IBC电池是背电极接触(InterdigitatedBack-contact)硅太阳能电池的简称。其特点是正面无栅状电极，正负极交叉排列在背后。这种把正面金属栅极去掉的电池结构有很多优点：1、减少正面...

SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括：PCB图案，尺寸，定位孔，夹紧边缘，MARK，面板走线等。•PCB图案在自动SMT生产线中，PCB生产从装载机开始，并在印刷，芯片安装，焊接后完成生产。结尾，...

MWT电池是金属穿孔卷绕（metallizationwrap-through,MWT）硅太阳能电池的简称。该技术应用了P型多晶硅，将通过激光钻孔将电池正面收集的能量穿过电池转移至电池的背面。这种方法使...

在PCBA柔性电子的组装焊接过程，FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工...

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平...

PCBA生产清尾是指当生产线所生产之产品结工单（任务令）时，称为清尾。在一些PCBA加工厂在进行清尾很容易造成拖拉，出货质量差等问题，从而会影响客户交货期，以及客户的不好印象，因此，PCBA生产清尾...

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用...

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子...

随着对拍照质量要求的提高，双摄已经无法满足人们的要求，2018年华为推出的P30ProTOP次搭载了后置三摄，分别为40M彩色+20M黑白+8M长焦，拉开了三摄镜头在手机中普及的开始。搭载三摄的P20...

Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工艺封装时，不需要通过金丝键合线进行信号连接，减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应，提高芯片射频性能；到5G时代，高性能的Flip-Chip/Fan-I...

作用：a)、对天线感应到微弱电流进行放大，满足后级电路对信号幅度的需求。b)、完成900M/1800M接收信号切换。原理：a)、供电：900M/1800M两个高放管的基极偏压共用一路，由中频同时路提供...

2、机器放电模式(MM)：当然就是机器(如robot)移动产生的静电触碰芯片时由pin脚释放，次标准为EIAJ-IC-121 method 20(或者标准EIA/JESD22-A115-A)，等效机器...