SMT贴片加工是目前电子行业中极重要的一种组装技术。SMT是电子电路表面组装技术(SuRFace Mount Technology，简称SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线...

所有工作在100MHz以上的高频PCB称为RFPCB，而微波RFPCB工作在2GHz以上。与传统PCB相比，RFPCB中涉及的开发过程是不同的。RF微波PCB对各种参数更敏感，这些参数对普通PCB没有...

印刷电路板（PCB）是电子电路极重要的部分之一，并对其性能有所贡献。当然，连同PCB的操作一样，了解其制造过程也变得很重要。由于工业电子电路中使用的PCB的60％是多层的，因此多层PCB的制造过程成为...

新pcba订单贴装流程：（1）pcba文件的准备（gerber文件和bom文件）前期的整理（2）离线编程，把gerber和bom清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑（3）Pcba组装前的准备工作（元...

SAB (SAlicide Block)：一般我们为了降低MOS的互连电容，我们会使用silicide/SAlicide制程，但是这样器件如果工作在输出端，我们的器件负载电阻变低，外界 ESD电压将会...

PCB的多层层压意味着分层的基础将是一块铜箔片，上面铺上一层预浸料。预浸料的层数根据操作要求而变化。此外，将内芯沉积在预浸料坯层上，然后再用覆盖有铜箔的预浸料坯层进一步填充内芯。这样就制成了该多层PC...

在PCB设计，到结尾进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省...

PCBA设计缺陷对清洗的影响有哪些？板面（通孔附近）、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉，特别是大尺寸芯片的底部。设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无...

3、Vdd-Vss之间静电放电：只需要把Vdd和Vss接起来，所有的I/O全部浮接(floating)，这样给静电让他穿过Vdd与Vss之间。4、Analog-pin放电测试：因为模拟电路很多差分比对...

需要控制在导通的瞬间控制电流，一般会在保护二极管再串联一个高电阻，另外，大家是不 是可以举一反三理解为什么ESD的区域是不能form Silicide的？还有给大家一个理论，ESD通常都是在芯片输入端...

在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路...

这其中极为关键的是降低光生载流子的复合，它直接影响太阳能电池的开路电压。光生载流子的复合主要是由于高浓度的扩散层在前表面引入大量的复合中心。此外，当少数载流子的扩散长度与硅片的厚度相当或超过硅片厚度时...