贴片机是用于将微型组件贴装到基板上的自动化设备，其组成结构可以包括以下几个主要部分：1.传送装置：用于将基板传送到贴片机的工作区域...

其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。双重贴装(Dualpick-and-pl...

使CSP、MPM甚至POP得到较多应用，这样元器件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结...

而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各...

把表面贴装元件放入锡膏中以达到长久连接的工艺过程。Rep**r(修理)：**缺陷装配的功能的行动。Repeatabilit...