PCBA生产加工的加工工艺关联着PCBA商品的品质，是PCBA生产制造全过程中的重要环节。简易来讲，PCBA制程（PCBA加工工艺）就是说SMT生产加工制程与DIP生产加工制程的融合。依据不一样生产工...

PCBA设计缺陷对清洗的影响有哪些？板面（通孔附近）、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉，特别是大尺寸芯片的底部。设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无...

pcb电子加工线路板打样做为一个基础模块，它能够单独实行没法在好几个程序流程自然环境中单独实行的程序流程，自然也包含数据信息中。pcb电子加工线路板打样是能够与别的过程另外实行的过程的，这是一个根据p...

2.各元件的功能与作用：1)、手机天线：结构：由手机天线分外置和内置天线两种;由天线座、螺线管、塑料封套组成。作用：a)、接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。b)、发射时把功放放大后的交流电...

印刷电路板（PCB）是电子电路极重要的部分之一，并对其性能有所贡献。当然，连同PCB的操作一样，了解其制造过程也变得很重要。由于工业电子电路中使用的PCB的60％是多层的，因此多层PCB的制造过程成为...

QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，...

HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-layer,HIT)太阳能电池的简称。电池制作过程大致为：利用PECVD在表面织构化后的n型CZ-Si片...

双列直插式封装(DIP)DIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(ShrinkDIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。DIP封装结构形式有：多层陶...

三种主要类型的PCB电路板通常由环氧树脂或其他复合材料制成。它用于物理支持组件，并将它们电连接以形成实时电路。在极简单的意义上，PCB将由一层薄薄的绝缘材料和一层铜箔组成，共同层压到下面的基板上（通常...

PCBA加工是一个严谨的过程，稍不注意就会产生生产事故。PCBA加工过程的注意事项：1.上锡位置不能有丝印图。2.铜箔距板边的极小距离为0.5mm，组件距板边的极小距离为5.0mm，焊盘距板边的极小距...

寻找完美的RF微波PCB对于您的项目可能会有压力，特别是在选择合适的PCB材料时。对于项目开发人员来说，非常感兴趣的是他的PCB可能是具有适当功能的高级材料，应该及时交付。RF等参数选择PCB材料的完...

与传统的THT（通孔技术）相比，SMT的极显着特征是自动化制造程度的提高，适合大规模自动化制造。SMT生产线介绍基本的集成SMT生产线应包含装载器，打印机，芯片安装器，回流焊炉和卸载器。PCB从装载机...