MENS（应为MEMS，即微机电系统）微纳加工技术是针对微机电系统器件进行高精度加工与组装的技术。它结合了微纳加工与精密机械技术的优势，为微传感器、微执行器、微光学元件及微流体系统等器件的制造提供了强...

电子微纳加工是一种利用电子束进行微纳尺度加工的技术。它利用电子束的高能量密度和精确可控性，能够在纳米级尺度上实现材料的精确去除和改性。电子微纳加工技术特别适用于加工高精度、复杂形状和微小尺寸的零件，如...

超快微纳加工技术以其超高的加工速度和精度，正在成为纳米制造领域的一股重要力量。这一技术利用超短脉冲激光或电子束等高速能量源，对材料进行快速去除和形貌控制。超快微纳加工在半导体制造、光学器件、生物医学等...

刻蚀是将光刻胶上的图案转移到硅片底层材料的关键步骤。通常采用物理或化学方法，如湿法刻蚀或干法刻蚀，将未被光刻胶保护的部分去除，形成与光刻胶图案一致的硅片图案。刻蚀的均匀性和洁净度对于芯片的性能至关重要...

石墨烯，这一被誉为“神奇材料”的二维碳纳米结构，其独特的电学、力学和热学性质，使得石墨烯微纳加工成为新材料领域的研究热点。通过石墨烯微纳加工，科学家们可以精确控制石墨烯的层数、形状和尺寸，进而制备出高...

在某些情况下，SC-1清洗后会在晶圆表面形成一层薄氧化层。为了去除这层氧化层，需要进行氧化层剥离步骤。这一步骤通常使用氢氟酸水溶液（DHF）进行，将晶圆短暂浸泡在DHF溶液中约15秒，即可去除氧化层。...

一切始于设计。设计师首先在透明基底上制作出所需的芯片图形，这个图形将作为后续的模板，即掩膜。掩膜的制作通常采用电子束或激光光刻技术，以确保图案的精确度和分辨率。掩膜上的图案是后续所有工艺步骤的基础，因...

漂洗和干燥是晶圆清洗工艺的两个步骤。漂洗的目的是用流动的去离子水彻底冲洗掉晶圆表面残留的清洗液和污染物。在漂洗过程中，需要特别注意避免晶圆再次被水表面漂浮的有机物或颗粒所污染。漂洗完成后，需要进行干燥...

在磁控溅射沉积过程中，应实时监控薄膜的生长速率、厚度、成分和微观结构等参数，以便及时发现并调整沉积过程中的问题。通过调整溅射参数、优化气氛环境和基底处理等策略，可以实现对薄膜质量的精确控制。溅射功率：...

功率器件微纳加工，作为电力电子领域的一项重要技术，正推动着功率器件的小型化和高性能化发展。这项技术通过精确控制材料的去除、沉积和形貌控制，实现了功率器件的高精度制备。功率器件微纳加工不只提高了功率器件...

薄膜制备是半导体器件加工中的另一项重要技术，它涉及到在基片上形成一层或多层薄膜材料。这些薄膜材料可以是金属、氧化物、氮化物等，它们在半导体器件中扮演着不同的角色，如导电层、绝缘层、阻挡层等。薄膜制备技...

磁控溅射是采用磁场束缚靶面附近电子运动的溅射镀膜方法。其工作原理是：电子在电场E的作用下，加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子继续飞向基片，而Ar离子则在电...