出现金向焊料的扩散溶蚀现象，并与焊料形成脆性的金属间化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠电子装联...

焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求，焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化，**终引发“金脆断裂”。3）航天产品金脆化案例上个世纪八十年代，航天五院某所在一个产品故障分析中，出现了“金脆”问题，当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金，经过****部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有除金，焊接后焊点产生金脆现象，产品出现严重的质量问题。该现象引起了人们的重视，随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来，除金问题在航天以及其他**产品等需要...

美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层，同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备，集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统，可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺，，无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统，用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理，以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1）主要功能（1）修复被氧化引脚：去除引脚表面的氧化层/镀层，并用熔化的Sn/...

作为推荐，所述工装包括固定块和安装块，所述固定块与固定件连接用于工装固定，所述安装块设于固定块上，且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块，固定块与固定件相互连接，用于将工装和固定件固定，安装块设于固定块上，使用时，工件安装于安装块上，凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合，防止工件圆周方向转动，切面能够减少工件和工装的接触面积，更好的取放工件。因此，本发明具有如下有益效果：本发明能够实现对定子的自动搪锡，**降低人力成本，并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一，产品的质量稳定可控，**增加了搪锡效率，对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图...

而其Ni底层厚度一般为50μm~90μm等等。高可靠电连接器技术标准中规定：整个接触件镀金层厚度应大于μm，底镀层一般适宜采用Cu或Ni。电连接器接触偶金镀层厚度存在μm到30μm的巨大差异，而我们电子装联工艺人员既不了解也很难把控，极易给金脆化的产生留下**，造成焊接质量失控。2）电连接器基座绝缘材料的耐热性要求电连接器焊杯镀金涂层除金的**大担忧是基座的绝缘材料的耐温性和引脚的间距。电连接器镀金引脚搪锡处理时并没有把电连接器基座的绝缘材料浸没在熔融焊锡中，热量是通过电连接器的引脚传递到电连接器基座的绝缘材料的，如果该电连接器基座的绝缘材料连这一点温度都承受不了，那么如何能满足进行波峰焊和再...

前言现在，随着技术的发展，这个问题也终于有了一个完美的结局。为此特作“元器件镀金引线/焊端除金搪锡终结篇”，为这一题目结题。需要强调的是，电子装联铅锡合金软钎焊焊接中涉及金镀层需要在焊接前除金的包括元器件引线/焊端金镀层和PCB焊盘表面金镀层的除金处理，本文**论述元器件镀金引脚“除金”。一.问题提出关于元器件镀金引脚的所谓“除金”标准。这更是长期困惑着工艺人员、操作者！金是具有极好的抗腐蚀性和抗化学性，因此电子元器件，特别是接插件，引脚镀金是电装中常遇到的，是否一遇到镀金的引脚就要按照这些标准除金后再焊接？如何除？怎样操作？所谓除金，就是在锡锅中将镀金引出端子进行搪锡。搪锡去金工艺对于插装元...

美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层，同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备，集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统，可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺，，无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统，用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理，以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1）主要功能（1）修复被氧化引脚：去除引脚表面的氧化层/镀层，并用熔化的Sn/...

不需要除金”的依据是什么？手工焊接是二次焊接吗？手工焊接可以避免金脆化吗？但手工焊接不属于动态焊料波，因此需要对镀金引线预先除金。根据IPC-STD-001F-2014第：执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。金脆化是一种无法目测的异常。当分析确定所发现的状况为金脆时，金脆应当被视为缺陷，参见IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手册。除上述情况，遇到下述情况应当进行除金处理：通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引线，无论金层有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012变成：“当元器件引脚或引出端是镀金时，其金的镀层小于μm的，采用手工焊接时，不需要...

而其Ni底层厚度一般为50μm~90μm等等。高可靠电连接器技术标准中规定：整个接触件镀金层厚度应大于μm，底镀层一般适宜采用Cu或Ni。电连接器接触偶金镀层厚度存在μm到30μm的巨大差异，而我们电子装联工艺人员既不了解也很难把控，极易给金脆化的产生留下**，造成焊接质量失控。2）电连接器基座绝缘材料的耐热性要求电连接器焊杯镀金涂层除金的**大担忧是基座的绝缘材料的耐温性和引脚的间距。电连接器镀金引脚搪锡处理时并没有把电连接器基座的绝缘材料浸没在熔融焊锡中，热量是通过电连接器的引脚传递到电连接器基座的绝缘材料的，如果该电连接器基座的绝缘材料连这一点温度都承受不了，那么如何能满足进行波峰焊和再...

电连接器焊杯的搪锡次数**多不得超过三次。②用于印制电路板上的针式电连接器可用锡锅进行搪锡，搪锡时电连接器本体垂直向下，搪锡部位。③镀金电连接器焊杯的搪锡与除金a）焊杯表面若镀金层厚度小于μm，可进行一次搪锡处理，否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。b）有热保护要求的电连接器焊杯搪锡时，应用浸有微量无水乙醇的无尘纸或医用脱脂棉对根部绝缘体进行搪锡过热保护。（4）清洗搪锡后要用浸有微量无水乙醇或异丙醇的无尘纸或医用脱脂棉擦洗干净电连接器的焊杯、焊针及根部。1）局部电镀-焊杯镀锡为确保焊接可靠性，对电连接器接触偶镀金焊杯进行搪锡是必须的；然而电连接器接触偶并非整体全部镀金。在电子产品中，电连接器接...

图4是本发明搪锡装置施实例结构示意图。本发明目的的实现、功能特点及***将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例*是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。需要理解的是，在本发明的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，*是为了便于描述本发明和简化描述，而...

当锡膏制备中原材料选择不当，可能会对锡膏的质量和性能产生以下影响：锡粉质量的影响：锡膏中的锡粉纯度不足，也就是含有过多的杂质，可能会影响锡膏的焊接质量和稳定性。例如，如果锡粉中含有过量的铁、铜等杂质，可能会导致锡膏在焊接过程中出现脆性、开裂等问题，使焊接效果不理想。助焊剂选择的影响：如果助焊剂选择不当，可能会影响锡膏的焊接效果和质量。例如，如果助焊剂的活性不足，可能会导致锡膏在焊接过程中无法完全润湿母材表面，使焊接效果不佳；如果助焊剂的过量，可能会导致锡膏过于稀薄，使焊接过程中出现漏焊、虚焊等问题。粘合剂选择的影响：如果粘合剂选择不当，可能会影响锡膏的粘附性和可塑性。例如，如果粘合剂的粘度不足...

这是非常可怕的。随着国内电子制造业界对去金搪锡重要性认识程度的日益加深，随着**上**工业**推出的，用于所有通孔插装元器件和表面贴装元器件去金搪锡处理设备的引进，国内电子制造业界争议十年之久的关于“去金没有必要”和“难以实现”的争论可以终结了。其实上述各种去金搪锡工艺的前提是元器件引线或焊端上都已经镀上了金，如果一个企业能够与元器件的供应商签订长期供货协议，要求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金，那就不需要采取锡焊铅的去金搪锡工艺，这一条特别适合那些具有大批量生产需求的企业，例如华为和中兴公司，一则他们的产品是民品，元器件的货源能够得到保证，二则可以固定供应商，求所提供的元器件的引线或焊...

该焊锡膜c的厚度自上而逐渐变薄。具本地说，本发明中的密集引脚器件b是指具有密集引脚的器件，如集成电路ic；所述密集引脚b1是指引脚之间的间隙较小。由于所述喷嘴本体1外侧表面设有为弧形斜面13，该出锡口11出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面10的喷嘴本体1时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜c。在搪锡时根据引脚密集情况确定引脚通过不同厚度的锡膜c位置进行搪锡，又能通过表面弧形斜面10结构保证在搪锡时，密集引脚器件b的引脚b1与弧形斜面10接触面较小，不同时由于锡流从出锡口11上自下f方向流动，其生产一定的动量，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。所述锡膜在喷嘴本体11...

除金工艺的步骤可以根据具体的方法和工艺流程有所不同，以下是一般除金工艺的基本步骤：表面清理：去除电子元件表面的灰尘、油脂等杂质，以避免对除金效果的影响。浸渍处理：将电子元件浸入选定的除金溶液中，如酸、碱或其他化学试剂，溶解或腐蚀掉表面的金层。漂洗处理：将电子元件从除金溶液中取出，用清水冲洗干净，去除表面残留的化学物质和反应产物。干燥处理：将电子元件干燥，以避免水汽和其他杂质对除金效果的影响。检查和处理：对除金后的电子元件进行检查，如表面是否有残留的金层、是否出现损伤或腐蚀等不良情况。对于不合格的电子元件进行处理或更换。需要注意的是，具体的除金工艺步骤会根据使用的除金方法、除金溶液和电子元件的材...

此时工件的引出线与助焊剂料盒中的助焊剂接触，随后滑动气缸拉动固定板向上提升到位，从而将工件拉回，随后定位机构推出，移动机构带动抓取机构开始移动，从而将工件带至浸锡位置，随后滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止，使工件的引出线与焊锡炉中的焊锡接触，完成后，滑动气缸拉动固定板向上提升到位，将工件拉回，定位机构推出，移动机构带动抓取机构往回开始移动，从而将工件带回初始位置，随后旋转机构带动夹持机构旋转，将工件转动-180°，滑动气缸推动固定板下行到位，将工件带回至工装中，随后夹持机构将工件松开，固定装置在顶升装置拉动下回到初始位置，等待更换待搪锡的工件。本发明能够实现对定子的自动...

这是非常可怕的。随着国内电子制造业界对去金搪锡重要性认识程度的日益加深，随着**上**工业**推出的，用于所有通孔插装元器件和表面贴装元器件去金搪锡处理设备的引进，国内电子制造业界争议十年之久的关于“去金没有必要”和“难以实现”的争论可以终结了。其实上述各种去金搪锡工艺的前提是元器件引线或焊端上都已经镀上了金，如果一个企业能够与元器件的供应商签订长期供货协议，要求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金，那就不需要采取锡焊铅的去金搪锡工艺，这一条特别适合那些具有大批量生产需求的企业，例如华为和中兴公司，一则他们的产品是民品，元器件的货源能够得到保证，二则可以固定供应商，求所提供的元器件的引线或焊...

前言现在，随着技术的发展，这个问题也终于有了一个完美的结局。为此特作“元器件镀金引线/焊端除金搪锡终结篇”，为这一题目结题。需要强调的是，电子装联铅锡合金软钎焊焊接中涉及金镀层需要在焊接前除金的包括元器件引线/焊端金镀层和PCB焊盘表面金镀层的除金处理，本文**论述元器件镀金引脚“除金”。一.问题提出关于元器件镀金引脚的所谓“除金”标准。这更是长期困惑着工艺人员、操作者！金是具有极好的抗腐蚀性和抗化学性，因此电子元器件，特别是接插件，引脚镀金是电装中常遇到的，是否一遇到镀金的引脚就要按照这些标准除金后再焊接？如何除？怎样操作？所谓除金，就是在锡锅中将镀金引出端子进行搪锡。搪锡去金工艺对于插装元...

搪锡时间与温度控制的方法可以根据实际情况选择不同的方法，以下是两种常用的方法：经验法：根据实际操作经验，在搪锡过程中观察金属表面的变化情况，以及锡层的外观和厚度等指标，来调整搪锡的时间和温度。这种方法需要积累一定的实践经验，但比较简单实用。温度-时间控制法：根据金属材料的性质和搪锡工艺的要求，设定搪锡的温度和时间。在搪锡过程中，采用温度控制仪等设备来控制搪锡的时间和温度，以保证锡层的质量和性能。这种方法需要一定的实验和数据分析，但可以获得更精确的控制效果。无论采用哪种方法，搪锡的时间和温度都应该根据实际情况进行选择和控制。在搪锡过程中，要密切观察金属表面的变化情况，以及锡层的外观和厚度等指标，...

在焊料中有AuSn4颗粒；图43（b）表示经过烘烤的试样，Ni3Sn4层长大，AuSn4从焊料内部向焊料和PCB基板的界面迁移。由于金属间化合物中Au和Sn的比为1:4，所以即使很少量的Au也会生成较厚的AuSn4。图43（c）表示经过烘烤再进行再流焊的试样焊点，AuSn4化合物从界面溶解进入焊点。2.试验证明：PBGA组件在150℃老化两周后的金脆，表明主裂纹在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物间扩展，裂纹穿过了Ni3Sn4和Ni（P）+层，如图44（a）所示。图44（a）（b）所示为PBGA一侧的SEM图。图中亮的区域为AuSn4化合物，暗的区域为Ni3Sn4化合物，亮的斑点为富Pb焊料。...

全自动搪锡和除金设备由两部分组成，这两部分是搪锡模块和除金模块，它们都连接到机器人的手臂上。在搪锡模块中，有一个固定的支架，在这个支架上可以滑动连接焊枪组件，焊枪组件的位置可以通过视觉定位组件进行精确的调整。另外，还有一个角度调节部，它可以调节焊枪组件相对于垂直线的倾斜角度。在除金模块中，也有一个固定的支架，上面安装有专门的除金夹具，夹具能够在适当的角度下被送到操作位置。此外，还有一个视觉定位组件以及流水线装置，这个装置可以用来传送带电的部件。全自动搪锡机能够实现高效搪锡作业，提高产品质量和生产效率。甘肃购买搪锡机简介热辐射原理是物理学和热力学中的重要概念，描述了物体在温度不同的情况下，会向周...

在通讯领域，搪锡的应用主要包括以下几个方面：通讯电缆：通讯电缆是通讯系统中的基础设备，搪锡可以用于保护电缆的金属部分不受氧化和腐蚀，提高电缆的可靠性和稳定性。光纤接头：光纤接头是连接光纤的重要元件，通过搪锡可以保护光纤接头的金属部分不受腐蚀和氧化，提高光信号的传输质量和稳定性。终端设备：通讯系统的终端设备如电话、路由器、网络设备等都需要进行电路板的制造和焊接，搪锡可以保护电路板上的金属部分不受腐蚀和氧化，提高设备的可靠性和稳定性。总的来说，搪锡在通讯领域的应用主要是保护通讯设备的金属部分不受腐蚀和氧化，从而提高通讯设备的可靠性和稳定性。除金工艺在电子设备制造中的应用场景非常多，除了上述应用场景...

本发明涉及搪锡机技术领域，尤其涉及一种定子用搪锡机。背景技术：电机是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置，其通常是由定子和转子构成，其中，定子是电动机静止不动的部分，主要由定子铁芯、定子绕组和机座三部分组成，其主要作用是产生旋转磁场，使转子被磁力线切割，从而产生电流。在定子生产过程中，为了防止电机漆包线脱皮后铜线的氧化，需要对定子引出线进行搪锡，而在现有的发电机定子生产过程中，需要人工将线头沾助焊剂，再进行搪锡，生产效率低，质量不稳定，并且由于锡炉高温、搪锡有产生，容易对人造成伤害。例如，一种在**专利文献上公开的“一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺”，，其公开了一种新型定子...

助焊剂过量或不足：助焊剂是锡膏的重要组成部分之一，如果其用量过多或不足，会影响锡膏的焊接效果和质量。如果助焊剂过量，可能会导致锡膏过于稀薄，从而影响其粘附力和稳定性；如果助焊剂不足，则可能会导致焊接效果不佳，甚至无法形成良好的焊接接头。粘合剂不足或过多：粘合剂是使锡膏具有一定粘性和可塑性的成分。如果粘合剂不足，会导致锡膏过硬、过脆，甚至无法使用；如果粘合剂过多，则会导致锡膏过于粘稠，从而影响其流动性和润湿性。杂质污染：锡膏制备过程中，如果原材料或设备中含有杂质，会影响锡膏的质量和性能。例如，如果锡粉中含有铜、铁等杂质，会导致焊接效果不佳；如果设备不洁净，会导致锡膏被污染，从而影响其质量和稳定性...

在压接操作中，需要注意以下细节：准备工作：在进行压接操作之前，需要先准备好所需的工作区、工具和材料，包括压接钳、压接管、导线等。同时，需要检查压接钳是否完好无损，压接管的规格是否符合要求，导线是否符合规格和标准。压接管的选用：根据所压接的导线的类型、规格和用途来选择合适的压接管。不同的导线需要使用不同规格的压接管，以确保压接质量和安全性。导线处理：在进行压接操作之前，需要对导线进行处理，包括去皮、修剪、清洗等。去皮时需要使用专业的剥线钳或刀具，修剪时需要根据压接管的长度来选择合适的导线长度，清洗时需要使用专业的清洗剂或酒精。压接操作：在进行压接操作时，需要将导线插入压接管内，确保导线插入到底部...